芯耀
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FT3207芯片——突破散熱瓶頸，激活A(yù)I性能
5G+AI時(shí)代算力爆發(fā)，芯片性能與發(fā)熱量同步攀升。高溫降頻、器件老化、體驗(yàn)衰減——傳統(tǒng)被動(dòng)散熱已難應(yīng)對移動(dòng)端算力需求。峰岹科技（股票代碼：688279）創(chuàng)新推出手機(jī)主動(dòng)散熱全集成芯片F(xiàn)T3207，以三大革新重構(gòu)散熱典范：
無感正弦驅(qū)動(dòng)技術(shù)
- 芯片采用三相無感正弦驅(qū)動(dòng)，同效降噪可達(dá)1.6dB
智能溫控算法
- 動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)散熱效能，芯片性能釋放提升
全場景覆蓋
- 從游戲高負(fù)載到AI連續(xù)學(xué)習(xí)，全程溫度可控
散熱即算力
FT3207通過主動(dòng)散熱控制芯片實(shí)現(xiàn)手機(jī)散熱系統(tǒng)智能化升級，為手機(jī)AI應(yīng)用、實(shí)時(shí)渲染等高負(fù)載場景提供持久穩(wěn)定的性能輸出，頭部廠商共建散熱新生態(tài)，重新定義移動(dòng)終端熱管理標(biāo)準(zhǔn)。
主動(dòng)散熱 ，手機(jī)表面溫度直降6°
- 被動(dòng)散熱依賴機(jī)身導(dǎo)熱，而主動(dòng)散熱通過手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇，可突破手機(jī)體積對散熱能力的限制，如下圖，測試原神游戲30分鐘后，開啟手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇散熱，機(jī)身表面溫度可直降6°
靜音設(shè)計(jì) 高能降噪
FT3207手機(jī)主動(dòng)散熱芯片方案，采用三相電機(jī)和正弦算法， FT3207的波形更正弦（窗口角度更?。?，與同類產(chǎn)品進(jìn)行測試對比，在相同的轉(zhuǎn)速（20000RPM）下，F(xiàn)T3207對比其他風(fēng)扇TNR(聲音品質(zhì)測試指標(biāo)）降低5.01dB 告別惱人的“嗡嗡”聲。
其他品牌TNR測試
FT3207芯片風(fēng)扇TNR測試
競品周期
競品窗口時(shí)間：窗口角度=0.302/8.34*360=13°
FT3207周期
FT3207窗口時(shí)間：窗口角度=0.218/8.4*360=9.3°
聲壓測試
集成化與小型化設(shè)計(jì)
手機(jī)散熱驅(qū)動(dòng)芯片是“在毫米級空間中解決熱耗”的工程難題，手機(jī)內(nèi)部空間緊湊，主動(dòng)散熱模組可能增加手機(jī)厚度（如紅魔9 Pro厚度達(dá)8.9mm），對驅(qū)動(dòng)芯片有高度集成化的需求。FT3207是一款全集成芯片，集成了MOSFET,驅(qū)動(dòng),LDO,比較器,外圍器件僅需一個(gè)電容，最小封裝僅1.75mm*1.75mm*0.37mm，（競品芯片封裝尺寸：3mm*3mm*0.5mm）滿足手機(jī)小型化設(shè)計(jì)的需求。
動(dòng)態(tài)調(diào)整 智能溫控
實(shí)時(shí)響應(yīng)：通過溫度傳感器和AI熱管理算法，動(dòng)態(tài)調(diào)整散熱策略，（如游戲場景下激進(jìn)散熱，待機(jī)時(shí)靜默運(yùn)行）。
FT3207芯片功能與參數(shù)
3：轉(zhuǎn)速曲線IDLE模式(PWM<10% 電機(jī)以10%運(yùn)行)
4：正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低
5：短路保護(hù)，UVW任意一相短路，都能有效保護(hù)電機(jī)
信號輸出： FG，1/2FG，1/3FG，2/3FG，RD
PWM輸入：20HZ-62.5KHZ
ESD能力： HBM 8KV MM 800V
芯片封裝： DFN10(3x3*0.5mm) 更小封裝(1.75*1.75*0.37mm)
散熱革命 性能永續(xù)
主動(dòng)散熱功能的核心價(jià)值在于通過可控能量輸入換取更優(yōu)的熱管理，而驅(qū)動(dòng)芯片的智能化、高效化是實(shí)現(xiàn)這一平衡的關(guān)鍵。隨著手機(jī)性能需求增長，主動(dòng)散熱將從游戲手機(jī)逐步滲透到旗艦機(jī)型甚至中端市場。峰岹科技FT3207以芯片級創(chuàng)新打破手機(jī)散熱天花板，讓極速性能與冷靜體驗(yàn)不再取舍。從游戲狂飆到AI運(yùn)算，從此告別降頻卡頓，全程高能輸出——這不僅是散熱技術(shù)的跨越，更是移動(dòng)終端體驗(yàn)的升維！
