1237
FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片，是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門(mén)陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的半定制芯片，具有現(xiàn)場(chǎng)可編程性，既解決了半定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門(mén)電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。
與CPU、GPU、ASIC 等芯片相比，核心區(qū)別在于其底層邏輯運(yùn)算單元的連線及邏輯布局未固化，適用于底層算法需要持續(xù)更迭的運(yùn)算領(lǐng)域，具有靈活、可快速開(kāi)發(fā)、延遲低等優(yōu)點(diǎn)。特別適用于物理運(yùn)算邏輯需要持續(xù)更迭的應(yīng)用中，廣泛用于視頻圖像處理、通信、嵌入式系統(tǒng)等行業(yè)。受5G滲透率提升、AI智能化推進(jìn)以及汽車(chē)自動(dòng)化等趨勢(shì)的不斷推進(jìn)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
據(jù) Market Research Future 數(shù)據(jù)，2018年全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模為63.35億美元，預(yù)計(jì)2025 年將增長(zhǎng)至125.21億美元，2018-2025年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.22%。
圖1：全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模(億美元) （來(lái)源：國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所）
中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模在持續(xù)上升，從2016年的65.5億元增長(zhǎng)至2020年的150.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.1%。據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升至 332.2 億元，2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率為17.1%，高于全球FPGA市場(chǎng)的10.85%。在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)及市場(chǎng)強(qiáng)勁需求下，國(guó)產(chǎn)FPGA市場(chǎng)成長(zhǎng)可期。
圖2：中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模(億元) （來(lái)源：國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究所 ）
國(guó)產(chǎn)FPGA廠商概況
<與非研究院>統(tǒng)計(jì)了當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要FPGA廠商基本情況，如下：
圖3：國(guó)內(nèi)主要FPGA廠商概況（來(lái)源：與非研究院）
圖4：國(guó)內(nèi)FPGA廠商地區(qū)分布情況（來(lái)源：與非研究院）
從城市分布來(lái)看，上海3家、廣東3家、北京1家、西安1家、成都1家、蘇州1家。對(duì)比2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模最大的十個(gè)城市（按IC銷(xiāo)售額排名：深圳、上海、北京、杭州、無(wú)錫、西安、南京、武漢、珠海、蘇州），以及設(shè)計(jì)公司增速最高的十個(gè)城市（重慶、南京、杭州、蘇州、西安、上海、長(zhǎng)沙、天津、武漢、無(wú)錫），F(xiàn)PGA企業(yè)主要分布于IC銷(xiāo)售額排名前列及增速較高地區(qū)，和設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模集中度存在較高關(guān)系。
國(guó)產(chǎn)FPGA現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)
多年來(lái)，全球FPGA市場(chǎng)處于格局固化狀態(tài)，全球前四大FPGA廠商Xilinx、Intel、Microchip、Lattice占據(jù)絕對(duì)地位。以下是天風(fēng)證券研究所整理的2019年全球和中國(guó)市場(chǎng)的FPGA市場(chǎng)占有率，以及專(zhuān)利對(duì)比情況，可以看出，國(guó)內(nèi)FPGA廠商與國(guó)際領(lǐng)先水平懸殊較大。
圖5：2019年全球FPGA市占率（左）；2019年國(guó)內(nèi)FPGA市占率（右）
圖6：FPGA 廠商專(zhuān)利數(shù)對(duì)比（個(gè)）
當(dāng)前，我國(guó)發(fā)展FPGA主要面臨技術(shù)、市場(chǎng)和生態(tài)等多方面挑戰(zhàn)。
2010年，賽靈思和Altera就推出了28nm工藝的FPGA工程樣片。而目前，國(guó)內(nèi)大部分企業(yè)還在28nm的研發(fā)中。紫光同創(chuàng)在2020年3月推出了28nm CMOS工藝的Logos-2系列首款FPGA芯片PG2L100H，密度為100K。從這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，國(guó)內(nèi)FPGA與國(guó)際領(lǐng)先水平相比，大約有十年的時(shí)間差。
不過(guò)，參照全球前四大FPGA廠商Lattice，也是在2019年底才發(fā)布其全新的28nm產(chǎn)品，并且，截止目前為止，國(guó)際廠商賽靈思的28nm產(chǎn)品仍然在全球被很多客戶使用。據(jù)推斷，28nm FPGA產(chǎn)品至少還有7-8年以上的生命周期，這也給國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)品攻堅(jiān)留有了一定的窗口期。但同時(shí)也須注意，工藝升級(jí)帶來(lái)的硬件性能提升還要在實(shí)際應(yīng)用中驗(yàn)證，軟件和IP也還有很長(zhǎng)的路要走。
在國(guó)際FPGA巨頭的布局中，軟件一直是發(fā)展的重點(diǎn)。對(duì)于國(guó)內(nèi)FPGA廠商來(lái)說(shuō)，軟件是亟待突破的一大瓶頸，這對(duì)企業(yè)的綜合能力是一大挑戰(zhàn)。在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的同時(shí)，還需開(kāi)發(fā)軟件工具、不斷維護(hù)IP和生態(tài)系統(tǒng)，對(duì)技術(shù)和資金儲(chǔ)備較弱的廠商來(lái)說(shuō)難度較大。
在市場(chǎng)應(yīng)用方面，國(guó)產(chǎn)FPGA也面臨商業(yè)模式和生態(tài)上的痛點(diǎn)，關(guān)鍵在于如何迅速切入現(xiàn)存長(zhǎng)尾市場(chǎng)中的高量細(xì)分市場(chǎng)。并且，需要圍繞FPGA的編程軟件、IP庫(kù)、EDA等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，補(bǔ)齊短板，完善生態(tài)構(gòu)建。
賽迪智庫(kù)指出，當(dāng)前全球FPGA市場(chǎng)被國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)廠商核心技術(shù)差距較大，在仿真器、集成度、核心IP(DSP、SerDes、ADC)、片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)等方面積累很少，僅占4%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)完成后，還需要將用戶程序編譯進(jìn)去的特性，決定了FPGA的產(chǎn)品化和產(chǎn)業(yè)化必須“軟硬兼施”，注重軟件工具的發(fā)展。
圖7：FPGA 廠商三大難題（來(lái)源：華西證券研究所）
國(guó)產(chǎn)FPGA主要應(yīng)用情況
我國(guó)FPGA市場(chǎng)需求量全球最大，占全球市場(chǎng)的30%以上，市場(chǎng)空間約為100億人民幣，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集和接口、高性能視頻解碼等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)FPGA過(guò)去多用于中低端市場(chǎng)，以LED控制、點(diǎn)鈔機(jī)等占據(jù)高利潤(rùn)高出貨量，伴隨5G、AI、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、工業(yè)等發(fā)展，未來(lái)具有較大的增長(zhǎng)空間。
應(yīng)用案例一：LED控制
在LED控制系統(tǒng)領(lǐng)域，由于各廠商使用的傳輸接口類(lèi)似，主控芯片類(lèi)似，成本相近，系統(tǒng)性能相近，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。行業(yè)需要新的控制架構(gòu)，以較低成本實(shí)現(xiàn)可靠的數(shù)據(jù)傳輸、屏幕控制等要求。
安路科技的EF2 FPGA器件應(yīng)用在LED顯示模組，開(kāi)發(fā)出低成本、可靠、智能的LED顯示模組。該模組更薄、數(shù)據(jù)傳輸EMI更小、能夠?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控狀態(tài)并回傳。基于FPGA的系統(tǒng)和傳統(tǒng)的顯示模組相比，具備以下特點(diǎn)：
1、更高可靠性：燈驅(qū)合一，無(wú)排線，降低EMI。
2、更強(qiáng)適應(yīng)性：AST傳輸距離和傳輸速率可變，適應(yīng)不同點(diǎn)間距屏幕。
3、更加智能：實(shí)時(shí)反饋電壓，溫度，屏幕工作時(shí)間，帶壞點(diǎn)檢測(cè)與反饋。
4、更高性價(jià)比：提高系統(tǒng)集成度，簡(jiǎn)化屏幕生產(chǎn)調(diào)試流程。
圖8：安路科技基于EF2 FPGA的智能LED模組硬件實(shí)物圖
應(yīng)用案例二：點(diǎn)鈔機(jī)
在國(guó)產(chǎn)化需求推動(dòng)下，點(diǎn)鈔機(jī)選用國(guó)產(chǎn)FPGA實(shí)現(xiàn)快速圖像識(shí)別、接口對(duì)接等功能。多數(shù)要求芯片具備小封裝、低功耗、高性價(jià)比等特點(diǎn)。
下圖為易靈思T4 FPGA在點(diǎn)鈔機(jī)中的設(shè)計(jì)框圖，用于實(shí)現(xiàn)快速圖像識(shí)別、接口對(duì)接等。
圖9：易靈思T4 FPGA點(diǎn)鈔機(jī)設(shè)計(jì)框圖
應(yīng)用案例三：圖像處理
隨著信息化技術(shù)的不斷提升，給予了圖像處理更大的應(yīng)用可行性。從采集端到處理端，各應(yīng)用行業(yè)的需求不斷變化。在圖像采集和圖像處理領(lǐng)域，F(xiàn)PGA被用于保證復(fù)雜算法實(shí)現(xiàn)和算力要求，同時(shí)提升圖像傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性，多用于視頻采集、圖像增強(qiáng)等方面。
圖10：智多晶官網(wǎng)應(yīng)用示例
應(yīng)用案例四：金融數(shù)據(jù)加速系統(tǒng)
證券交易領(lǐng)域，行情數(shù)據(jù)瞬息萬(wàn)變，擁有更低的時(shí)延、更快的響應(yīng)，意味著能精準(zhǔn)把握買(mǎi)賣(mài)機(jī)會(huì)和點(diǎn)位。FPGA技術(shù)與傳統(tǒng)軟件系統(tǒng)相比，高性能、低延遲更有助于金融行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā),能實(shí)現(xiàn)可預(yù)知的超低時(shí)延。金融加速卡將FPGA與金融行業(yè)進(jìn)一步深度結(jié)合，為證券、期貨、基金公司等機(jī)構(gòu)用戶提供百納秒級(jí)的金融交易整體解決方案。
以下是中科億海微在金融數(shù)據(jù)加速系統(tǒng)中的應(yīng)用特點(diǎn)：
1、大容量的EQ6HL130型可編程邏輯芯片，安全自主可控；
2、超低時(shí)延，穿透延遲小于200ns；
3、高吞吐量，每秒處理吞吐量大于200萬(wàn)條消息,支持多路行情轉(zhuǎn)發(fā)；
4、支持Level2行情快照實(shí)時(shí)生成、行情過(guò)濾、訂閱與補(bǔ)缺；
5、總功耗≤225W。
應(yīng)用案例五：工業(yè)控制
PLC作為設(shè)備和裝置的控制器，除了傳統(tǒng)的邏輯控制、順序控制、運(yùn)動(dòng)控制、安全控制功能之外，還承擔(dān)著工業(yè)4.0和智能制造賦予的以下任務(wù)：
1、越來(lái)越多的傳感器被用來(lái)監(jiān)控環(huán)境、設(shè)備的健康狀態(tài)和生產(chǎn)過(guò)程的各類(lèi)參數(shù)，這些工業(yè)大數(shù)據(jù)的有效采集，迫使PLC的I/O由集中安裝在機(jī)架上，必須轉(zhuǎn)型為分布式I/O。
2、各類(lèi)智能部件普遍采用嵌入式PLC，盡可能地在現(xiàn)場(chǎng)完成越來(lái)越復(fù)雜的控制任務(wù)。
3、應(yīng)用軟件編程的平臺(tái)化，進(jìn)一步發(fā)展工程設(shè)計(jì)的自動(dòng)化和智能化。
4、大幅提升無(wú)縫連通能力，相關(guān)的控制參數(shù)和設(shè)備的狀態(tài)可直接網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)傳輸至上位的各個(gè)系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，甚至送往云端。
以下是京微齊力基于M7 FPGA的PLC解決方案，用于實(shí)現(xiàn)EtherCAT實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議。
圖11：京微齊力基于M7 FPGA的PLC解決方案
算力變革給FPGA帶來(lái)新機(jī)遇
根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，從2018年至2025年，全球每年被創(chuàng)建、采集或復(fù)制的數(shù)據(jù)將增長(zhǎng)5倍以上，預(yù)計(jì)將從2018年的32ZB增至2025年的175ZB，而中國(guó)將于2025年以48.6ZB的數(shù)據(jù)量及27.8%的占比，成為全球最大的數(shù)據(jù)匯集地。
一方面，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)；另一方面，數(shù)據(jù)類(lèi)型走向多元化，這都催生了基礎(chǔ)算力平臺(tái)的變革。賽迪智庫(kù)在研報(bào)中指出，人工智能等新興技術(shù)對(duì)于計(jì)算力的加速需求，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了通用計(jì)算技術(shù)的發(fā)展水平。而FPGA的顯著優(yōu)勢(shì)就是能夠根據(jù)不同工作負(fù)載進(jìn)行加速，這也使得它在算力變革來(lái)臨之時(shí)，迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
從Frost&Sullivan的數(shù)據(jù)來(lái)看，2017-2025年，F(xiàn)PGA下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增長(zhǎng)率從高到低排名，依次是：汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、消費(fèi)電子、電子通訊。這些領(lǐng)域增長(zhǎng)明確，發(fā)展空間廣闊，將成為未來(lái)幾年FPGA增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。
圖12：FPGA下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（來(lái)源:Frost&Sullivan）
在汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商應(yīng)抓住機(jī)遇持續(xù)深耕，解讀如下：
汽車(chē)智能化、自動(dòng)化
在智能化、聯(lián)網(wǎng)化、自動(dòng)化等趨勢(shì)推動(dòng)下，汽車(chē)電子對(duì)FPGA的需求主要來(lái)自于ADAS（智能感知系統(tǒng)）和自動(dòng)駕駛。這些應(yīng)用都需要對(duì)來(lái)自多個(gè)傳感器(具有不同類(lèi)型的接口、數(shù)據(jù)速率等)的大量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，需要能夠滿足靈活I/O接口和高數(shù)據(jù)速率要求的FPGA進(jìn)行支撐。由于低延遲、更高的吞吐量和一致的計(jì)算效率，使得FPGA成為ADAS解決方案的重要組成部分。
汽車(chē)芯片是未來(lái)移動(dòng)解決方案和自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵組成部分，當(dāng)前已有汽車(chē)制造商提出新的混合計(jì)算架構(gòu)需求。這其中一個(gè)趨勢(shì)就是，通過(guò)通用處理器、專(zhuān)用硬件加速器和嵌入式FPGA的優(yōu)化交互，所組成的混合計(jì)算體系結(jié)構(gòu)能夠高效節(jié)能地分配必要的性能需求，再通過(guò)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，得出最優(yōu)的系統(tǒng)級(jí)組成。
汽車(chē)領(lǐng)域目前主要被國(guó)際FPGA產(chǎn)品占領(lǐng)。國(guó)內(nèi)FPGA廠商方面，以高云半導(dǎo)體為例，目前已有三款汽車(chē)級(jí)FPGA芯片，集中在4K和18K邏輯，主要應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋智能座艙、360環(huán)視系統(tǒng)、智能后視鏡、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載控制系統(tǒng)、安全駕駛等。
數(shù)據(jù)中心
伴隨AI而至的海量數(shù)據(jù)處理需求中，得益于并行性、低延時(shí)等優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA在數(shù)據(jù)中心主要用作加速處理。FPGA通常會(huì)與CPU搭配，起到加速卡的作用，把CPU的部分?jǐn)?shù)據(jù)運(yùn)算卸載至FPGA，部分實(shí)時(shí)處理/加速定制化的計(jì)算由 FPGA 執(zhí)行。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，2020 年應(yīng)用于該領(lǐng)域的 FPGA 芯片，在中國(guó)銷(xiāo)售額將達(dá)到5.8億元，預(yù)計(jì)2025 年將增長(zhǎng)至 12.5 億元，成長(zhǎng)空間廣闊。此外，企業(yè)級(jí)工作負(fù)載加速應(yīng)用將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)FPGA的應(yīng)用，新的架構(gòu)正在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生及應(yīng)用，這是FPGA所面臨的藍(lán)海。
計(jì)算從云向邊緣遷移是當(dāng)前的確定趨勢(shì)。以往大量計(jì)算都放云端，隨著帶寬、安全需求以及邊緣側(cè)算力的提升，數(shù)據(jù)的處理方式在產(chǎn)生變化，需要適配不同場(chǎng)景下的計(jì)算需求。
尤其在5G和AI的雙輪驅(qū)動(dòng)下，邊緣設(shè)備的智能程度大幅提高。從邊緣計(jì)算所處的物理環(huán)境來(lái)看，需求復(fù)雜多樣，空間、溫度、電源系統(tǒng)等方面往往有諸多限制，對(duì)低功耗、小尺寸有一定要求。但與此同時(shí)，又要求較高的實(shí)時(shí)性和計(jì)算能力。
FPGA兼具高計(jì)算性能和低延遲優(yōu)勢(shì)，低功耗FPGA更適合部署在邊緣側(cè)，滿足智能系統(tǒng)的數(shù)據(jù)協(xié)同處理、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施中的高帶寬信號(hào)橋接、以及ADAS系統(tǒng)中的傳感器接口橋接等需求。艾瑞咨詢?cè)谶吘売?jì)算報(bào)告中指出，F(xiàn)PGA能夠更好地滿足邊緣側(cè)對(duì)性能、能耗及延遲的要求。對(duì)于一直在中低端市場(chǎng)積累的FPGA廠商，邊緣計(jì)算和他們的特長(zhǎng)和目標(biāo)有所契合，也是未來(lái)有望大幅增長(zhǎng)的領(lǐng)域。
5G通信
5G通信對(duì)基站射頻芯片的連接速度、低延時(shí)、連接密度、頻譜帶寬的要求更高，且新增 Massive MIMO(大規(guī)模天線整列)技術(shù)、云RAN、新的基帶和RF架構(gòu)等5G關(guān)鍵技術(shù)，擁有較長(zhǎng)的迭代升級(jí)過(guò)程和較大的技術(shù)不確定性。這使得市場(chǎng)初期很難快速推出成熟的 5G ASIC 芯片，從而為FPGA在5G領(lǐng)域的運(yùn)用提供了較長(zhǎng)的時(shí)間窗口。FPGA主要用在收發(fā)器基帶中，由于通道數(shù)的增加，計(jì)算復(fù)雜度增加，所用FPGA的規(guī)模也將增加。
國(guó)產(chǎn)FPGA發(fā)展方向
在上述主要應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商貼近國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的天然優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步釋出。但與此同時(shí)，市場(chǎng)也對(duì)多核異構(gòu)、高端FPGA提出了更多要求。國(guó)內(nèi)FPGA廠商要抓住新興應(yīng)用帶來(lái)的紅利，需要貼近客戶、緊跟技術(shù)變化、著力提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)FPGA面臨持續(xù)技術(shù)升級(jí)的挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下方面：
首先，國(guó)內(nèi)FPGA公司正在逐步進(jìn)入28nm，瞄準(zhǔn)中型FPGA市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)逐漸激烈。國(guó)產(chǎn)FPGA可從兩個(gè)方向打造差異化優(yōu)勢(shì)：一方面集成更多的邏輯單元，提升邏輯密度；另一方面，向?qū)Ｓ们壹婢哽`活性的方向發(fā)展，針對(duì)特定細(xì)分場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化。
其次，從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，更先進(jìn)工藝、更高速電路結(jié)構(gòu)、復(fù)雜異構(gòu)SoC將是FPGA未來(lái)趨勢(shì)。目前國(guó)際主流FPGA芯片公司逐漸形成了在FPGA芯片中加入處理器的技術(shù)路線，并形成了可編程系統(tǒng)級(jí)芯片這一產(chǎn)物。與傳統(tǒng)FPGA芯片不同，系統(tǒng)級(jí)芯片的特點(diǎn)是單芯片高度集成了電子信息設(shè)備所需的CPU、FPGA、存儲(chǔ)接口、I/O 外設(shè)接口甚至AI專(zhuān)用引擎等所有模塊，單顆芯片可完成應(yīng)用場(chǎng)景所有功能需求。
圖13：復(fù)旦微電嵌入式可編程器件(PSoC)（來(lái)源:復(fù)旦微電公告）
根據(jù)復(fù)旦微電招股書(shū)，該公司高額研發(fā)主要用于 FPGA 及其系列芯片，F(xiàn)PGA 及其芯片業(yè)務(wù)研發(fā)投入連續(xù)多年超過(guò) 1.5 億元，占比超過(guò)30%。其中，2018 年投入最高的研發(fā)項(xiàng)目為億門(mén)級(jí)FPGA芯片，2019、2020 年則為基于FPGA的PSoC 芯片。PSoC可編程片上系統(tǒng)采用集成CPU和FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用FPGA的并行處理能力，又可以靈活運(yùn)用CPU的控制能力。在億門(mén)級(jí)FPGA芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售后，該公司正在積極布局PSoC賽道，這也將成為其他國(guó)內(nèi)FPGA廠商發(fā)展的方向。
盡管?chē)?guó)內(nèi)廠商在技術(shù)水平、成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大 的差距。但隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在 FPGA 領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入和人才培養(yǎng)力度，未來(lái)，國(guó)產(chǎn)FPGA 有望縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距，并在行業(yè)整體規(guī)模上升與進(jìn)口替代加速的雙輪驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)和規(guī)模的進(jìn)一步增長(zhǎng)。
下載ECAD模型
