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在國(guó)產(chǎn)替代大趨勢(shì)下，沒(méi)有 IP，基本就沒(méi)有芯片。中國(guó)想要實(shí)現(xiàn)自主 IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。
“中國(guó)芯片 IP 第一股”終上市
2020 年 8 月 18 日，芯原微電子(上海)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯原股份”）正式在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
上市后，芯原股份成為科創(chuàng)板集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中重要的一員，公司依托自主半導(dǎo)體 IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。
IPO 后，VeriSiliconLimited 持股 16.1171%，香港富策持股為 8.6582%，國(guó)家集成電路基金持股為 7.1864%，小米基金持股為 5.6269%。
公司本次上市募集資金將重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，包括“智慧可穿戴設(shè)備的 IP 應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,“智慧汽車(chē)的 IP 應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,“智慧家居和智慧城市的 IP 應(yīng)用方案和芯片定制平臺(tái)”,“智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目”。
小米從造芯到投芯
2019 年 3 月 29 日，芯原微電子向上海證監(jiān)局遞交了輔導(dǎo)備案申請(qǐng)，預(yù)示著進(jìn)入沖刺科創(chuàng)板的跑道。
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隨后在 2019 年 6 月 27 日，芯原微電子對(duì)外宣布，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）等對(duì)其進(jìn)行增資。增資后，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）持股 6.2521%。
就在芯原微電子上市前的最后一輪融資中，湖北小米長(zhǎng)江實(shí)業(yè)基金合伙企業(yè)背后的股東發(fā)起人引人關(guān)注，它就是小米科技有限公司。正因此，小米成為了芯原微電子的第四大股東。
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未來(lái)，芯原微電子與小米之間會(huì)否在投資關(guān)系之外，產(chǎn)生更多產(chǎn)品應(yīng)用層的碰撞火花，不得而知。但能預(yù)測(cè)到的是，小米參投背后，不單單會(huì)獲得芯原微電子上市帶來(lái)的投資收益，還會(huì)對(duì)其 AIoT 戰(zhàn)略的加速落地，帶來(lái)一定的增勢(shì)。
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未來(lái)，公司將持續(xù)保持對(duì)半導(dǎo)體 IP 的研發(fā)投入，并擇機(jī)進(jìn)行投資或并購(gòu)，以擴(kuò)充核心半導(dǎo)體 IP 儲(chǔ)備；同時(shí)還將不斷升級(jí)基于先進(jìn)工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)（包括基礎(chǔ)和應(yīng)用軟件平臺(tái)），打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)平臺(tái)。
芯原目前亮點(diǎn)與挑戰(zhàn)
芯原是 2019 年中國(guó)大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)提供商。
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目前公司營(yíng)收主要來(lái)自于兩部分，一個(gè)是平臺(tái)化的芯片定制業(yè)務(wù)，包括芯片設(shè)計(jì)和芯片量產(chǎn)；另一個(gè)則是芯片 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)，收入來(lái)自授權(quán)費(fèi)和 IP 設(shè)計(jì)完成的相應(yīng)產(chǎn)品銷(xiāo)售使用費(fèi)。
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從毛利率看，2019 年公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率僅為 13.66%，而芯片 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率高達(dá) 94.78%。
從以上分析中不難看出，芯原股份已經(jīng)建立起了一定的技術(shù)壁壘。但距離其成為行業(yè)巨頭，依然困難重重。
芯原在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)和 IP 授權(quán)等方面已有積累，并形成全球范圍內(nèi)的行業(yè)品牌，這種行業(yè)變化為芯原帶來(lái)了重要發(fā)展機(jī)遇。
①芯原有著獨(dú)特的經(jīng)營(yíng)模式：芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)模式。SiPaaS 模式是指基于公司自主半導(dǎo)體 IP 搭建的技術(shù)平臺(tái)，為客戶(hù)提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)的一種商業(yè)模式。
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該種經(jīng)營(yíng)模式使得公司集中力量于自身最為擅長(zhǎng)的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺(tái)輸出，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)壓力較小，這種模式導(dǎo)致半導(dǎo)體 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)毛利率極高。
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②在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 制程芯片的成功設(shè)計(jì)流片經(jīng)驗(yàn)，并已開(kāi)始進(jìn)行 5nm FinFET 芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代 FD-SOI 工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研，這兩種技術(shù)都是晶體管進(jìn)一步縮小所需要發(fā)展的核心手段。
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然而，在芯片 IP 市場(chǎng)上，ARM 無(wú)疑是王者，有著 40.9%的市占率。在去年市占率排名前十的公司中，僅有一家中國(guó)企業(yè)，芯原股份市占率為 1.8%，排名第七。
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縱觀全球芯片市場(chǎng)，芯原股份在市場(chǎng)中的占比不足 2%，大部分份額由英美企業(yè)獨(dú)占，芯原股份在全球中央處理器（CPU）IP 等薄弱的環(huán)節(jié)中缺乏話(huà)語(yǔ)權(quán)。
未來(lái)要邁過(guò)的幾個(gè)檻
①持續(xù)大量研發(fā)投入帶來(lái)的虧損是芯原股份面臨的第一道坎。在芯片 IP 行業(yè)，大多數(shù)公司研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例在 30%到 40%這一區(qū)間，個(gè)別公司在某些年份甚至能達(dá)到 70%。ARM 由于規(guī)模效應(yīng)，這一比例可以壓低至 30%以下。
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2016 年到 2019 年，芯原股份研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例在 37%到 30%之間波動(dòng)，這一比例并不算高，但已經(jīng)讓公司不堪重負(fù)。
然而，大量研發(fā)人員開(kāi)支并沒(méi)有為公司換來(lái)高速增長(zhǎng)，從 2016 年到 2019 年，芯原股份營(yíng)收復(fù)合增速僅為 16.7%。
2019 年人均創(chuàng)收為 143 萬(wàn)元，遠(yuǎn)低于 A 股半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司人均創(chuàng)收中位數(shù) 234 萬(wàn)元。由此看，芯原股份研發(fā)轉(zhuǎn)化效率現(xiàn)階段偏低。
②芯原在美國(guó)，歐洲和日本設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，并正在積極拓展海外業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司海外收入分別為 6.84 億元，7.31 億元，7.8 億元和 3.66 億元，分別占公司營(yíng)業(yè)總收入的 82.14％，67.65％，73.75％和 60.21％。
但公司海外收入占比較大，海外市場(chǎng)受政策法規(guī)變動(dòng)、政治經(jīng)濟(jì)局勢(shì)變化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多種因素影響，若公司不能及時(shí)應(yīng)對(duì)海外市場(chǎng)環(huán)境的變化，會(huì)對(duì)海外經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)帶來(lái)一定的風(fēng)險(xiǎn)。
目前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率僅有 12.2%，預(yù)計(jì) 2027 年有望達(dá)到 31.2%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化具有較大空間。
③未決訴訟產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)，2019 年 11 月 19 日，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定，提供的產(chǎn)品有缺陷、沒(méi)有合理地切合該類(lèi)產(chǎn)品通常被需求的目的以及不具備可銷(xiāo)售質(zhì)量，違反了雙方協(xié)議內(nèi)明示及 / 或暗示的條款及 / 或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失 2508 萬(wàn)美元及利息、訟費(fèi)等其他有關(guān)費(fèi)用。
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結(jié)尾：
中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模正不斷擴(kuò)大。到 2027 年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將占到全球市場(chǎng)總規(guī)模的 61.93%。可以預(yù)見(jiàn)，芯原股份作為中國(guó)第一的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)企業(yè)，未來(lái)還有廣闊的發(fā)展前景。
