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掃碼加入sot2022-1 HWFLGA38，熱增強(qiáng)型非常非常薄細(xì)間距焊盤陣列封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 HWFLGA38
封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 22-03-2021
制造商封裝代碼 98ASA01456D
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 20610TC101J101ME | 1 | Vishay Intertechnologies | RC Network, Terminator, 1W, 100ohm, 0.0001uF, Through Hole Mount, 10 Pins, SIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
| SPH-002T-P0.5S | 1 | JST Manufacturing | Wire Terminal, 0.22mm2, ROHS COMPLIANT |
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$0.03 | 查看 | |
| BTA08-600BWRG | 1 | STMicroelectronics | 8A standard and Snubberless™ Triacs |
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$1.07 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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