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全球前三EDA廠商停止對華服務(wù) 中國的突圍點(diǎn)在哪里

海外工業(yè)軟件的封鎖已從“卡脖子”升級為“絞殺戰(zhàn)”，這一事件短期對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但長期看，它將迫使中國加速突破基礎(chǔ)工具鏈的自主可控。類似華為海思在芯片設(shè)計領(lǐng)域快速成長；中望、CAXA等CAD軟件逐漸成熟；橙色云智橙等云PLM解決方案嶄露頭角……每一次制裁都在加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，設(shè)計類軟件國產(chǎn)化進(jìn)程可能比預(yù)期更快。

智橙

364

06/18 09:44

eda 先進(jìn)制程

馬克龍：法國必須掌握2至10納米先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造能力

在AI浪潮與國際形勢變動的大環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為各國競爭的核心戰(zhàn)場。近期，法國總統(tǒng)馬克龍在巴黎VivaTech會議期間表示，法國必須掌握2至10納米先進(jìn)制程半導(dǎo)體制造能力，在全球科技供應(yīng)鏈中占據(jù)不可替代的位置。

全球半導(dǎo)體觀察

337

06/17 11:15

半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程

臺積電北美技術(shù)研討會，全細(xì)節(jié)來了！

當(dāng)?shù)貢r間4月23日，臺積電在美國召開“2025年北美技術(shù)研討會”。此次會議臺積電介紹了先進(jìn)技術(shù)發(fā)展及行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，重點(diǎn)分析了AI驅(qū)動的半導(dǎo)體技術(shù)升級、先進(jìn)制程路線圖、下一代節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證及晶體管架構(gòu)與材料創(chuàng)新，旨在支撐未來智能計算基礎(chǔ)設(shè)施。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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05/06 08:53

AI 臺積電

1.4nm亮相，晶圓代工大廠臺積電披露技術(shù)路線圖

4月23日，晶圓代工大廠臺積電舉辦2025北美技術(shù)論壇。臺積電在論壇上指出，N3P技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，并表示N2技術(shù)將在2025年下半年量產(chǎn)。與此同時，臺積電還對外展示了其最新的半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，主要聚焦人工智能（AI）、高性能計算（HPC）及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突破。

全球半導(dǎo)體觀察

983

04/27 10:10

晶圓代工廠先進(jìn)制程

1.4納米！臺積電官宣下一代半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)

4月24日，臺積電在其舉辦的2025年北美技術(shù)論壇上曝光了下一世代先進(jìn)邏輯制程技術(shù)A14（即1.4nm制程技術(shù)）。臺積電表示，A14制程技術(shù)計劃于2028年開始生產(chǎn)，截至目前開發(fā)進(jìn)展順利，良率表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期進(jìn)度。

中國電子報

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04/25 11:16

臺積電先進(jìn)制程

先進(jìn)制程巨頭“聯(lián)姻”，一場怎樣的陽謀？

全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進(jìn)入倒計時之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。

中國電子報

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04/14 12:24

先進(jìn)制程 2nm工藝

芯片代工六大趨勢

隨著中芯國際、華虹半導(dǎo)體在3月末披露2024年年報，全球頭部代工企業(yè)對于2025年的預(yù)期和布局展現(xiàn)出更加清晰的圖景。在市場動能、制程節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面，芯片代工呈現(xiàn)出六個趨勢。

中國電子報

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04/11 10:10

先進(jìn)制程芯片代工

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

全球終端市場仍未全面復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢日趨激烈，與此同時AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，這一背景下，廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍。近期市場傳出新進(jìn)展：英特爾18A制程進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段；Rapidus計劃推出2納米芯片樣品；三星加速推進(jìn)2nm工藝研發(fā)；臺積電先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝齊發(fā)力。

全球半導(dǎo)體觀察

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04/03 14:30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇，臺積電、英特爾、三星等加速突圍

研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

TrendForce集邦咨詢

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03/11 09:24

晶圓代工先進(jìn)制程

研報 | 4Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，臺積電先進(jìn)制程表現(xiàn)卓越

1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進(jìn)封裝設(shè)施

3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團(tuán)隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補(bǔ)充了配套的先進(jìn)后端制造能力。

全球半導(dǎo)體觀察

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03/05 10:10

晶圓廠先進(jìn)封裝

傳美國將再出禁令：對華限制16nm及以下先進(jìn)制程代工服務(wù)！

1月15日消息，據(jù)彭博社報道稱，美國拜登政府最快將在當(dāng)?shù)貢r間本周三推出新的出口管制措施，將阻止臺積電、三星等晶圓代工廠所生產(chǎn)的14nm或16nm及以下先進(jìn)制程的芯片流入中國大陸。這是拜登政府執(zhí)政最后幾天推出的一系列措施之一。

芯智訊

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01/16 11:13

先進(jìn)制程

蘇州即將沖出一個半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程

12月24日報道，12月20日，蘇州半導(dǎo)體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國內(nèi)第三方半導(dǎo)體檢測分析實(shí)驗(yàn)室頭部企業(yè)，為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實(shí)驗(yàn)，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。

芯東西

1997

2024/12/26

IPO 半導(dǎo)體公司

蘇州即將沖出一個半導(dǎo)體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進(jìn)制程

如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

芯師爺

2209

2024/12/19

先進(jìn)封裝先進(jìn)制程

如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！

AI時代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

全球半導(dǎo)體觀察

2270

2024/12/16

晶圓代工先進(jìn)制程

研報 | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，

TrendForce集邦咨詢

3079

2024/12/06

晶圓代工先進(jìn)制程

研報 | 先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

中國晶圓代工“雙雄”，打了翻身仗

11月7日晚間，國產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國際和華虹雙雙發(fā)布2024年第三季度財報。其中，中芯國際第三季度收入首次站上單季20億美元臺階，創(chuàng)歷史新高。同時，兩家公司均預(yù)期第四季度收入或?qū)⑦M(jìn)一步走高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

4331

2024/11/11

晶圓代工中芯國際

只見臺積笑，不見亞軍哭？

由于芯片需求增加，三星電子預(yù)計將第三季度利潤增長近三倍，但其復(fù)蘇步伐正在減弱，因?yàn)樗诶萌斯ぶ悄埽ˋI）熱潮方面進(jìn)展緩慢。通常來說，2024年作為AI發(fā)展的元年，大廠例如臺積電甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求，產(chǎn)能預(yù)約排隊，這股熱風(fēng)，為什么三星沒有趕上？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

2085

2024/10/14

先進(jìn)制程芯片工廠

成熟制程依然“頭大”？

如果對未來畫餅，是不是說明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個百分點(diǎn)，對于這個“餅”，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價格持續(xù)承壓。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

1126

2024/10/08

晶圓代工先進(jìn)制程