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AN5650應(yīng)用說明-基于SPICE的VIPower瞬態(tài)熱分析

2023/04/25
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AN5650應(yīng)用說明-基于SPICE的VIPower瞬態(tài)熱分析

計算高壓側(cè)驅(qū)動器的瞬態(tài)熱響應(yīng)可能會變得非常復(fù)雜。準(zhǔn)確地說,瞬態(tài)熱分析應(yīng)包括傳導(dǎo)損耗、開關(guān)損耗、電源電流損耗以及關(guān)斷時的箝位能量。

ST提供了一種使用名為TwisterSIM的熱分析工具的解決方案,該工具可以從ST網(wǎng)頁(TwisterSIM)下載。TwisterSIM對于確定從涌入到失速的瞬態(tài)動態(tài)熱響應(yīng)非常有用,包括夾緊能量能力。TwisterSIM還根據(jù)一些應(yīng)用程序要求提供一級選擇指南。有關(guān)如何使用TwisterSIM的詳細(xì)信息,請參閱UM1874。

TwisterSIM適用于短時分析。然而,持續(xù)幾秒鐘以上可能需要大量時間來處理。在這種情況下,ST在每個VIPower高壓側(cè)驅(qū)動器數(shù)據(jù)表中提供了一個Foster模型,該模型類似于TwisterSIM中使用的模型。通過該模型,可以在SPICE中進(jìn)行更長時間的動態(tài)熱分析。

努力在于對功耗進(jìn)行建模。傳導(dǎo)損耗不僅僅是電流乘以開關(guān)導(dǎo)通電阻(RDS(on))的簡單平方。RDS(打開)隨溫度變化,在25°C至150°C之間加倍。導(dǎo)通電阻(RDS(on))的這種變化極大地影響了開關(guān)中的功耗。因此,需要在每個VIPower數(shù)據(jù)表中提供的基本Foster模型中添加一些元素。

本應(yīng)用說明描述了添加功耗元件以進(jìn)行準(zhǔn)確的長期熱分析的過程。這不是為了分析短路負(fù)載或模擬高壓側(cè)驅(qū)動器的功能(即熱干預(yù)、電流限制或電感箝位),而是為了對TwisterSIM中不易模擬的各種復(fù)雜負(fù)載提供熱響應(yīng)。有關(guān)M07高側(cè)駕駛員保護(hù)策略,請參閱AN5368。

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意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(jī)(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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