近日,據人民日報消息比5G快10倍的5G-A信號,出現(xiàn)在很多人的手機上,那么5G-A是什么?
目前,各大運營商都在積極部署 5G-A 網絡,并取得了顯著進展:
中國移動表示,今年將投資近百億元,進一步擴大5G-A中的無線網絡AI應用等規(guī)模部署,實現(xiàn)超過40萬基站的智能化改造。
中國電信今年將推動5G-A在多個行業(yè)和場景的應用落地,聯(lián)合產業(yè)鏈進行創(chuàng)新試點。
中國聯(lián)通今年計劃在39個重點城市主城區(qū)及300余城市重點場景啟動5G-A,并應用到物聯(lián)網、車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網等重點場景。
隨著?5G-A(5G-Advanced)技術的快速發(fā)展,通信行業(yè)正迎來一場前所未有的變革。5G-A?作為?5G?與?6G?之間的關鍵過渡技術,不僅在網絡性能指標上實現(xiàn)了大幅提升,更在應用場景拓展、網絡智能化等方面展現(xiàn)出巨大潛力。
5G-A技術對新型半導體材料的核心需求
5G-A作為5G技術的演進版本,通過提升峰值速率(10Gbps)、降低時延(1ms級)、增強定位精度(厘米級)以及千億級物聯(lián)網連接能力,對通信基礎設施的硬件性能提出了更高要求。其技術特點與材料需求可概括為:
高頻通信:毫米波頻段(24-100GHz)的廣泛應用需要半導體材料具備高電子遷移率和低信號損耗特性。
功率密度提升:基站功放輸出功率從5G的200W提升至5G-A的400W級別,散熱需求倍增。
微型化集成:Massive MIMO技術使單基站天線數(shù)量從64增至128甚至256,要求器件體積縮小30%以上。
極端環(huán)境穩(wěn)定性:面向工業(yè)互聯(lián)網和車聯(lián)網場景,需耐受-40℃至200℃溫度波動及高電磁干擾環(huán)境。
在此背景下,以GaN和碳化硅(SiC)、金剛石為代表的第三代半導體材料,在快速的發(fā)展,并受到全球范圍內的高度重視。
氮化鎵:射頻性能與能效突破
氮化鎵作為新型戰(zhàn)略半導體材料,以其優(yōu)異的性能已成為 5G 基站的最佳選擇。隨著 5G 基站相關技術的不斷突破與更新,氮化鎵功放模塊受到越來越多的重視。圍繞氮化鎵功率器件的功放模塊電路設計技術不斷取得突破,已成為 5G 基站的關鍵部件,并逐步開始在多個領域進行商用。
5G高容量基站GaN功率放大器主要應用在5G大功率基站中,能夠有效地緩解5G無線通信系統(tǒng)空間較少,而業(yè)務需求較為密集的難題。氮化鎵功放單元在MIMO基站中,將4G的4-8個信道擴展到64個信道,使4G中信道數(shù)目增加超過8個,而整體尺寸只增加2倍。在5G通信中的32和64通道的 ?MIMO基站功率放大器中使用,是5G通信中最重要的一種信號傳送方式。
5G毫米波基地用GaN單片功率放大器,可實現(xiàn)超高頻段、超低時延的高性能功放。極高的寬帶為5G大規(guī)模通信的數(shù)據反向傳送提供強大傳輸容量。極小的時延可以應用在新型的、對通信延時有極高需求的智能汽車等應用中。而毫米波能夠有效提高頻率帶寬,達到超高速率的無線傳輸,非常符合5G的需求,是5G的核心技術。
碳化硅:功率電子與基站架構
半絕緣型碳化硅器件主要用于 5G 基站、衛(wèi)星通信、雷達等方向,隨著 5G 建設的加速,尤其是 MassiveMIMO 技術的推廣,半絕緣型碳化硅基氮化鎵器件市場規(guī)模將不斷擴大。根據 YOLE 的數(shù)據,2020 年封裝的氮化鎵射頻器件市場規(guī)模約為8.91 億美元,其中超過 99%都是采用碳化硅襯底。
在基站電源系統(tǒng)中,SiC MOSFET可將轉換效率從92%提升至97%,單個基站年節(jié)電達2.4萬度;采用SiC雙向變流器,充放電響應時間縮短至5ms,支撐基站儲能系統(tǒng)動態(tài)調度。減少能源損耗,適配5G-A基站的高能耗需求。
金剛石材料的應用潛力
5G-A?基站,尤其是毫米波基站,功率密度高,設備小型化趨勢明顯,導致散熱問題更加突出。金剛石是自然界中導熱系數(shù)最高的材料,其熱導率高達 2000 W/(m·K),是銅的5倍。金剛石還具有高電阻率、低介電常數(shù)和低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異特性。
金剛石襯底可將GaN器件的結溫降低80°C以上,支持更高功率密度的毫米波通信模塊,延長設備壽命。在深紫外光通信方面,金剛石的激子束縛能高達80meV,可制備深紫外LED,用于高安全性光通信和病毒消殺設備,拓展5G-A在醫(yī)療和公共安全領域的應用。另外,在量子通信領域,金剛石中的氮空位(NV)中心是量子比特的理想載體,未來或與5G-A網絡結合,構建量子通信網絡。
在5G-A技術驅動下,氮化鎵、碳化硅、金剛石這三類材料通過性能互補與協(xié)同創(chuàng)新,有望重塑通信技術。從GaN射頻前端的頻譜效率突破,到SiC功率模塊的能效躍升,再到金剛石基GaN器件的熱管理革命,這些超寬禁帶材料的深度融合將支撐5G-A實現(xiàn)萬兆速率、千億連接和厘米級定位的愿景。隨著技術的突破,全球5G-A產業(yè)鏈格局或將迎來新一輪重構。
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