<code id="lwcmk"></code>

<noscript id="lwcmk"><address id="lwcmk"></address></noscript>

<var id="lwcmk"><delect id="lwcmk"></delect></var>

sot1375-5 WLCSP4，晶圓級芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

79

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1375-5 WLCSP4，晶圓級芯片尺寸封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 WLCSP4

封裝樣式描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年11月30日

制造商封裝代碼 98ASA01358D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	數(shù)據(jù)手冊	ECAD模型	風險等級	參考價格	更多信息
0747540220	1	Molex	CONNECTOR ACCESSORY, CAGE ASSEMBLY, COPPER NICKEL ZINC,				$7.26	查看
XGL4030-471MEC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 0.47uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1616, CHIP				暫無數(shù)據(jù)	查看
0500798100	1	Molex	Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT				$0.35	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

相關(guān)推薦

sot1780-2 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
200
2023/04/25
sot1780-3 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
148
2023/04/25
SOT1887-5 WLCSP48，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
127
2023/04/25
sot1385-2 WLCSP9，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
116
2023/04/25
sot1397-8 WLCSP20，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
177
2023/04/25
sot1780-8 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
107
2023/04/25
sot1780-10 WLCSP36，晶圓級芯片尺寸封裝
資料恩智浦
121
2023/04/25

方案定制

方案開發(fā)定制化，2000+方案商即時響應(yīng)！

相關(guān)資料

TA的熱門作品