空調(diào)室內(nèi)外風機驅(qū)動方案——TB6584+LAS1M0261 IPM半橋智能模塊

應(yīng)用描述

• 工作條件：VM=310V，VCC=15V，VSP模擬電壓調(diào)速，F(xiàn)G轉(zhuǎn)速信號輸出
• 主控方案：東芝TB6584+晶藝LAS1M0261*3  IPM半橋智能模塊
• 適用范圍：空調(diào)室內(nèi)外風機（70W以內(nèi)，需更高功率，可更換外部IPM模塊）
• 保護功能：欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、過溫

優(yōu)勢特性：

• 選用體積更小的半橋模塊，相比傳統(tǒng)三相模塊占PCB面積更少（65%）。
• 散熱特性優(yōu)異，依靠特殊的散熱工藝及PCB優(yōu)化布局散熱，30W~40W可省散熱器（環(huán)境溫度25度，初步測試最高溫65度以內(nèi)）。
• 價格相對傳統(tǒng)相模塊，價格有絕對優(yōu)勢
• 不同功率段，可更換不同規(guī)格的模塊，更靈活

LAS1M0261關(guān)鍵特性

• 內(nèi)置高性能600V/3A MOSFET，短路耐受能力>5us
• 集成帶限流自舉高壓二極管
• 內(nèi)置過流檢測保護和FO/SD錯誤指示和關(guān)斷功能
• 內(nèi)置100ns死區(qū)
• 高精度過溫度檢測保護（OTP=138℃）
• 高低側(cè)電源欠壓保護
• 應(yīng)用領(lǐng)域：空調(diào)風機、冰柜散熱扇、盤管風機、吊扇等