人工智能芯片

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  • 面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
    隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)
  • ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
    人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問
  • Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微電子 Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片
    WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 組合芯片瞄準(zhǔn)智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、電視和機(jī)頂盒等快速傳輸數(shù)據(jù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，專注開發(fā)連接和邊緣人工智能芯片的先進(jìn)無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)物奇微電子股份有限公司(WUQI Microelectronics
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  • 蘋芯科技全新邊緣人工智能 SoC 使用Ceva傳感器中樞DSP
    S300 邊緣計算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音頻/視頻/傳感器融合處理，適用于可穿戴設(shè)備、攝像頭、智能醫(yī)療保健等領(lǐng)域 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布，內(nèi)存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅(qū)企業(yè)蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2
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  • 愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘榮獲《財富》中國最具影響力的商界女性
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，《財富》（中文版）揭曉了2024年度“中國最具影響力的商界女性”榜單（Most Powerful Women，簡稱MPW），愛芯元智創(chuàng)始人兼董事長仇肖莘博士榮登《財富》“MPW未來榜”，彰顯了她作為新時代商業(yè)領(lǐng)袖所具備的巨大潛力。 MPW榜單自2010年首次發(fā)布以來，中國商界幾乎所有重要的女性領(lǐng)導(dǎo)者都在其中有跡可循。在今年的榜單中，不僅展示了各行業(yè)杰
    愛芯元智創(chuàng)始人仇肖莘榮獲《財富》中國最具影響力的商界女性