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每年的SEMICON China作為半導(dǎo)體行業(yè)一年一度的盛會(huì)，匯聚了眾多國內(nèi)外設(shè)備廠商，成為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展示創(chuàng)新成果的重要平臺(tái)。近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大量初創(chuàng)企業(yè)紛紛涌入，希望把握這一波黃金發(fā)展期謀求利好機(jī)遇，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也不例外。然而，由于技術(shù)壁壘、客戶導(dǎo)入、品牌商譽(yù)積累等多重挑戰(zhàn)，要在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟并不容易，尤其對(duì)于一家初創(chuàng)公司更是如此。
“我們雖然是一個(gè)全新的品牌，但背后有著深厚的產(chǎn)業(yè)積累?！?展會(huì)期間，奧芯明項(xiàng)目管理總監(jiān)黃興華在接受與非網(wǎng)等媒體采訪時(shí)表示。
奧芯明雖是一個(gè)創(chuàng)立不到兩年的半導(dǎo)體設(shè)備品牌，但其背后擁有深厚的產(chǎn)業(yè)積累。 作為ASMPT半導(dǎo)體分部專為中國市場(chǎng)打造的本土品牌，奧芯明依托ASMPT在半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備領(lǐng)域50年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合本土化研發(fā)和市場(chǎng)需求，快速推出適應(yīng)中國客戶需求的創(chuàng)新解決方案。在本次SEMICON China上，奧芯明攜四大技術(shù)板塊及全新定制化固晶設(shè)備亮相，競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
奧芯明參加SEMICON China 2025 圖片來源：奧芯明
四大產(chǎn)品矩陣
在光電集成創(chuàng)新解決方案（OPTO）展區(qū)，奧芯明重點(diǎn)展示了硅光子學(xué)與共封裝光學(xué)技術(shù)。其中，AMICRA NANO設(shè)備憑借超精密貼裝、多功能工藝平臺(tái)、模塊化擴(kuò)展能力賦能硅光子共封光學(xué)，為AI數(shù)據(jù)中心提供高效光通信支持；MEGA系列則以高精度智造，成為邊緣計(jì)算與復(fù)雜封裝場(chǎng)景的標(biāo)桿解決方案。
在智能圖像傳感解決方案（CIS）展區(qū)，重點(diǎn)展示了公司在芯片鍵合、引線鍵合、清潔、AOI檢測(cè)、鏡頭組裝、主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)及測(cè)試一體化集成方面的全制程覆蓋能力，以及全新的12英寸自動(dòng)固晶系統(tǒng)DA-Pro，通過工業(yè)4.0智能產(chǎn)線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度、低成本、大批量CMOS傳感器封裝，賦能消費(fèi)電子至車載視覺全生態(tài)。
在精密集成與電能管理解決方案（ICD）展區(qū)，SD8312 Plus固晶系統(tǒng)作為奧芯明本土化研發(fā)的產(chǎn)品，將為功率器件封裝帶來更具適配性的解決方案。與此同時(shí)，HERCULES 系列鍵合設(shè)備也一同亮相，為行業(yè)提供更高效、更精準(zhǔn)的封裝制造方案。
在先進(jìn)封裝解決方案展區(qū)，奧芯明通過NFL封裝設(shè)備矩陣，展示2.5D/3D混合鍵合技術(shù)如何重構(gòu)AI芯片算力邊界；激光精密切割&先進(jìn)涂層解決方案則以納米級(jí)切割精度，賦能下一代智能制造與先進(jìn)涂層應(yīng)用。
本土定制設(shè)備
作為首發(fā)新品亮相，奧芯明在展會(huì)期間展示了其為本土客戶量身定制并自主研發(fā)的一款高端全自動(dòng)固晶機(jī)Machine Pro。它可廣泛應(yīng)用于各種高密度引線框架以及BGA、LGA等產(chǎn)品，特別針對(duì)LGA功率放大器市場(chǎng)的工藝難題提供了完美的解決方案。
據(jù)奧芯明介紹，Machine Pro以其“超高速 + 高可靠”的核心優(yōu)勢(shì)，重新定義功率器件的量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，此款產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)特性包括：
1. 高精度固晶定位
2. 行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)能
3. 廣泛的材料兼容性
4. 進(jìn)階雙階段頂針系統(tǒng)
5. 全新穩(wěn)定點(diǎn)膠系統(tǒng)
6. 先進(jìn)3D檢測(cè)系統(tǒng)
7. 智能補(bǔ)償技術(shù)
“這款產(chǎn)品針對(duì)高端射頻功率放大器市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的特殊性在于有一些芯片又薄又脆，我們針對(duì)這些特點(diǎn)對(duì)設(shè)備做了一些改善和優(yōu)化，加入了先進(jìn)的3D section功能模組，可以對(duì)固晶機(jī)點(diǎn)膠出來的形狀大小做非常精準(zhǔn)的監(jiān)控，包括高度/體量等，在軟件部分我們也會(huì)配合一些補(bǔ)償功能來實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)調(diào)控?！眾W芯明技術(shù)工程師表示。
據(jù)介紹，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年年中到第三季度實(shí)現(xiàn)客戶交付和生產(chǎn)。
立足中國，本土化加速
在黃總的介紹中，上面這款Machine Pro產(chǎn)品只是一個(gè)開始，后續(xù)奧芯明將根據(jù)本土客戶的需求和特點(diǎn)推出更多本土化的自主研發(fā)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和解決方案，不斷強(qiáng)化在半導(dǎo)體后端工藝設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
“更加貼近中國市場(chǎng)，為中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能，更加貼近本土市場(chǎng)的需求，這是奧芯明成立的初衷和宗旨?！秉S總最后強(qiáng)調(diào)。
