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在當(dāng)今數(shù)字化浪潮的推動下，全球科技產(chǎn)業(yè)正朝著智能化、互聯(lián)化的方向加速演進(jìn)，智能家居產(chǎn)業(yè)作為這一趨勢的典型代表，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這一產(chǎn)業(yè)的變革中，鴻蒙智聯(lián)以其強(qiáng)大的分布式技術(shù)架構(gòu)，打破了設(shè)備之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)了不同品牌、不同品類智能設(shè)備的無縫連接與協(xié)同操作，極大地提升了用戶體驗(yàn)，正成為推動智能家居發(fā)展的重要力量。
圖源：HarmonyOS Connect伙伴峰會
芯?？萍?，鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的賦能者
3月19日，2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰會在上海盛大啟幕。目前，鴻蒙智聯(lián)生態(tài)伙伴數(shù)超2900家，鴻蒙智聯(lián)生態(tài)設(shè)備累計(jì)新增數(shù)突破6.6億，生態(tài)設(shè)備累計(jì)GMV超1500億，上線SKU累計(jì)超7800個(gè)，全場景生態(tài)進(jìn)入了更成熟的階段。
在鴻蒙智聯(lián)的發(fā)展進(jìn)程中，生態(tài)伙伴的助力起到了至關(guān)重要的作用。他們?yōu)轼櫭芍锹?lián)的持續(xù)進(jìn)化與拓展提供了豐富的資源與創(chuàng)新動力。其中，芯?？萍甲鳛轼櫭缮鷳B(tài)的積極參與者和共建者，憑借其“模擬+MCU”雙技術(shù)平臺的優(yōu)勢，精心構(gòu)建了“芯片+算法+系統(tǒng)+服務(wù)”的全棧技術(shù)護(hù)城河。這種全方位的技術(shù)布局，使得芯?？萍寄軌蛏疃热谌滕櫭缮鷳B(tài)底座，從而在健康測量、智能家電、穿戴個(gè)護(hù)等多個(gè)領(lǐng)域，為品牌客戶賦能，助力其實(shí)現(xiàn)智能化升級。
在當(dāng)日“芯海解決方案商伙伴分論壇”上，芯?？萍糓CU&AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理劉龍光表示：“芯?？萍紝⒙?lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，聚焦“精準(zhǔn)感知、計(jì)算控制、智能連接”三大方向，為客戶提供必要的測量算法、軟件、產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)等開發(fā)支持，提供端到端的交鑰匙工程，通過差異化解決方案助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級，打造更多市場“爆品”?！?/p>
芯?？萍糓CU&AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理劉龍光
芯?？萍糃SM92F43H系列，推薦模組首發(fā)
峰會宣布后續(xù)“鴻蒙智聯(lián)模組”將從“認(rèn)證模式”升級為“推薦模組模式”，推薦模組的業(yè)務(wù)模式旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈效率，形成從芯片到模組再到方案接入的全鏈條服務(wù)。推薦模組包括WiFi 6加BLE加星閃的三模模組、BLE加星閃的雙模模組和單BLE的單模模組三種形態(tài)?！巴扑]模組模式”能夠在一個(gè)平臺內(nèi)解決產(chǎn)品接入過程中的問題，顯著提升業(yè)務(wù)效率。芯?？萍汲晒M(jìn)入“鴻蒙智聯(lián)推薦模組”名單。
鴻蒙智聯(lián)之前的業(yè)務(wù)模式中，認(rèn)證模組和SDK的實(shí)現(xiàn)主要由各廠商自行完成，導(dǎo)致了芯片平臺多樣、SDK實(shí)現(xiàn)效率不一以及終端產(chǎn)品體驗(yàn)不一致的問題。例如，不同廠商的模組在配網(wǎng)效率和成功率上存在顯著差異，影響了用戶體驗(yàn)。為解決這些問題，鴻蒙智聯(lián)推出了推薦模組模式，由華為挑選芯片平臺并提供統(tǒng)一的SDK，以提升接入效果的一致性和用戶體驗(yàn)。
芯?？萍纪瞥龅腂LE模組CSM92F43H系列也在本次的推薦模組首發(fā)陣容之中，該模組基于高性能MCU內(nèi)核，具備浮點(diǎn)運(yùn)算能力，適用于算法處理。相比星閃模組，其強(qiáng)驅(qū)屏能力和語音交互能力，能為用戶帶來HMI的差異化功能，同時(shí)基于其豐富的系統(tǒng)資源，可集成LVGL圖形庫，配合配套上位機(jī)工具，可幫助用戶快速模塊化的完成UI開發(fā)，開發(fā)效率提升40%。此外，CSM92F43H模組的timer設(shè)計(jì)對標(biāo)國際大廠，適合電機(jī)類控制。
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芯?？萍籍a(chǎn)品經(jīng)理黃瑋
?此外，芯?？萍籍a(chǎn)品經(jīng)理黃瑋表示：“未來BLE推薦模組的迭代計(jì)劃主要基于藍(lán)牙應(yīng)用對低功耗的考量，而低功耗通常由鋰電池供電，這就需要設(shè)備比較輕薄，對應(yīng)的PCBA尺寸要小。下一步模組計(jì)劃會提升射頻性能、進(jìn)一步縮小尺寸，以及降低模組成本，以此滿足市場的不同需求?！?/p>
寫在最后
芯?？萍甲鳛轼櫭缮鷳B(tài)的重要參與者和共建者，憑借其獨(dú)特優(yōu)勢和全方位技術(shù)布局，深度融入鴻蒙生態(tài)，為眾多領(lǐng)域品牌客戶的智能化升級持續(xù)賦能。隨著鴻蒙智聯(lián)模組從“認(rèn)證模式”升級為“推薦模組模式”，芯?？萍嫉腃SM92F43H系列模組成功入選推薦名單，這不僅體現(xiàn)了其在技術(shù)上的領(lǐng)先地位，更彰顯了其對產(chǎn)業(yè)鏈效率提升的重要貢獻(xiàn)。
