瞻芯電子

• 分析丨瞻芯電子融資近10億，碳化硅賽道迎突圍

  根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年至2027年期間，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從10.9億美元增長(zhǎng)至62.97億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。 特別值得關(guān)注的是，電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域?qū)iC的需求市場(chǎng)將從6.85億美元增長(zhǎng)至49.86億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為39.2%，成為最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)。

  AI芯天下

  1890

  02/09 10:25

  碳化硅 MOSFET

  
• 瞻芯電子陳儉：SiC功率器件國(guó)內(nèi)市場(chǎng)商用化之路

  10月13-14日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的第九屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東張江召開(kāi)。在“化合物半導(dǎo)體分論壇”中，瞻芯電子COO陳儉做了主題演講。今年全球碳化硅的市場(chǎng)表現(xiàn)每季度都超越我們的預(yù)計(jì)，一季度最初計(jì)劃是6億美元，最后達(dá)到了8億美元，二季度時(shí)候預(yù)計(jì)7億美元，最后是8億美元。我估計(jì)后面兩個(gè)季度還會(huì)進(jìn)一步上升。

  芯謀研究

  1919

  2023/10/26

  SiC 碳化硅

  
• 今日要聞 | 利楊完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)；中國(guó)首顆6英寸氧化鎵單晶成功制備

  利楊完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā) 利揚(yáng)芯片披露調(diào)研紀(jì)要顯示，公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（CP）測(cè)試服務(wù)。預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載，有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)。目前該芯片的測(cè)試技術(shù)服務(wù)對(duì)公司2022年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)影響較小，對(duì)公司未來(lái)營(yíng)業(yè)收入和盈利能

  與非網(wǎng)記者

  1404

  2023/02/28

  筆記本電腦 SoC芯片
• 【資訊】碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資

  碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資；第三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額1448億美元 同比增長(zhǎng)27.6%；亙存科技完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資；三星計(jì)劃大幅提高先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能。

  AI芯天下

  123

  2021/11/03

  SiC 碳化硅

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