DIP28封裝手冊，SOT117-1

2023/11/15 作者：恩智浦

2245

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

DIP28封裝手冊，SOT117-1

封裝概述

端子位置代碼：D（雙排）
封裝類型描述代碼：DIP28
封裝類型行業(yè)代碼：DIP28
封裝風(fēng)格描述代碼：DIP（雙列直插封裝）
封裝風(fēng)格后綴代碼：NA（不適用）
封裝主體材料類型：P（塑料）
IEC封裝輪廓代碼：051G05
JEDEC封裝輪廓代碼：MO-015
JEITA封裝輪廓代碼：SC-510-28
安裝方法類型：T（穿孔安裝）

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
ATXMEGA128A3U-AU	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$8.03	查看
ATMEGA88PA-AU	1	Atmel Corporation	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 20MHz, CMOS, PQFP32, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ABA, TQFP-32	ECAD模型下載ECAD模型	$1.5	查看
AT90CAN128-16AU	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$20.4	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。