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芯片世界觀︱被高通嫌棄,臺(tái)積電:不怕,咱還有兄弟聯(lián)發(fā)科呢

原創(chuàng)
2017/03/11
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不出意外的話,聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺(tái)積電制造芯片。

根據(jù) DigiTimes 一份將要公開(kāi)的報(bào)告,被業(yè)界視為手機(jī)處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者高通背后的千年老二的無(wú)線芯片制造商聯(lián)發(fā)科,將采用臺(tái)積電的 7nm 工藝制造其下一代旗艦級(jí)產(chǎn)品。

目前,聯(lián)發(fā)科正在使用臺(tái)積電的 10nm 工藝生產(chǎn)其用于高端智能手機(jī)的芯片 -Helio?X30,除此之外,它的大部分其它產(chǎn)品也是采用臺(tái)積電的各種制造工藝生產(chǎn)的。

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來(lái)仍將芯片交給臺(tái)積電代工,這一點(diǎn)都不奇怪,這兩家中國(guó)臺(tái)灣本土公司一直以來(lái)合作關(guān)系良好,而且也沒(méi)有什么激勵(lì)能讓聯(lián)發(fā)科拋棄臺(tái)積電。

現(xiàn)在人們更感興趣的是,在高端旗艦機(jī)處理器上一直碾壓聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)一哥高通(最近,聯(lián)發(fā)科的高管承認(rèn)其 X30 正在成為一顆商業(yè)上的啞彈),會(huì)在它接下來(lái)的產(chǎn)品上使用哪家代工廠的哪種工藝。

下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒃谀睦镏圃欤?
一直以來(lái),高通都是在臺(tái)積電那里制造其旗艦驍龍?zhí)幚砥?。然而,從驍?820/821 開(kāi)始,高通就紅杏出墻,轉(zhuǎn)投了三星的懷抱。?

高通目前仍在和三星合作打造其旗艦芯片,最近發(fā)布的 Snapdragon?835 旗艦處理器采用了三星公司的 10 納米 LPE(“早期低功耗版本”)工藝進(jìn)行制造。?

不過(guò),有一個(gè)大的開(kāi)放性問(wèn)題,即是:驍龍 835 的下一代將在哪里制造,采用什么工藝??

一方面,如果高通和三星繼續(xù)保持合作,我們可以看到下一代 Snapdragon 將使用三星的性能增強(qiáng)型 10 納米工藝,稱為 10 納米 LPP(“低功率增強(qiáng)版本”)。?這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)縮小硅片面積,但三星表示,它在性能上將明顯超越 10 納米 LPE 工藝。高通可以利用這個(gè)工藝,再加上改進(jìn)架構(gòu),增強(qiáng)功能,就能打造出一個(gè)引人注目的下一代旗艦驍龍芯片。

與此同時(shí),臺(tái)積電即將推出的 7 納米產(chǎn)品?-?預(yù)計(jì)(如果還沒(méi)有)將很快進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段 - 將于 2018 年上半年正式投產(chǎn)。臺(tái)積電承諾,該 7nm 工藝將在性能上顯著超越自家的 10nm 工藝(可能也會(huì)超越三星的 10nm 工藝,假設(shè)臺(tái)積電和三星的 10nm 工藝性能相當(dāng)?shù)脑挘?,同時(shí)降低芯片面積。?

如果高通公司回頭選用臺(tái)積電的 7 納米工藝,那么這可能意味著臺(tái)積電的收入將獲得不錯(cuò)的增長(zhǎng),因?yàn)楦咄ǖ母叨酥悄?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%89%8B%E6%9C%BA%E8%8A%AF%E7%89%87/">手機(jī)芯片的出貨量相當(dāng)龐大。然而,如果高通仍然堅(jiān)持使用三星的制造技術(shù),我也一點(diǎn)都不會(huì)感到奇怪,因?yàn)槿鞘歉咄ǖ母叨颂幚砥餍酒闹匾I家。?

在高通公司確實(shí)選擇與三星合作推出高端智能手機(jī)芯片的情況下,臺(tái)積電可能將聯(lián)發(fā)科視為一個(gè)重要的戰(zhàn)略合作伙伴,它可以憑借聯(lián)發(fā)科重新獲得優(yōu)質(zhì)的 Android 智能手機(jī)芯片份額。

不過(guò),畢竟高通公司在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,如果它的旗艦驍龍芯片都由三星制造,臺(tái)積電想在這一領(lǐng)域重新獲得市場(chǎng)份額,只有如下兩個(gè)方法:?

1、與設(shè)計(jì)自己的芯片,將之用于與搭載高通旗艦芯片的高端智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)(比如 iPhone)廠商合作;

2、與和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。

臺(tái)積電第一個(gè)方法落實(shí)得很好(它為 iPhone、華為高端智能手機(jī)制造芯片,甚至包括小米的澎湃 S1),但它第二個(gè)方法還沒(méi)有見(jiàn)到實(shí)效。
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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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