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1、碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資
2、第三季度全球半導體銷售額1448億美元 同比增長27.6%
3、亙存科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
4、三星計劃大幅提高先進制程芯片產(chǎn)能
1、碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+、A++輪融資
碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯電子科技有限公司，近日宣布完成總金額達數(shù)億元的A+和A++輪融資。據(jù)悉，本次融資由國投招商、小米產(chǎn)投和光速中國共同領投，時代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。融資將用于市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。在2020年10月到2021年10月的這一年來，瞻芯電子的SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾10萬顆。
2、第三季度全球半導體銷售額1448億美元 同比增長27.6%
半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布最新報告稱，今年第三季度全球半導體銷售額為1448億美元，比2020年第三季度增長27.6%，比今年第二季度增長7.4%。今年第三季度的半導體器件出貨量超過市場歷史上其他季度。
3、亙存科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
專注于MRAM及相關產(chǎn)品設計開發(fā)的Fabless企業(yè)亙存科技，目前完成由深圳高新投正軒基金領投，正軒投資、百度風投、老股東普華資本及陸石投資跟投的數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資主要用于芯片優(yōu)化、迭代以及團隊擴充。
4、三星計劃大幅提高先進制程芯片產(chǎn)能
據(jù)digitimes報道，在最新的財報電話會議上，三星電子表示，將擴大其S5晶圓廠的先進制程芯片產(chǎn)能（該生產(chǎn)線位于首爾南部平澤，基于極紫外光刻（EUV）技術），并可能在美國建立一家專注于先進制造工藝的新工廠，以滿足企業(yè)用戶對定制芯片不斷增長的需求。
