功率半導體

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

功率半導體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導體器件，其主要用途是進行控制和轉換高功率電信號。與普通半導體器件不同，功率半導體具有更強的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領域。

功率半導體（Power Semiconductor）是一種能夠承受較大電流和高電壓的半導體器件，其主要用途是進行控制和轉換高功率電信號。與普通半導體器件不同，功率半導體具有更強的電力控制能力和更高的工作效率，因此被廣泛應用于各類工業(yè)、家電、航空航天等領域。收起

查看更多
  • 村田推出首款支持引線鍵合的功率半導體用樹脂模塑結構NTC熱敏電阻，成功實現(xiàn)商品化
    株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）宣布，將功率半導體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。該系列產品是村田首款※1采用樹脂模塑結構且支持引線鍵合※2的NTC熱敏電阻，通過設置在功率半導體附近，可以準確測量其溫度。此外，其工作溫度確保范圍高達-55°C至175°C，適合用于產生大量熱量的汽車動力總成用途※3。 ※1 根據(jù)村田內部調查，截至2025年4月。 ※2 引線鍵合是一種通過細金屬線將半導體
    村田推出首款支持引線鍵合的功率半導體用樹脂模塑結構NTC熱敏電阻，成功實現(xiàn)商品化
  • ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半導體的仿真速度實現(xiàn)質的飛躍
    全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現(xiàn)性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模
    ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半導體的仿真速度實現(xiàn)質的飛躍
  • 英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析
    核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 上回書(英飛凌芯片簡史)說到，IGBT自面世以來，歷經(jīng)數(shù)代技術更迭，標志性的技術包括平面柵+NPT結構的IGBT2，溝槽柵+場截止結構的IGBT3和IGBT4，表面覆銅及銅綁定線的IGBT5等?，F(xiàn)今，英飛凌IGBT芯片的“當家掌門”已由IGBT
    英飛凌 IGBT7 系列芯片大解析
  • 技術洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術在功率電子領域仍然發(fā)揮著重要作用
    核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取 近年來，媒體、網(wǎng)絡研討會和雜志幾乎每天都會報道碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件的大規(guī)模部署，它們作為新一代半導體材料，正勢不可擋地拓展應用范圍，似乎正在動搖硅基器件多年來在功率轉換領域的主導地位！然而，盡管電動出行和可再生能源政策為新技術
    技術洞察 | 英飛凌CoolMOS? 8證實高壓硅基技術在功率電子領域仍然發(fā)揮著重要作用
  • 尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025
    尼得科精密檢測科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產業(yè)展覽會”。 在本次展會上，尼得科精密檢測科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測解決方案以及在尼得科集團協(xié)同效應下新開發(fā)的自動搬運設備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場趨勢的AI及LE
    尼得科精密檢測科技參展JPCA Show 2025
  • 國產功率半導體公司，大漲！
    今年上半年的功率半導體市場，傳來的大都是消極的情緒?！靶枨笃＼洝薄皫齑娓咂蟆?，英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務承壓”。但有意思的是，國產功率芯片公司的體感似乎并不相同。
    國產功率半導體公司，大漲！
  • 半導體領域再現(xiàn)三起重大并購，70億大手筆加碼12英寸硅片
    近期，半導體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日，國內半導體硅片龍頭滬硅產業(yè)披露重大資產重組計劃，擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權，實現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務整合，提升產業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國內率先實現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；慨a的企業(yè)，滬硅產業(yè)正加速追趕國際巨頭。
    半導體領域再現(xiàn)三起重大并購，70億大手筆加碼12英寸硅片
  • 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉換效率新突破
    在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎設施升級、力推超充網(wǎng)絡擴建、高速充電走廊建設及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質量發(fā)展的關鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V
    英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉換效率新突破

正在努力加載...