芯耀
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株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）宣布，將功率半導(dǎo)體用NTC熱敏電阻“FTI系列”商品化。該系列產(chǎn)品是村田首款※1采用樹(shù)脂模塑結(jié)構(gòu)且支持引線鍵合※2的NTC熱敏電阻，通過(guò)設(shè)置在功率半導(dǎo)體附近，可以準(zhǔn)確測(cè)量其溫度。此外，其工作溫度確保范圍高達(dá)-55°C至175°C，適合用于產(chǎn)生大量熱量的汽車動(dòng)力總成用途※3。
※1 根據(jù)村田內(nèi)部調(diào)查，截至2025年4月。
※2 引線鍵合是一種通過(guò)細(xì)金屬線將半導(dǎo)體芯片與電極連接的封裝技術(shù)。
※3 包括逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器和車載充電器等將動(dòng)力源產(chǎn)生的動(dòng)力傳輸至車輪以使車輛行駛的系統(tǒng)。
近年來(lái)，隨著汽車電子化和高性能化不斷加速，高輸出、高效率的功率半導(dǎo)體需求日益增長(zhǎng)。然而，由于其工作時(shí)產(chǎn)生大量熱量，過(guò)熱導(dǎo)致器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)成為一大技術(shù)挑戰(zhàn)。為此，行業(yè)普遍采用在功率半導(dǎo)體附近配置熱敏電阻以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度，并通過(guò)冷卻系統(tǒng)或功率限制來(lái)保障安全運(yùn)行。
然而，傳統(tǒng)熱敏電阻難以承受半導(dǎo)體焊盤(pán)上的高電壓，無(wú)法直接貼裝，通常需設(shè)置于較遠(yuǎn)位置，從而影響溫度測(cè)量的準(zhǔn)確性。這不僅降低了熱管理的響應(yīng)效率，還限制了功率半導(dǎo)體的性能發(fā)揮。
為了解決上述難題，村田開(kāi)發(fā)了本款全新NTC熱敏電阻產(chǎn)品。其采用樹(shù)脂模塑結(jié)構(gòu)，具備優(yōu)異的絕緣性，可直接貼裝于功率半導(dǎo)體焊盤(pán)上。同時(shí)，支持引線鍵合的設(shè)計(jì)，使其能夠與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)高可靠連接，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體器件的精確溫度監(jiān)控。其-55°C至+175°C的寬廣工作溫度范圍，也達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，可在高溫環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。
此外，該產(chǎn)品有助于減少功率半導(dǎo)體使用數(shù)量，在確保系統(tǒng)安全性的前提下，進(jìn)一步降低貼裝面積與系統(tǒng)成本，提升整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活性。
為響應(yīng)日益多元化的市場(chǎng)需求，村田未來(lái)將進(jìn)一步豐富FTI系列熱敏電阻的電阻值陣容，并推進(jìn)支持銀燒結(jié)貼裝等多種安裝方式的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，持續(xù)為電動(dòng)汽車等高集成半導(dǎo)體系統(tǒng)的技術(shù)升級(jí)提供支持。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 村田首款支持引線鍵合的樹(shù)脂模塑結(jié)構(gòu)熱敏電阻 可直接與功率半導(dǎo)體共用焊盤(pán)，精準(zhǔn)測(cè)量其溫度，提升溫控效率。
2. 支持最高175°C的工作溫度，穩(wěn)定性卓越 采用高可靠性電極連接技術(shù)，工作溫度范圍寬廣，性能穩(wěn)定，適應(yīng)嚴(yán)苛使用環(huán)境。
（產(chǎn)品頂面、底面照片）
（支持引線鍵合的示意圖）
產(chǎn)品規(guī)格
