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作者 | 方文三
前言：根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年至2027年期間，全球碳化硅功率器件市場預計將從10.9億美元增長至62.97億美元，年均復合增長率達到34%。
特別值得關注的是，電動汽車領域對SiC的需求市場將從6.85億美元增長至49.86億美元，年均復合增長率為39.2%，成為最大的下游應用市場。
瞻芯電子最新融資近10億
在碳化硅行業(yè)競爭激烈的背景下，上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布成功完成C輪融資的首批資金交割，籌集資金近十億元。
該輪融資由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，中金資本、金石投資及芯鑫資本跟投。
據(jù)公開資料，瞻芯電子自2017年成立以來，專注于碳化硅功率器件、驅動和控制芯片產(chǎn)品的研發(fā)，位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置。
迄今為止，瞻芯電子已累計完成七輪融資，融資總額超過20億元。
投資方包括多家知名產(chǎn)業(yè)資本和財務投資機構，例如小米產(chǎn)投、上汽、星航資本、廣汽資本、北汽產(chǎn)投、臨芯投資、國投創(chuàng)新、光速光合、國方創(chuàng)新及新片區(qū)基金等。
此前，還獲得小鵬汽車獨家投資的戰(zhàn)略融資，以及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本等聯(lián)合領投的Pre-B輪融資。
關于本輪融資后的戰(zhàn)略規(guī)劃，瞻芯電子向創(chuàng)投日報記者表示，公司將繼續(xù)推進產(chǎn)品推廣，爭取更多市場訂單并確保最終交付；
同時，將加大對現(xiàn)有6英寸晶圓生產(chǎn)線的投入，以提高產(chǎn)能和控制成本。
在資本運作方面，瞻芯電子計劃在今年內(nèi)完成C輪系列融資，并計劃在后續(xù)階段申報科創(chuàng)板IPO。
SiC MOSFET系列產(chǎn)品站住腳跟
據(jù)公開資料披露，瞻芯電子自2017年成立以來，一直致力于國內(nèi)碳化硅領域的研發(fā)與創(chuàng)新，是該領域早期的參與者之一。
目前，該公司已將其產(chǎn)品線更新至第三代，并與多家領先的新能源汽車制造商及零部件供應商建立了合作關系。
據(jù)稱，瞻芯電子的產(chǎn)品已在超過30款新能源車型中實現(xiàn)批量應用。
作為國內(nèi)率先自主研發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品及其工藝平臺的開拓者，瞻芯電子于2022年在浙江義烏成功投產(chǎn)了車規(guī)級SiC晶圓廠，實現(xiàn)了從Fabless到IDM模式的關鍵性轉變，這一變革顯著加速了產(chǎn)品迭代開發(fā)的進程。
至2024年，瞻芯電子推出的第三代SiC MOSFET系列產(chǎn)品在市場上展現(xiàn)出卓越的競爭力，其核心性能指標達到了國際先進水平，成功突破了新能源汽車電驅動這一關鍵市場。
在其他關鍵應用領域，瞻芯電子的應用項目數(shù)量也呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢，為其后續(xù)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實的基礎。
相較于傳統(tǒng)的硅基半導體，SiC擁有更為優(yōu)異的物理特性，預計將在多種電力電子應用領域全面取代傳統(tǒng)半導體材料，展現(xiàn)出廣闊的應用潛力。
展望2025年，瞻芯電子計劃同步推進晶圓廠的產(chǎn)能擴張與產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。
該公司成為中國首家獨立研發(fā)并掌握6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)品及其工藝平臺的企業(yè)，其完全擁有自主知識產(chǎn)權的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET產(chǎn)品已通過工業(yè)級認證。
自主研發(fā)的碳化硅MOSFET、SBD、驅動IC三大系列產(chǎn)品亦已完成汽車級認證。
此外，一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括1200V 17mΩ碳化硅MOSFET晶圓、與Easy1B兼容的1200V 25mΩ碳化硅功率模塊等，亦相繼推出。
至2024年，該公司銷售業(yè)績顯著增長超過100%，累計交付的SiC MOSFET產(chǎn)品超過1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品超過1800萬顆，驅動芯片近6000萬顆。
其產(chǎn)品已成功進入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等關鍵市場，并與小鵬汽車、上汽集團、比亞迪以及陽光電源等知名公司建立了合作關系，成為某電動汽車巨頭在中國的首家碳化硅器件供應商，品牌影響力持續(xù)提升。
新一代SiC MOSFET產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的溝槽結構設計，相較于傳統(tǒng)的平面型結構，預計將大幅提升器件的性能表現(xiàn)。
據(jù)公司內(nèi)部人士透露，目前該溝槽柵型SiC MOSFET樣品已經(jīng)制作完成，公司將在確保產(chǎn)品可靠性得到充分驗證后，選擇合適的時機推向市場。
碳化硅賽道迎新一輪突圍
根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年碳化硅行業(yè)共發(fā)生38起投融資事件，相較于2023年的67起，投融資活動有所減少。
在這些投融資事件中，包括瀚天天成、芯粵能、青禾晶元以及基本半導體等企業(yè)完成了融資。
這些企業(yè)分別專注于碳化硅外延晶片研發(fā)、碳化硅芯片制造、半導體襯底材料研制以及碳化硅功率器件研發(fā)。
從融資輪次分析，大部分項目已經(jīng)步入發(fā)展的后期階段。
在這樣的市場環(huán)境下，各企業(yè)正努力擴大市場份額，以確保自身在競爭中的安全地位。
同時，在資本運作方面，眾多碳化硅相關企業(yè)開始將融資渠道轉向二級市場。
除了天域半導體已向港交所遞交上市申請，以及瞻芯電子計劃沖刺科創(chuàng)板IPO，基本半導體在2024年底完成了股份制改革，并更名為深圳基本半導體股份有限公司。
業(yè)界觀察人士預計，隨著市場競爭的加劇，碳化硅行業(yè)未來可能會出現(xiàn)更多的并購整合案例。
近期，全球及國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的融資活動呈現(xiàn)加速態(tài)勢，四家相關企業(yè)相繼宣布獲得新一輪融資。
忱芯科技宣布成功完成超過兩億元人民幣的B輪融資。
據(jù)官方消息，該輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領投，陽光融匯、蘇創(chuàng)投及原有股東火山石投資跟投。
所籌資金將主要用于研發(fā)前瞻性產(chǎn)品、新產(chǎn)品量產(chǎn)以及全球業(yè)務的拓展。
忱芯科技的創(chuàng)始人毛賽君博士指出，市場對碳化硅器件新型測試解決方案的需求日益增長，功率半導體器件制造商和汽車制造商急需高性能測試設備以全面測試碳化硅功率半導體的性能。
自2020年起，忱芯科技已與國內(nèi)外行業(yè)領先企業(yè)展開合作，其主要客戶包括Wolfspeed等知名公司。
浙江芯暉裝備技術有限公司也宣布完成了億元人民幣的B輪融資。
據(jù)初芯資訊報道，該輪融資由初芯基金領投5000萬元，老股東毅晟投資跟投。
融資所得將用于進一步加強半導體裝備的研發(fā)投入和市場推廣，以加速國產(chǎn)化進程。
值得注意的是，芯暉裝備于2023年3月在其官微宣布，其首臺SiC設備即將交付市場。
西安易星新材料有限公司宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資，主要由西高投旗下基金出資。
本輪募集的資金將主要用于技術研發(fā)、產(chǎn)能擴建、測試平臺升級及市場拓展，以應對市場對產(chǎn)品日益增長的需求。
易星新材料將進一步專注于碳化硅減薄研磨輪的研發(fā)，鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領先地位。
結尾：
長期以來，功率半導體市場主要由歐洲、美國和日本的行業(yè)巨頭所主導。
然而，隨著新興技術和領域近年來的快速發(fā)展，眾多本土企業(yè)也開始進入市場，并在各個細分市場中迅速成長。
隨著市場規(guī)模的擴大，國產(chǎn)功率半導體企業(yè)也迎來了更多的發(fā)展機遇。期望國內(nèi)功率半導體產(chǎn)業(yè)能夠把握行業(yè)機遇，加速市場占有率的提升，從而推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的進一步升級。
部分資料參考：創(chuàng)投日報：《上海SiC新秀，C輪融進10億》，鉛筆道：《上海殺出未來獨角獸：一把融資10億》，芯榜：《上海瞻芯，十億融資！復旦、德儀系！》，行家說三代半：《近14億！5家SiC企業(yè)獲得融資》
