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自半導(dǎo)體技術(shù)誕生以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型且領(lǐng)域相對(duì)封閉，總是在不斷提升、不斷演進(jìn)的過(guò)程中，積蓄變革的偉大力量。
綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，可以說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是在不斷的分拆和并購(gòu)中向前發(fā)展。
一、分拆：加速瘦身，“細(xì)分”出精品
20 世紀(jì) 50--60 年代，半導(dǎo)體作為一項(xiàng)新興技術(shù)剛剛誕生時(shí)，僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設(shè)備、材料、制造技術(shù)又具有高度的專業(yè)性，是之前其他產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中從未曾涉及、使用過(guò)的。
因?yàn)閺漠a(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)到設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)到原材料生產(chǎn)技術(shù)到加工工藝技術(shù)，都無(wú)法作為成熟產(chǎn)品直接從市場(chǎng)上獲得，所以任何企業(yè)想要進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工制造在內(nèi)的全套技術(shù)，擁有半導(dǎo)體材料制備和生產(chǎn)設(shè)備制造能力，也就是必須掌握整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的所有技術(shù)。
綜觀早期半導(dǎo)體企業(yè)，如德州儀器(TI)、仙童半導(dǎo)體(Fairchild)、摩托羅拉(Motorola)、富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)等公司都是依附于大型企業(yè)集團(tuán)的羽翼下，在集團(tuán)戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)下，從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合(綜合型 IDM)，集 T 系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等全生產(chǎn)過(guò)程于一身，主要是為集團(tuán)自身制造的系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品（軍工電子、電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的附加值，提升系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，以利集團(tuán)爭(zhēng)奪較高的市場(chǎng)份額。
然而孩子大了，總是要另立門戶、獨(dú)擋一面，這是大勢(shì)所趨，不可逆轉(zhuǎn)的。
1、專業(yè) IDM 公司出現(xiàn)
進(jìn)入 20 世紀(jì) 60--70 年代，隨著工業(yè)技術(shù)的提升和半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，專業(yè)化分工的優(yōu)點(diǎn)日益體現(xiàn)出來(lái)。這時(shí)期的一個(gè)特點(diǎn)，就是眾多專業(yè) IDM 公司開始出現(xiàn)，如英特爾(Intel)、超微(AMD)、齊洛格(Zilog)等，專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試，不再?gòu)氖孪到y(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
2、系統(tǒng) IDM 公司分拆
眾多專業(yè) IDM 公司的出現(xiàn)，對(duì)原有綜合性 IDM 公司形成了沖擊。進(jìn)入 20 世紀(jì) 80--90 年代，歐美綜合性 IDM 公司開始出售或分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)淡出 IC 市場(chǎng)，到了 21 世紀(jì)，日本綜合性 IDM 公司由于市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，紛紛分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（見圖 1）。
圖 1：全球部分綜合性 IDM 公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆情況
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從系統(tǒng) IDM 公司分拆出來(lái)的專業(yè) IDM 公司，在分拆后的頭幾年都運(yùn)營(yíng)良好，2004 年從摩托羅拉(Motorola)分拆出來(lái)的飛思卡爾成為當(dāng)時(shí)的分拆標(biāo)桿。
飛思卡爾在 2001-2003 年的每年?duì)I收維持在 45 億美元，三年累計(jì)虧損 40 多億美元。然而分拆后，2004 年公司營(yíng)收達(dá)到 56 億美元，全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名第 11 位，2005 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名第 10 位，2006 年公司營(yíng)收突破 60 億美元，全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名第 9 位。
其實(shí)，分拆對(duì)系統(tǒng) IDM 公司來(lái)說(shuō)，是有了更多的供應(yīng)商可供選擇，同樣對(duì)新的專業(yè) IDM 公司來(lái)說(shuō)，有了更多的合作客戶。
當(dāng)系統(tǒng) IDM 公司發(fā)現(xiàn)客戶也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的時(shí)候，事情就變得復(fù)雜化了。從前系統(tǒng) IDM 公司是眼瞅著自家孩子(半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門)和自己的敵人交朋友，自己也矛盾，孩子也尷尬。分拆后就好辦了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，關(guān)系完全可以再近一步。于是乎，一切都變得美好了。
3、Fabless 和 Pure-play Foundry 的出現(xiàn)
20 世紀(jì) 80--90 年代的另一個(gè)特點(diǎn)就是 Fabless 和 Pure-play Foundry 的出現(xiàn)。1982 年全球第一家專業(yè) Fabless 公司 LSI Logic 成立，1987 年全球第一家 Pure-play Foundry 公司臺(tái)積電成立，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式 --Fabless+Foundry 模式，并對(duì)系統(tǒng)和專業(yè) IDM 公司形成了沖擊 。
在 Foundry 剛興起時(shí)，由于工藝技術(shù)水平落后 IDM 公司兩代以上，所以 IDM 公司利用 Foundry 公司的部分產(chǎn)能，最初的目的在于平衡淡季與旺季，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分工向?qū)I(yè)化、細(xì)分化發(fā)展時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢(shì)。另外非常重要的方面由于 Foundry 在站穩(wěn)腳跟后加大研發(fā)投入，工藝技術(shù)水平大幅提高，和 IDM 公司之間的工藝差距越來(lái)越小，直至處于同一水平甚至超越。
4、多種策略并行
進(jìn)入 21 世紀(jì)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限時(shí)，制造工藝水平的提高，由 65 納米向 45 納米向 28 納米向 16/14 納米轉(zhuǎn)移時(shí)，工藝研發(fā)費(fèi)用、建廠費(fèi)用等呈火箭狀上升，資金投入越來(lái)越大，現(xiàn)在建設(shè)一條月產(chǎn) 1 萬(wàn)片 12 寸晶圓生產(chǎn)線要耗資 10 億美元以上，IDM 公司中大多數(shù)已無(wú)力單獨(dú)承擔(dān)高額費(fèi)用所帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。
于是 IDM 公司開始尋求轉(zhuǎn)變，一是繼續(xù)分拆業(yè)務(wù)（包括晶圓制造），二是組建技術(shù)聯(lián)盟，三是向 Fab-lite 轉(zhuǎn)移，利用 Foundry 資源，共同開發(fā)新工藝。
圖 2：21 世紀(jì)初期代工 /IDM 合作及技術(shù)聯(lián)盟情況
IDM 公司向 Fab-lite 轉(zhuǎn)移的公司包括恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)、瑞薩(Renesas)、美信(Maxim)等眾多知名 IDM 公司。還有部分 IDM 公司干脆將晶圓制造線整體出售，轉(zhuǎn)變成為 Fabless，如超微(AMD)、艾迪悌(IDT)。
圖 3：部分專業(yè) IDM 分拆情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分拆活動(dòng)一直在進(jìn)行中，是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中意識(shí)到，跨越太長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的體系并不一定有利于公司持續(xù)發(fā)展，“細(xì)分”出精品。
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