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太陽能MPTT灌溉泵控制器

2023/04/17
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太陽能灌溉泵控制器.zip

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該系統(tǒng)是適用于許多國家的綠色能源解決方案,因為它在作物種植季節(jié)節(jié)省了電網(wǎng)的能源需求。 利用太陽能和最大功率點跟蹤(MPPT)算法,這是一種高能效且具有成本效益的解決方案。 該系統(tǒng)在用戶側采用隔離,用戶可以通過它對時間和速度控制進行編程。 該解決方案能夠分別通過變頻驅動和磁場定向控制 (FOC) 與任何交流或 PMSM 電機配合使用。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • RH850 帶來硬件 FOC,便于電機調諧;RX23T適用于單逆變器控制
  • 基于IGBT的分立式解決方案具有高性價比和熱可靠性
  • 系統(tǒng)中添加的NB-IoT和DA14531MOD低功耗藍牙?模塊使其在動態(tài)數(shù)據(jù)采集和診斷方面更有效
  • 太陽能水泵控制器溫室氣體零排放,減少碳足跡
  • 該系統(tǒng)采用單分流器、支路分流器和面板分流器,以實現(xiàn)更好的保護
  • 1200V 內(nèi)置晶體管 DC-DC/AC-DC,使用 iW1821
  • 與柴油泵相比,運行費用更低

Solar Irrigation Pump Controller

應用:

  • 農(nóng)業(yè)潛水泵
  • 家用地表水泵

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

相關產(chǎn)品:

產(chǎn)品 描述 附件文件
DA14531MOD SmartBond TINY? Bluetooth? Low Energy Module 數(shù)據(jù)手冊
iW1821 1200V AccuSwitch? AC/DC Digital Primary-Side Converter for Three-Phase Industrial Applications up to 12W 數(shù)據(jù)手冊
ISL28214 Dual General Purpose Micropower, RRIO Operational Amplifiers 數(shù)據(jù)手冊
RV1S9231A 2.5 A 輸出電流、高 CMR、IGBT 柵極驅動、5-PIN SSOP(LSSO5 具備 8.2mm 爬電距離光電耦合器 數(shù)據(jù)手冊
PS8352AL2 Analog Output Type Optical Coupled Isolation Amplifier 數(shù)據(jù)手冊
RAA214250 20V, 500mA Linear Regulator 數(shù)據(jù)手冊
ISL89410 High Speed, Dual Channel Power MOSFET Drivers 數(shù)據(jù)手冊
RBN25H125S1FPQ-A0 IGBT 1250V 25A TO-247A Built-In FRD 數(shù)據(jù)手冊
RX23T 32-bit Microcontroller with Floating Point Unit (FPU) Ideal for Controlling a Single Inverter 數(shù)據(jù)手冊
RX231 Low-power, High Performance Microcontrollers with 32-bit RXv2 CPU Core and Enhanced DSP and FPU 數(shù)據(jù)手冊

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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