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sot2156-1 FCD42，翻轉芯片芯片

2023/04/25
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sot2156-1 FCD42，翻轉芯片芯片

封裝摘要

封裝類型描述代碼 FCD42

封裝類型行業(yè)代碼 FCD42

封裝樣式描述代碼 FCD（翻轉芯片芯片）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年8月6日

制造商封裝代碼 98ASA01817D

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
0008701039 1 Molex Wire Terminal, 0.33mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
暫無數(shù)據(jù) 查看
GCM155R71H103KA55D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.09 查看
1803617 1 Phoenix Contact Modular Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$7.79 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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