• 方案介紹
  • 附件下載
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

蜂窩云連接系統(tǒng)

2022/11/24
2071
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

蜂窩云連接系統(tǒng).zip

共1個(gè)文件

瑞薩電子的蜂窩云連接系統(tǒng)解決方案大大簡化了將產(chǎn)品安全連接到云的過程。 在此設(shè)計(jì)中,傳感器數(shù)據(jù)被收集,并通過蜂窩式調(diào)制解調(diào)器以太網(wǎng)端口發(fā)送到云端。 我們的靈活軟件包 (FSP) 提供一種快速、通用的方式,使用量產(chǎn)級驅(qū)動程序、Azure® RTOS、FreeRTOS™ 和其他中間件協(xié)議棧來構(gòu)建安全、互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 快速開發(fā)云解決方案
  • 可選RA6M5 或 RX65N MCU
  • PMOD™接口的蜂窩RYZ014A CAT-M1模塊
  • PMOD 和 Arduino 擴(kuò)展
  • 帶 AZURE 或 AWS 云/儀表盤集成的 FSP
  • 支持以下幾種傳感器:
    • 濕度、溫度、壓力和空氣質(zhì)量
    • 心率、血氧飽和度 (SpO2) 和呼吸率
    • 2 個(gè) MEMS 麥克風(fēng)

目標(biāo)應(yīng)用:

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載

相關(guān)產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
ISL33003 I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability 數(shù)據(jù)手冊
OB1203 心率、血氧濃度、脈搏血氧儀、接近感應(yīng)、光和色彩傳感器 數(shù)據(jù)手冊
ISL8002 Compact Synchronous Buck Regulators 數(shù)據(jù)手冊
RYZ014A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module 數(shù)據(jù)手冊
ZMOD4410 Firmware Configurable Indoor Air Quality (IAQ) Sensor with Embedded Artificial Intelligence (AI) 數(shù)據(jù)手冊
ZMOD4510 Outdoor Air Quality Sensor Platform 數(shù)據(jù)手冊
HS3001 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 數(shù)據(jù)手冊
ISL9008A Low Noise LDO with Low IQ, High PSRR 數(shù)據(jù)手冊
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
RA6M5 200MHz Arm® Cortex®-M33 內(nèi)核,支持TrustZone®、以太網(wǎng)和 CAN FD,具有更高的集成度 數(shù)據(jù)手冊
RX65N 帶有 RXv2 內(nèi)核、大容量 RAM 以及增強(qiáng)安全性、連接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 數(shù)據(jù)手冊
AT25SF128A 128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support 數(shù)據(jù)手冊

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

  • 蜂窩云連接系統(tǒng).zip
    下載
    描述:全部資料
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關(guān)推薦

方案定制

去合作
方案開發(fā)定制化,2000+方案商即時(shí)響應(yīng)!

瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動態(tài)。