慕展廠商深度解析:Triquint-合并之后的市場機會

原創(chuàng)
2014/03/26
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合并意味著什么

2014年2月,射頻領域的大事件莫過于RFMD和Triquint的合并,官方消息如下:
射頻芯片制造商RF Micro Devices Inc宣布,將通過一次全股票交易以大約16億美元的價格收購競爭對手TriQuint半導體公司,合并后公司的營收將超過20億美元。受此消息推動,TriQuint股價當周周一盤前大漲29%,至11.9美元,超過RF約9.73美元的收購報價。
  
根據(jù)交易條款,TriQuint手中每股股票將可獲得合并后公司的1.675股股票。RF股東手中每股股票則將獲得新公司的1股股票。兩公司的股東將各持有合并后公司大約50%的股份。
  
RF Micro表示,預計此項交易將于今年下半年完成,并將在完成后第一個完整財年幫助提高公司的調整后盈利。
  
TriQuint首席執(zhí)行官Ralph Quinsey將出任新公司董事會的非執(zhí)行主席;RF首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth將擔任新公司的首席執(zhí)行官。

Triquint大中國區(qū)總經(jīng)理熊挺

雖然官方消息稱之為RFMD對Triquint的收購,但在Triquint大中國區(qū)總經(jīng)理熊挺這里,更愿意稱其為一場合并,因為兩家廠商營收基本是1:1,收購后雙方各持股份也基本是1:1,目前公布的高層人員配比同樣是1:1。

熊挺表示,Triquint和RFMD過去都是GaAs技術的倡導者,且超過一半的業(yè)務都在消費類市場,市場的相似度極高,但產(chǎn)品重合度卻并不高,RFMD主要集中在面向3G/2G應用的PA即功率放大器產(chǎn)品以及獨特的SoS工藝的開關技術,而Triquint技術優(yōu)勢在面向4G/LTE應用的PA、高線程濾波、GaAs工藝的開關產(chǎn)品以及高集成的射頻前端產(chǎn)品,兩家廠商產(chǎn)品和技術互補。

合并后兩家廠商的股票有不同幅度的上漲,說明資本市場對這一動作的樂觀預期,但考慮到RFMD和Triquint的優(yōu)勢分別在2G和3G/4G市場,重疊度不是很高,他們的這種技術互補究竟能給競爭對手造成怎樣的沖擊目前還不好說。

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都有哪些市場機會
熊挺表示,對Triquint而言,未來幾年的市場機會在于4G帶動的移動通信智能手機的采購潮。

3G時代并不完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)在4G將臻于成熟,包括網(wǎng)絡速度以及應用開發(fā)的成熟讓移動應用在4G時代迎來真正爆發(fā)點。第一波業(yè)務高速增長來自網(wǎng)絡端,包括運營商的4G基站布局。預計未來三年全世界基站建設的50~60%在中國,對設備廠商而言是巨大的商機,作為器件供應商的Triquint自然也會從中受益。

同時,光通訊的40G~100G正在規(guī)?;?,F(xiàn)TTx將迎來大發(fā)展,其中華為占50%以上的市場份額,高頻、高速技術的重要應用,Triquint主導的GaAs技術大有用武之地。

其中從2010年左右開始,基站芯片呈現(xiàn)集成化的趨勢,包括小信號調頻,中、射頻的集成,以及單純射頻部分的集成等,TI、美信、ADI之類擁有更廣泛產(chǎn)品線的廠商想做更大范圍的中、射頻的集成,但Si對GaAs的集成難度很高,單獨射頻部分集成的可能性更大,作為專注于射頻領域的廠商,Triquint的集成化射頻前端產(chǎn)品在效率、線性度等方面有一定優(yōu)勢。

GaAs之后,熊挺提到,下一步Triquint將側重將GaN技術用于末級放大器,這也是未來三年的產(chǎn)品開發(fā)重點。因為末級基站功率較高,GaN效率和高頻帶寬優(yōu)勢明顯,但仍需要克服成本高的問題,這也和目前應用有限有關,熊挺表示,采用硅基的襯底材料將是個突破口。

網(wǎng)絡基礎設施之外,Triquint關注的另一大市場智能手機的設計趨勢包括觸摸大屏、多頻多制式、自帶OS、多樣性和差異化等。目前手機市場占Triquint 65%的業(yè)務,主要涉及無線電部分的射頻產(chǎn)品,圍繞高頻信號放大、濾波和開關三大功能。談及這幾部分產(chǎn)品的技術趨勢,熊挺介紹:

放大器部分, GaAs 工藝仍將是主導,趨勢是拓展帶寬,實現(xiàn)多頻多制式;

濾波部分,將從SAW工藝向BAW濾波技術演進,BAW工藝的好處在于讓頻帶的利用率更高,可滿足4G應用下頻段更多的市場需求,但成本較高,最近中移動宣布五模十三頻的入網(wǎng)許可限制。熊挺表示,雖然三模八頻可能更符合大多數(shù)消費者的實用性需求,但中移動的這一限制性條件對Triquint無疑是一大利好,讓BAW濾波器成為更多手機廠商的必選項;

開關部分。方向是SoI,即絕緣層硅襯底,目前各大廠商都轉向開發(fā)基于這一技術的開關產(chǎn)品;

PA,也是手機中的耗電大戶,熊挺坦言,目前單個PA的帶寬越來越高,可支持多頻,同時低端有CMOS工藝的產(chǎn)品出現(xiàn),成本更低,對Triquint基于GaAs技術的PA產(chǎn)品也有沖擊,造成成本的增加。Triquint未來將發(fā)力GaN工藝方向的產(chǎn)品開發(fā),瞄準4G應用的更高技術門檻以及由此提供的產(chǎn)品利潤率。

目前一個公認的業(yè)界現(xiàn)實,消費類產(chǎn)品是保證廠商工廠產(chǎn)能的一部分業(yè)務,即保證開工率,稀釋成本,而這部分業(yè)務的利潤正在萎縮。一方面廠商不能放棄這塊容量巨大的市場,另一方面必須不斷擴展和加強在高利潤空間市場的領地,Triquint保持產(chǎn)品的創(chuàng)新并積極開發(fā)高集成度的產(chǎn)品即是印證。

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