當今的汽車市場要求電子系統(tǒng)的復雜性和可靠性不斷提高。為了實現(xiàn)這一點,汽車系統(tǒng)的概念越來越多地基于微控制器架構來驅動集成單片電路,該集成單片電路在同一芯片上包括功率級、控制、驅動和保護電路。
垂直智能電源是意法半導體公司的一項專利技術,成立于13年前,采用了一種制造工藝,該工藝允許在同一芯片上集成驅動垂直功率晶體管的完整數(shù)字和/或模擬控制電路。
用于制造高端驅動器(HSD)的VIPower M0技術生產了一種單片硅芯片,該芯片將控制和保護電路與標準功率MOSFET結構相結合,其中功率級電流垂直流過硅(見圖1)。