sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

120

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

sot1547-3 LFBGA257，塑料，低輪廓細間距球柵陣列封裝

封裝概要
端子位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼LFBGA257
封裝樣式描述代碼LFBGA（低輪廓細間距球柵陣列）
封裝材料類型P（塑料）
安裝方法類型S（表面貼裝）
發(fā)布日期2019年6月20日
制造商包裝代碼98ASA01483D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
S1M	1	Micro Electronics Corporation	Silicon Controlled Rectifier, 1200mA I(T), 600V V(DRM)		$0.12	查看
BSS84PH6327XTSA2	1	Infineon Technologies AG	Small Signal Field-Effect Transistor, 0.17A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3	ECAD模型下載ECAD模型	$0.13	查看
XAL1010-103MED	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 3945, CHIP, 3945, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。