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并聯(lián)與串聯(lián)設(shè)計(jì)中的MDD快恢復(fù)整流器 均流與耐壓怎么搞

10小時(shí)前
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MDD快恢復(fù)整流器因其極短的反向恢復(fù)時(shí)間和較小的反向恢復(fù)電流,被廣泛應(yīng)用于PFC電路、開關(guān)電源、逆變器和新能源汽車電控系統(tǒng)中。在某些特殊應(yīng)用場(chǎng)景中,為了滿足更高的電流輸出能力或更高的耐壓要求,工程師會(huì)考慮將快恢復(fù)整流器進(jìn)行并聯(lián)或串聯(lián)設(shè)計(jì)。但看似簡(jiǎn)單的“疊加”,實(shí)際涉及一系列電氣與熱學(xué)挑戰(zhàn),尤其是均流與均壓控制問(wèn)題。本文將深入剖析快恢復(fù)整流器在并聯(lián)與串聯(lián)應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)技巧與注意事項(xiàng)。

一、為什么要并聯(lián)或串聯(lián)快恢復(fù)整流器?

并聯(lián)設(shè)計(jì)的目的

當(dāng)單顆快恢復(fù)整流器的額定電流不足以支撐負(fù)載需求時(shí),工程師可能通過(guò)兩顆或多顆整流器并聯(lián),以提升總輸出電流能力。這在大功率SMPS、逆變焊機(jī)、電動(dòng)車充電系統(tǒng)中較為常見。

串聯(lián)設(shè)計(jì)的目的

某些高壓電路如工業(yè)電源、等離子設(shè)備或光伏升壓模塊,其工作電壓超過(guò)單顆整流器的耐壓范圍(例如1200V以上)。此時(shí),使用多顆快恢復(fù)整流器串聯(lián),以提高整體耐壓能力,是合理的工程手段。

二、并聯(lián)設(shè)計(jì)中的“均流”難題

1.為什么會(huì)不均流?

盡管理想狀態(tài)下電流應(yīng)平均分配,但由于實(shí)際器件在正向壓降(VF)、導(dǎo)通內(nèi)阻、熱阻等方面存在差異,導(dǎo)致不同器件承受的電流不同,進(jìn)而可能造成某一顆器件過(guò)載燒毀。

2.解決方法:

選用匹配的器件:來(lái)自同一批次、型號(hào)一致、特性接近的快恢復(fù)整流器優(yōu)先配對(duì)。

使用小阻值均流電阻熱敏電阻):在每顆整流器串入一個(gè)小阻值(如0.1Ω)的均流電阻,有助于平衡各通道電流。

優(yōu)化PCB布局:保持各器件連接線長(zhǎng)、電感、電容路徑一致,降低阻抗差異。

溫度匹配設(shè)計(jì):合理排布散熱器或布局,避免某顆器件局部溫升導(dǎo)致VF下降而電流偏流。

三、串聯(lián)設(shè)計(jì)中的“均壓”挑戰(zhàn)

1.什么導(dǎo)致電壓分布不均?

在高壓關(guān)斷狀態(tài)下,串聯(lián)的快恢復(fù)管應(yīng)各分擔(dān)一部分反向電壓。但由于器件間反向漏電流(IR)的不一致,某些器件可能承擔(dān)過(guò)高電壓,最終發(fā)生反向擊穿。

2.解決方法:

加裝均壓電阻:在每顆快恢復(fù)管兩端并聯(lián)一個(gè)高阻值電阻(如100kΩ~1MΩ),利用歐姆分壓實(shí)現(xiàn)電壓均衡。

加裝均壓電容或RC吸收:在高頻系統(tǒng)中,漏感與dv/dt效應(yīng)明顯,推薦并聯(lián)RC網(wǎng)絡(luò)(例如10nF+100kΩ),提高動(dòng)態(tài)均壓效果。

采用一致性良好的產(chǎn)品:選用反向電流與反向恢復(fù)特性穩(wěn)定一致的器件,減少靜態(tài)電壓偏差。

四、封裝與散熱配合要點(diǎn)

在串/并聯(lián)設(shè)計(jì)中,散熱一致性直接影響器件性能的匹配。建議:

使用熱阻相近的封裝類型(如均選用TO-220或TO-247);

共享同一散熱器或采用等熱阻隔熱墊;

在并聯(lián)應(yīng)用中建議使用同一個(gè)熱電位區(qū)間,降低熱漂移引起的不均衡。

五、典型應(yīng)用案例解析

某300W反激電源并聯(lián)FRD應(yīng)用:兩顆3A/600V的FRD并聯(lián),PCB設(shè)計(jì)上加裝0.22Ω均流電阻,實(shí)測(cè)電流差值控制在5%以內(nèi)。

激光電源串聯(lián)FRD設(shè)計(jì):采用三顆1200V快恢復(fù)管串聯(lián),在每顆器件兩端加裝680kΩ均壓電阻,成功實(shí)現(xiàn)3kV耐壓運(yùn)行,穩(wěn)定性通過(guò)高溫老化驗(yàn)證。

SO...MDD快恢復(fù)整流器的串聯(lián)與并聯(lián)設(shè)計(jì)并非“簡(jiǎn)單拼接”,而是對(duì)器件參數(shù)一致性、電路匹配性、熱設(shè)計(jì)能力的綜合考驗(yàn)。

并聯(lián)需關(guān)注均流策略,防止某通道過(guò)載失效;

串聯(lián)則需解決均壓難題,避免器件電壓分擔(dān)不均而擊穿;

無(wú)論哪種方式,合理選型、參數(shù)匹配與熱管理缺一不可。

作為FAE,我們建議:如需提高系統(tǒng)功率能力,優(yōu)先考慮使用額定更高的單顆快恢復(fù)管,必要時(shí)再選擇串/并聯(lián)設(shè)計(jì),并通過(guò)仿真與實(shí)測(cè)優(yōu)化結(jié)構(gòu),確保系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

辰達(dá)半導(dǎo)體

辰達(dá)半導(dǎo)體

深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域17載,始終堅(jiān)持以產(chǎn)品技術(shù)為驅(qū)動(dòng),以客戶需求為核心,打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產(chǎn)品服務(wù)矩陣,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信、家電、醫(yī)療、照明、安防、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域,服務(wù)于全球40多個(gè)國(guó)家與地區(qū)。 公司秉持與時(shí)俱進(jìn)的發(fā)展理念,基于目前先進(jìn)的分立器件設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試能力,持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì),全面推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)迭代,提高分立器件產(chǎn)業(yè)化及服務(wù)閉環(huán)的能力,為客戶提供可持續(xù)、全方位、差異化的一站式產(chǎn)品解決方案。

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