與非原創(chuàng)

深度追蹤,熱點(diǎn)解讀,產(chǎn)業(yè)脈絡(luò),抽絲剝繭

  • 產(chǎn)研:誰(shuí)在主導(dǎo)未來(lái)感知系統(tǒng)?毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)業(yè)鏈透視
    什么是毫米波雷達(dá)? 毫米波雷達(dá)是一種基于毫米波頻段(30-300 GHz,對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)1-10 mm)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)探測(cè)、測(cè)距、測(cè)速和成像的傳感器技術(shù)。毫米波雷達(dá)的關(guān)鍵技術(shù)包括調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)、高增益天線陣列、小型化MMIC集成、高分辨率波束形成等。其工作原理為通過(guò)天線發(fā)射毫米波,接收反射回波后分析目標(biāo)的距離、速度和方位信息。 毫米波雷達(dá)主要應(yīng)用場(chǎng)景,來(lái)源:與非研究院 ? 毫米波雷達(dá)具備高分
    54 19分鐘前
  • 面向嵌入式計(jì)算三大趨勢(shì),AMD第五代EPYC處理器硬核突圍!
    嵌入式計(jì)算正面臨著新的挑戰(zhàn),來(lái)自網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)領(lǐng)域的三大趨勢(shì)正在推動(dòng)嵌入式處理器的發(fā)展。
    252 17小時(shí)前
  • 破鍵合技術(shù)困局,青禾晶元引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備崛起
    破鍵合技術(shù)困局,青禾晶元引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備崛起
    目前青禾晶元自主研發(fā)了一系列技術(shù)領(lǐng)先的晶圓及芯片鍵合設(shè)備,涵蓋超高真空常溫鍵合(SAB61系列)、親水/混合鍵合(SAB62、SAB82系列)、熱壓/陽(yáng)極鍵合(SAB63系列)、臨時(shí)鍵合/解鍵合(SAB64系列)以及高精度TCB鍵合(SAB83系列)等,這些設(shè)備憑借其卓越的對(duì)準(zhǔn)精度(可達(dá)百納米級(jí))和廣泛的材料兼容性,贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。此外,還提供了超原子束拋光(SAB9500系列)和膜厚修整設(shè)備(SAB9510系列),以原子級(jí)的精度對(duì)材料表面進(jìn)行精密加工,為高端應(yīng)用提供有力支撐。
    819 17小時(shí)前
  • 四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶(hù)量身定制,奧芯明深化本土化進(jìn)程
    四大產(chǎn)品矩陣+為本土客戶(hù)量身定制,奧芯明深化本土化進(jìn)程
    每年的SEMICON China作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的盛會(huì),匯聚了眾多國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠商,成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展示創(chuàng)新成果的重要平臺(tái)。近年來(lái),隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,大量初創(chuàng)企業(yè)紛紛涌入,希望把握這一波黃金發(fā)展期謀求利好機(jī)遇,半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也不例外。然而,由于技術(shù)壁壘、客戶(hù)導(dǎo)入、品牌商譽(yù)積累等多重挑戰(zhàn),要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟并不容易,尤其對(duì)于一家初創(chuàng)公司更是如此。 “我們雖然是一個(gè)全新的品牌,
    380 20小時(shí)前
  • 國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用主芯片對(duì)比分析
    國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用主芯片對(duì)比分析
    2025年,人形機(jī)器人發(fā)展如火如荼,伴隨著多家企業(yè)進(jìn)入量產(chǎn),堪稱(chēng)人形機(jī)器人發(fā)展的元年。在人形機(jī)器人運(yùn)算和控制中發(fā)揮最重要作用的當(dāng)數(shù)主芯片——主要涵蓋 CPU、GPU、NPU 等計(jì)算芯片,是機(jī)器人執(zhí)行復(fù)雜算法和智能決策的“大腦”。那目前的人形機(jī)器人主要用到哪些主芯片呢? 目前國(guó)內(nèi)外人形廠商中,僅特斯拉具有自研芯片的能力。其余人形機(jī)器人廠商大多依靠英特爾和英偉達(dá)的外購(gòu)芯片,我們就來(lái)做詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)分析。
    1694 22小時(shí)前
  • 48V架構(gòu)崛起:Vicor憑借5kW/in3功率密度DC-DC產(chǎn)品,助力電源系統(tǒng)平滑過(guò)渡
    48V架構(gòu)崛起:Vicor憑借5kW/in3功率密度DC-DC產(chǎn)品,助力電源系統(tǒng)平滑過(guò)渡
    業(yè)界希望將電池化成與測(cè)試(BFT)和半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)等增長(zhǎng)型應(yīng)用迅速過(guò)渡到 48V PDN 以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),但現(xiàn)有的 12V 電源轉(zhuǎn)換投資成了阻礙。例如,一些 BFT 系統(tǒng)已經(jīng)過(guò)優(yōu)化用于將 12V 轉(zhuǎn)換為電池芯負(fù)載,難以改造為 48V。
    639 03/31 16:50
  • 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——連接器市場(chǎng): AI專(zhuān)用件需求爆發(fā)、交期承壓 vs 傳統(tǒng)品類(lèi)降價(jià)清庫(kù)存
    連接器結(jié)構(gòu)性需求分化加劇供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),高速/專(zhuān)用連接器因AI算力升級(jí)需求呈現(xiàn)高風(fēng)險(xiǎn)特征,部分供應(yīng)商已預(yù)警產(chǎn)能限制;而PCB/電源連接器因其他市場(chǎng)需求疲軟維持低風(fēng)險(xiǎn)。
    797 03/31 13:38
  • 芯??萍贾櫭芍锹?lián),智能家居邁向新高度
    芯??萍贾櫭芍锹?lián),智能家居邁向新高度
    在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,全球科技產(chǎn)業(yè)正朝著智能化、互聯(lián)化的方向加速演進(jìn),智能家居產(chǎn)業(yè)作為這一趨勢(shì)的典型代表,正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這一產(chǎn)業(yè)的變革中,鴻蒙智聯(lián)以其強(qiáng)大的分布式技術(shù)架構(gòu),打破了設(shè)備之間的壁壘,實(shí)現(xiàn)了不同品牌、不同品類(lèi)智能設(shè)備的無(wú)縫連接與協(xié)同操作,極大地提升了用戶(hù)體驗(yàn),正成為推動(dòng)智能家居發(fā)展的重要力量。 圖源:HarmonyOS Connect伙伴峰會(huì) 芯海科技,鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的賦
    286 03/31 11:35
  • 芯片百大榜—全志科技,平板王者能否引領(lǐng)AI時(shí)代?
    芯片百大榜—全志科技,平板王者能否引領(lǐng)AI時(shí)代?
    在終端AI化的浪潮中,全志科技作為本土智能應(yīng)用處理器SoC的頭部芯片廠商,不得不提。 本期將帶來(lái)《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。 本文旨在對(duì)全志科技進(jìn)行多維解析,從成長(zhǎng)歷程、產(chǎn)品矩陣、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,以及公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等維度,為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。 成長(zhǎng)歷程 全志科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片,產(chǎn)品滿(mǎn)足工業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)領(lǐng)域的各種應(yīng)
    3409 03/28 09:55
  • NVIDIA重新定義機(jī)器人技術(shù)邊界:人形機(jī)器人與醫(yī)療AI迎來(lái)雙線突破
    “全球超5000萬(wàn)的勞動(dòng)力缺口”與“三分之二人口無(wú)法獲得基礎(chǔ)醫(yī)療影像服務(wù)”的現(xiàn)實(shí),揭示了AI的發(fā)力方向。 近期,NVIDIA在GTC 2025的兩大發(fā)布——全球首個(gè)開(kāi)源人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型Isaac GR00T N1,以及聯(lián)合GE醫(yī)療推出的醫(yī)療AI仿真平臺(tái)——給出了一個(gè)回應(yīng):物理AI(Physical AI)。通過(guò)將物理規(guī)律嵌入AI訓(xùn)練、用合成數(shù)據(jù)替代稀缺的人類(lèi)經(jīng)驗(yàn),NVIDIA正在證明:機(jī)器人不僅
    619 03/26 08:43
  • 從“算力”到“存力”,誰(shuí)將決定“后AI時(shí)代”上限?
    2025年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 隨著Deepseek等AI大模型應(yīng)用的快速崛起,2025年的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革。以深度學(xué)習(xí)為例,訓(xùn)練大型模型需要處理大量的原始數(shù)據(jù),并將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可供模型學(xué)習(xí)的信息。這一過(guò)程不僅對(duì)計(jì)算能力提出了挑戰(zhàn),還要求存儲(chǔ)系統(tǒng)提供高性能的數(shù)據(jù)存取和處理能力。 那么AI大模型對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)究竟帶來(lái)哪些新的需求?存儲(chǔ)技術(shù)在新需求的推動(dòng)下又將出現(xiàn)哪些新的創(chuàng)新和突破?近日,在一
    2005 03/25 19:44
  • 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——2025標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件價(jià)格面臨上漲
    《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——2025標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件價(jià)格面臨上漲
    圖|四方維市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè) 來(lái)源:Supplyframe四方維 需求趨勢(shì) 運(yùn)算電路:2025 年前三季度需求穩(wěn)定,第四季度需求上升,企業(yè)需關(guān)注 Q4 市場(chǎng)變化,及時(shí)調(diào)整庫(kù)存和生產(chǎn)計(jì)劃。 柵極:2025Q1需求上升,2025Q2-Q3需要穩(wěn)定,2025Q4需求再上升,企業(yè)要靈活應(yīng)對(duì)不同階段的需求變化,合理安排采購(gòu)和生產(chǎn)。 其他邏輯集成電路:2025 Q1-Q2 需求有所下降,2025Q3-Q4需求穩(wěn)定。
    1458 03/24 14:22
  • 英偉達(dá)的AI布局,最新秘笈藏在數(shù)據(jù)管道的毛細(xì)血管里
    當(dāng)全球聚焦于AI大模型的激烈角逐、AI Agent的驚人表現(xiàn)時(shí),英偉達(dá)在數(shù)據(jù)傳輸賽道完成了一次新升級(jí)。GTC25期間,兩項(xiàng)“基礎(chǔ)設(shè)施革命”——硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)與AI數(shù)據(jù)平臺(tái)傳來(lái)重磅消息。 光電一體化網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),助力AI工廠擴(kuò)展到數(shù)百萬(wàn)GPU級(jí)別 最新推出的NVIDIA Spectrum-X和NVIDIA Quantum-X硅光網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),使AI工廠能夠跨區(qū)域連接數(shù)百萬(wàn)GPU,同時(shí)大幅降低能耗和運(yùn)營(yíng)成
    981 03/21 10:18
  • Token經(jīng)濟(jì)撬動(dòng)英偉達(dá)AI商業(yè)版圖重構(gòu)的三層邏輯
    Token經(jīng)濟(jì)撬動(dòng)英偉達(dá)AI商業(yè)版圖重構(gòu)的三層邏輯
    受推理模型DeepSeek重創(chuàng)、股價(jià)經(jīng)歷了戲劇性波動(dòng)的英偉達(dá),本次GTC生動(dòng)演繹了“在哪跌倒,就在哪爬起來(lái)”。黃仁勛在2個(gè)多小時(shí)的演講中,重點(diǎn)圍繞推理機(jī)遇,講述了通過(guò)Token(信息單元)撬動(dòng)新AI商業(yè)版圖的三層邏輯。
    1506 03/21 08:21
  • 蘋(píng)果首款折疊iPhone即將問(wèn)世,供應(yīng)鏈迎來(lái)新機(jī)遇
    蘋(píng)果首款折疊iPhone即將問(wèn)世,供應(yīng)鏈迎來(lái)新機(jī)遇
    據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果正積極研發(fā)首款折疊iPhone,預(yù)計(jì)最快于2025年發(fā)布,售價(jià)可能高達(dá)2,300美元,成為史上最貴的iPhone。這一消息不僅引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注,也為相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
    637 03/20 19:40
  • 雅創(chuàng)電子擬收購(gòu)上海類(lèi)比股權(quán),加速模擬IC業(yè)務(wù)布局
    雅創(chuàng)電子擬收購(gòu)上海類(lèi)比股權(quán),加速模擬IC業(yè)務(wù)布局
    3月17日,雅創(chuàng)電子發(fā)布公告,擬以不超過(guò)2億元的自有資金收購(gòu)上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司部分股權(quán)。交易完成后,上海類(lèi)比預(yù)計(jì)將成為雅創(chuàng)電子的參股公司。
    917 03/20 19:23
  • 華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體,國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)整合加速
    華大九天擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體,國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)整合加速
    3月17日,國(guó)產(chǎn)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件龍頭華大九天發(fā)布公告,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)芯和半導(dǎo)體的控股權(quán)。
    806 03/20 19:08
  • 英飛凌首次登頂全球MCU市場(chǎng),但挑戰(zhàn)猶存
    英飛凌首次登頂全球MCU市場(chǎng),但挑戰(zhàn)猶存
    根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù),2024年全球MCU市場(chǎng)總銷(xiāo)售額為224億美元,較2023年的280億美元有所下降。然而,英飛凌在這一市場(chǎng)中逆勢(shì)增長(zhǎng),市場(chǎng)份額從2023年的17.8%提升至2024年的21.3%,成為全球MCU市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。
    861 03/20 18:52
  • 美光和SK海力士發(fā)布新型SOCAMM內(nèi)存模組
    美光和SK海力士發(fā)布新型SOCAMM內(nèi)存模組
    美光和SK海力士近日正式發(fā)布了新的SOCAMM內(nèi)存模組。美光表示,該內(nèi)存將用于英偉達(dá)GB300 Grace Blackwell Ultra超級(jí)芯片,作為Grace CPU的可更換內(nèi)存。
    623 03/20 18:29
  • 欣旺達(dá)投資500億泰銖在泰國(guó)建廠
    欣旺達(dá)投資500億泰銖在泰國(guó)建廠
    泰國(guó)投資促進(jìn)委員會(huì)(BOI)近日宣布,批準(zhǔn)欣旺達(dá)電子投資500億泰銖(約107億元人民幣)在泰國(guó)春武里府建設(shè)兩座電池生產(chǎn)工廠,主要生產(chǎn)鋰離子電池電芯。
    701 03/20 17:50

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