• 正文
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

驍龍662是什么水平

2021/05/10
7950
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

硬件型號(hào):紅米9

系統(tǒng)版本:MIUI8
 

驍龍662采用了新的11 nm LPP工藝,是一款基于ARM的中端較低的SoC,主要用于Android平板電腦智能手機(jī)。它具有8個(gè)Kryo 260內(nèi)核(定制設(shè)計(jì),支持64位),分為兩個(gè)集群。 一個(gè)具有最高2 GHz的四個(gè)核心的快速集群(Kryo 260 Gold-Cortex-A73衍生產(chǎn)品)和一個(gè)最高1.8 GHz的節(jié)能效率的集群(Kryo 260 Silver-Cortex A53衍生產(chǎn)品)。 這兩個(gè)群集也可以一起使用。

計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源(如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元) 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的核心硬件單元。CPU 是計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中所有軟件層的操作,最終都將通過(guò)指令集映射為CPU的操作。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè)。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜