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近日，芯?？萍及l(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。其中，汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)地位于四川省成都市。項目達(dá)產(chǎn)后，將形成每年21,312萬顆汽車MCU芯片的設(shè)計、銷售能力。同時，公司車規(guī)級信號鏈MCU已通過 AEC-Q100 認(rèn)證，且已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計中，通過上述認(rèn)證及導(dǎo)入過程，公司已經(jīng)為本次募投項目的實施儲備了一定的客戶資源。
2、華微電子：公司IGBT產(chǎn)品已應(yīng)用到新能源汽車
華微電子在與投資者互動時表示，公司的IGBT主要用在工業(yè)控制、白色家電、小家電和汽車（含新能源汽車）上，并在全力開發(fā)新一代Trench FS IGBT產(chǎn)品和逆導(dǎo)型IGBT產(chǎn)品平臺。華微電子同時透露，于2017年開始建設(shè)的8英寸產(chǎn)線已經(jīng)通線。
3、市場需求旺盛，興森科技IC封裝基板處于滿產(chǎn)狀態(tài)
近日，興森科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，原材料受全球貨幣寬松、需求復(fù)蘇及部分產(chǎn)品供給受限影響，今年以來有較大幅度的上漲，對整個產(chǎn)業(yè)造成一定的成本壓力。從公司層面而言，原材料成本上漲會帶來一定的成本壓力，但總體可控，從2021年第一季度報告看，公司的成本費用率仍在下降，毛利率和凈利率指標(biāo)仍有所提升。
4、Gartner：大陸代工業(yè)市場份額將升至全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)
近日，Gartner分享了中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和預(yù)測。目前大陸半導(dǎo)體企業(yè)在全球所占總市場份額僅6.7％，其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NAND Flash等產(chǎn)品與海外差距較大，基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，EDA、IP核、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低，代工占比達(dá)到10％相對可觀，但缺少IDM。不過，Gartner預(yù)測，到2025年，大陸半導(dǎo)體公司在中國大陸市場的份額，有機會從當(dāng)下的15％突破到30％。大陸代工企業(yè)預(yù)計未來幾年會有較大成長，從全球布局角度來看，預(yù)計未來中國大陸代工業(yè)將成為僅次于中國臺灣的全球第二大地區(qū)。
