芯耀
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據(jù)報道，權威消息人士透露，我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，計劃在 2021-2025 年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等等各個方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主。
這個消息剛一出來，最不淡定的當屬美國。昨天美股三大指數(shù)集體出現(xiàn)了暴跌，納斯達克指數(shù)下跌 5%左右，標普 500 指數(shù)下跌 3.5%，美國費城半導體指數(shù)下跌 5.7%，相關成分股市值縮水約 1000 億美元，是 6 月中旬以來最慘的一天。其中芯片股更是全線潰敗，英偉達股價下跌 9.3%、為 3 月 16 日以來最高。博通下跌 6.1%，高通下跌 5.5%，英特爾下跌 3.6%。外媒認為主要的原因就和中國即將實施的半導體新政有關。
由于傳統(tǒng)半導體制程工藝已近物理極限，技術研發(fā)費用劇增，制造節(jié)點的更新難度越來越大，“摩爾定律”演進開始放緩，半導體業(yè)界紛紛在新型材料和器件上尋求突破。相比第一代和第二代半導體材料，第三代半導體材料以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導體原料為主；具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。以第三代半導體為基礎制備的電子器件，是支撐新基建中 5G 基建、新能源汽車充電樁、特高壓及軌道交通四大領域的關鍵核心。
由于第三代半導體材料已經(jīng)成為各國發(fā)展的重點，國內(nèi)外廠商也在不斷的上演合縱連橫，早早布局。比如意法半導體并購了 Norstel AB 以及法國 Exagan、并且與臺積電聯(lián)手，此外英飛凌也收購了 Siltectra ，以及日商 ROHM 收購 SiCrystal 等都顯示出各家對布局未來的決心。
而在國內(nèi)方面，第三代半導體材料的布局也在緊鑼密鼓的開展，比如在 7 月份，碳化硅晶片供應商天科合達的科創(chuàng)板申請已獲受理，總投資 160 億元的長沙三安第三代半導體項目破土動工；8 月份，碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成數(shù)千萬元人民幣天使輪融資；此外，露笑科技投資 100 億建設第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園；三安光電打算成立子公司投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，投資總額 160 億元。
整個上半年已經(jīng)有 8 家半導體企業(yè)共計預投資大約 430 多億，可以看出第三代半導體項目在國內(nèi)已處于井噴。
