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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵角逐點(diǎn)。當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)面臨高互聯(lián)與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴(kuò)產(chǎn)，紫光國(guó)微、制局半導(dǎo)體等開啟項(xiàng)目，臺(tái)積電、三星等巨頭技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新。先進(jìn)封裝領(lǐng)域正上演著一場(chǎng)關(guān)乎未來科技走向的激烈競(jìng)賽。
先進(jìn)封裝風(fēng)云：巨頭擴(kuò)產(chǎn)，新秀入場(chǎng)
從表格上來看，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域正呈蓬勃發(fā)展之勢(shì)，力成科技與安靠科技積極擴(kuò)產(chǎn)，前者借日本九州投資強(qiáng)化測(cè)試實(shí)力，后者越南工廠產(chǎn)能躍升欲提升市場(chǎng)份額；紫光國(guó)微對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝的蓄勢(shì)待發(fā)；制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工；偉測(cè)科技募資為測(cè)試基地 “輸血”；金山首個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)園建成啟用，眾多企業(yè)紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域落子布局。
01.力成或投資2.4億在日本九州擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)Technews報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠力成科技日本子公司Tera Probe于1月底宣布重磅投資計(jì)劃，將在日本九州熊本縣投入50億日元（約合人民幣2.4億元），用于半導(dǎo)體檢測(cè)和量產(chǎn)測(cè)業(yè)務(wù)。
Tera Probe總部位于橫濱，此次在九州設(shè)立工廠并擴(kuò)大投資，有著多方面的考量。一方面，這是對(duì)熊本當(dāng)?shù)卣當(dāng)U大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的積極響應(yīng)。熊本政府為吸引半導(dǎo)體企業(yè)入駐，出臺(tái)了一系列優(yōu)惠措施，Tera Probe可借此降低運(yùn)營(yíng)成本，提升競(jìng)爭(zhēng)力。另一方面，擴(kuò)大九州事業(yè)部?jī)?nèi)部的測(cè)試產(chǎn)能，有助于Tera Probe更好地滿足市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試日益增長(zhǎng)的需求。
力成科技執(zhí)行長(zhǎng)謝永達(dá)在法人宣講會(huì)中透露了Tera Probe的市場(chǎng)定位與發(fā)展前景。Tera Probe作為車用芯片測(cè)試高階供應(yīng)商，其客戶主要集中在日本和歐洲。盡管在2024年下半年，車用芯片測(cè)試量受到全球車市狀況趨緩的影響，客戶進(jìn)行了庫(kù)存調(diào)整，但今年第一季，Tera Probe可受益于服務(wù)器與人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等芯片測(cè)試需求的增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)有望繼續(xù)攀升。這顯示出Tera Probe業(yè)務(wù)布局的多元化，在不同領(lǐng)域的芯片測(cè)試需求中找到了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
回顧力成科技與Tera Probe的淵源，早在2017年6月，力成科技就完成了對(duì)Tera Probe股權(quán)的收購(gòu)，總計(jì)持股60.65%，Tera Probe正式成為力成科技子公司。此后，Tera Probe主要布局半導(dǎo)體晶圓測(cè)試、成品測(cè)試，以及開發(fā)測(cè)試技術(shù)，在力成科技的半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)版圖中占據(jù)重要位置。
此次Tera Probe在日本九州的投資擴(kuò)產(chǎn)，不僅將增強(qiáng)力成科技在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的實(shí)力，也可能對(duì)全球半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生一定影響。
資料顯示，力成科技擁有先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯片小型化與高性能；成熟的倒裝芯片技術(shù)縮短信號(hào)傳輸路徑，提升電氣性能；多層晶片疊封技術(shù)有效集成更多功能與存儲(chǔ)容量；FCCSP技術(shù)兼具小尺寸與良好性能；銅柱凸點(diǎn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸；豐富經(jīng)驗(yàn)的BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于各類集成電路；QFN封裝技術(shù)滿足小型化產(chǎn)品需求；SiP技術(shù)集成多種芯片與元件。
02.Amkor擬將越南工廠最大年產(chǎn)能提高三倍
據(jù)業(yè)界消息，總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體大廠安靠科技(Amkor Technology)旗下的越南安靠科技計(jì)劃將其北寧工廠的年產(chǎn)能從12億片翻倍至36億片，年產(chǎn)量也會(huì)從420噸大幅躍升至1600噸，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。
投資方面，安靠科技初始投資5.296億美元，在2024年7月又獲得10.7億美元的額外投資，這使得原本規(guī)劃到2035年完成的16億美元投資計(jì)劃提前11年就得以實(shí)現(xiàn)，為工廠的發(fā)展提供了雄厚的資金支持。
在布局上，工廠于2023年10月開業(yè)，選址在北寧省YenPhong2C工業(yè)園區(qū)，占地57英畝，約23.1公頃，擁有20萬平方米的專用潔凈室空間，為生產(chǎn)提供了優(yōu)質(zhì)的硬件基礎(chǔ)。
從運(yùn)營(yíng)情況來看，工廠于2024年第三季度正式運(yùn)營(yíng)，去年實(shí)現(xiàn)出口收入1330萬美元，繳納稅款350萬美元。今年9月開始，工廠一邊持續(xù)運(yùn)營(yíng)，一邊推進(jìn)擴(kuò)建工作，預(yù)計(jì)10月可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)員工數(shù)量也將從現(xiàn)有的1200人增加到5700人。
新的測(cè)試和封裝設(shè)施將專注于先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 和 HBM 內(nèi)存集成，并將提供從設(shè)計(jì)到電氣測(cè)試的交鑰匙解決方案，安靠表示，但沒有強(qiáng)調(diào)任何特定的封裝方法。公司將需要許多復(fù)雜的工具，因?yàn)楣疽幚硐冗M(jìn)的封裝技術(shù)和巨大的潔凈室空間。
03.紫光國(guó)微2.5D/3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目將擇機(jī)啟動(dòng)
紫光國(guó)微在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)布局廣泛。近日，紫光國(guó)微在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì)根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動(dòng)。
無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項(xiàng)目，也是紫光國(guó)微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。項(xiàng)目擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對(duì)保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
紫光國(guó)微規(guī)劃中的2.5D封裝技術(shù)，計(jì)劃采用硅中介層技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，提升系統(tǒng)性能；3D封裝則有望通過芯片堆疊技術(shù)，在有限的空間內(nèi)集成更多功能，提升芯片的集成度。
此外，目前公司HBM（High - Bandwidth Memory）產(chǎn)品處于樣品系統(tǒng)集成驗(yàn)證階段，后續(xù)產(chǎn)品通過驗(yàn)證后將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況考慮量產(chǎn)，一旦量產(chǎn)成功，將進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線，提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
04.制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目在南通開工
據(jù)“南通州”公眾號(hào)消息，2月9日，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項(xiàng)目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。
此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“制局半導(dǎo)體”）先進(jìn)封裝（CHIPLETS）模組制造項(xiàng)目總投資10.5億元，為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設(shè)計(jì)、成本的限制。
制局半導(dǎo)體董事長(zhǎng)付偉表示，公司將充分利用AI技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能制造，借助Chiplet模組優(yōu)異的性能與集成化能力，為國(guó)家集成電路領(lǐng)域發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
天眼查資料顯示，制局半導(dǎo)體成立于2024年5月21日，注冊(cè)資本為1億元，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路設(shè)計(jì)、集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、電力電子元器件制造、電子元器件零售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。
據(jù)介紹，制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。項(xiàng)目的順利開工，標(biāo)志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國(guó)際領(lǐng)先的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)一步。
05.偉測(cè)科技募資項(xiàng)目注冊(cè)生效
2月6日，上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“偉測(cè)科技”）“向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項(xiàng)目”在上海證券交易所注冊(cè)生效。
據(jù)偉測(cè)科技此前公告，該公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過11.75億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬用于偉測(cè)半導(dǎo)體無錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目、偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
公告顯示，偉測(cè)半導(dǎo)體無錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司無錫偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為98,740萬元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬元。項(xiàng)目在無錫購(gòu)買土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升偉測(cè)科技在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。
偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為90,000萬元，擬使用募集資金投資額為20,000萬元。項(xiàng)目在南京購(gòu)置土地、新建廠房并配置相關(guān)測(cè)試設(shè)備，重點(diǎn)購(gòu)置“高端芯片測(cè)試”及“高可靠性芯片測(cè)試”相關(guān)機(jī)臺(tái)，提升偉測(cè)科技在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。
06.金山首個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)園建設(shè)完成
近日，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建設(shè)完成，首家簽約單位已經(jīng)入駐。
“i金山”消息顯示，該園區(qū)是金山區(qū)第一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項(xiàng)目，總建筑面積10.5萬平米，于2024年11月竣工。
據(jù)悉，園區(qū)打造了高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)測(cè)試和電子生產(chǎn)廠房，為先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體、以及上下游泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺(tái)。不僅如此，園區(qū)還將重點(diǎn)引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè)，致力于打造以高端半導(dǎo)體制造、新一代信息技術(shù)和生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)為主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，力求成為上海乃至長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的標(biāo)桿。
大廠競(jìng)逐，先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新百花齊放
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸邁向更高性能、更小尺寸發(fā)展，作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)的先進(jìn)封裝技術(shù)卻也面臨著諸多技術(shù)難度挑戰(zhàn)。例如，實(shí)現(xiàn)芯片間的高互聯(lián)密度與短距離連接，不僅工藝復(fù)雜，成本也居高不下；不同制程芯片的整合，對(duì)技術(shù)兼容性和穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。但在這場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的競(jìng)賽中，臺(tái)積電、三星、日月光、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等各大企業(yè)紛紛發(fā)力，致力于攻克行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)和痛點(diǎn)。
01.臺(tái)積電：
自2012年問世，臺(tái)積電自主研發(fā)的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)經(jīng)多年迭代優(yōu)化，已成為高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，助力其長(zhǎng)期占據(jù)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位。
憑借該技術(shù)，臺(tái)積電不僅實(shí)現(xiàn)了HBM所需的高互聯(lián)密度和短距離連接，還能將不同制程芯片封裝在一起，有效控制成本。英偉達(dá)B系列產(chǎn)品（包括最新的GB200等）大量采用CoWoS工藝，充分體現(xiàn)了該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)認(rèn)可度。
2024-2025年，臺(tái)積電客戶對(duì)CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)遠(yuǎn)超供應(yīng)，盡管2024年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求，這也促使臺(tái)積電繼續(xù)全力擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，臺(tái)積電的3D平臺(tái)SoIC（System on Integrated Chips）規(guī)劃也已提上日程，有望在未來進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
02.三星：
三星將先進(jìn)封裝技術(shù)與自身業(yè)務(wù)緊密結(jié)合，在2.5D/3D封裝技術(shù)方面取得了一定進(jìn)展。雖然目前在市場(chǎng)份額和技術(shù)成熟度上，二者與臺(tái)積電相比還有一定差距，但通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，有望在未來先進(jìn)封裝市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。
2024年第三季度，三星簽署了一份價(jià)值200億韓元（約合人民幣1億元）的合同，用于擴(kuò)大中國(guó)蘇州工廠的生產(chǎn)設(shè)施，該工廠是三星在全球范圍內(nèi)唯一的海外測(cè)試與封裝生產(chǎn)基地，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將增強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
在日本橫濱，三星建設(shè)高端封裝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室（Advanced Packaging Lab,APL），專注于下一代封裝技術(shù)的研發(fā)，特別是針對(duì)HBM、人工智能（AI）和5G等高價(jià)值芯片的應(yīng)用。此外，三星與忠清南道和天安市達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃在天安建設(shè)一座新的HBM封裝工廠，預(yù)計(jì)在2027年完成，廠區(qū)面積將達(dá)到28萬平方米。
三星電子先進(jìn)封裝 (AVP, Advanced Packaging Group) 部門還主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，計(jì)劃2026年第二季度量產(chǎn)，預(yù)計(jì)商業(yè)化后與現(xiàn)有硅中介層相比，性能不會(huì)下降，成本可節(jié)省22%，還將在3.3D封裝引進(jìn)“面板級(jí)封裝 (PLP, Panel - Level Packaging)”技術(shù)。
03.日月光：
日月光在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域久負(fù)盛名，在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展上動(dòng)作頻頻。2024年3月21日，日月光宣布推出小芯片（Chiplet）新互聯(lián)技術(shù)，通過微凸塊（microbump）技術(shù)使用新型金屬疊層，大幅縮小芯片與晶圓互聯(lián)間距，以應(yīng)對(duì)人工智能發(fā)展帶來的多樣化小芯片整合設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝需求，該技術(shù)不僅可應(yīng)用于AI芯片，還能擴(kuò)展至手機(jī)應(yīng)用處理器、MCU微控制器等關(guān)鍵芯片。
在產(chǎn)能布局方面，2024年6月26日，日月光投控舉行股東會(huì)，會(huì)后集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，集團(tuán)積極進(jìn)行海外營(yíng)運(yùn)布局以適應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求變化，在先進(jìn)封裝布局上，日本、墨西哥及馬來西亞都在考慮范圍內(nèi)用于建置先進(jìn)封裝廠。同年7月12日，美國(guó)加州廠舉行剪彩活動(dòng)。同時(shí)，日月光日本子公司于2024年8月擬投資新臺(tái)幣7.01億元（約合人民幣1.55億元）取得日本北九州市土地，用于應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
04.長(zhǎng)電科技：
作為一線封裝廠，長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域成果斐然。據(jù)2024年半年報(bào)披露，其推出的XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。
該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。
經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，XDFOI已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域得到應(yīng)用，為長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝市場(chǎng)贏得了一席之地。
據(jù)悉，長(zhǎng)電科技此前超大尺寸2D+封裝技術(shù)及三維堆疊封裝技術(shù)均獲得驗(yàn)證通過。
05.通富微電：
通富微電作為AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占據(jù)了AMD訂單總數(shù)的八成以上。
2024年9月20日，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目正式開工，建設(shè)主體為通富通達(dá)(南通)微電子有限公司，該項(xiàng)目將主要涉足通訊、存儲(chǔ)器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)封裝等國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的集成電路封裝產(chǎn)品，建成后將引進(jìn)國(guó)際一流的封測(cè)技術(shù)和設(shè)備，未來產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。
據(jù)悉，在先進(jìn)封裝市場(chǎng)，通富微電持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場(chǎng)大尺寸高算力產(chǎn)品，針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開發(fā)了Cornerfill、CPB（Chip - to - Package Bonding）等工藝，增強(qiáng)對(duì)chip的保護(hù)，進(jìn)一步提升芯片可靠性；基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)，不斷開發(fā)面向光電通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨螅?6層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；國(guó)內(nèi)首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技術(shù)、Plasma dicing技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
06.華天科技：
華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，2024年9月22日投資100億元的南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目奠基后，于10月11日，華天科技投資48億元的汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目開工，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入21.59億元，QFP（Quad Flat Package）封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá)到10KK/天，可見其在汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)的布局決心。
技術(shù)研發(fā)層面，華天科技持續(xù)加大投入，目前重點(diǎn)研發(fā)Fan-Out、FOPLP、汽車電子、存儲(chǔ)器等先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝產(chǎn)品，且已完成基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開發(fā)，不斷提升自身在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。
結(jié) 語
從大廠的研發(fā)和項(xiàng)目進(jìn)展可以看出，先進(jìn)封裝技術(shù)呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢(shì)。倒裝焊、圓片級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、扇出、2.5D/3D等技術(shù)在不同應(yīng)用場(chǎng)景下各顯神通。隨著大算力芯片的技術(shù)和市場(chǎng)需求高速發(fā)展，2.5D和3D封裝技術(shù)熱度持續(xù)升溫，據(jù)業(yè)界預(yù)計(jì)，未來，2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模正在加倍成長(zhǎng)。同時(shí)，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）等新興技術(shù)也因其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)受到關(guān)注，未來先進(jìn)封裝技術(shù)將在多元化的道路上不斷創(chuàng)新發(fā)展。
總體而言，挑戰(zhàn)與機(jī)遇共存，在需求的驅(qū)動(dòng)下，盡管面臨著技術(shù)復(fù)雜、成本高昂、制程整合困難等諸多挑戰(zhàn)，企業(yè)們?nèi)约娂姲l(fā)力，通過擴(kuò)產(chǎn)、募資、技術(shù)創(chuàng)新等方式，在這片領(lǐng)域中積極布局。上述現(xiàn)象也預(yù)示著先進(jìn)封裝未來市場(chǎng)潛力巨大，有望帶領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)駛向更高的發(fā)展階段。
