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最近先進封裝賽道很火，我之前發(fā)布了一個《全球封裝貼片鍵合設備供應商匯總（2025）》的數據，反響很不錯所以今天也趁熱打鐵，再發(fā)布一個封裝模塑(Molding)設備的供應商數據

而模塑工藝目前又分兩幾種技術：傳遞模塑（當下傳統(tǒng)的方式）和壓縮模塑。另外，除了這兩種分類以外，我和行業(yè)朋友確認后被告知：在實際生產中，WLP/PLP的molding設備通常也是專用的。所以我也單獨增加了一列

以下是我從SK Hynix上找到的關于傳遞模塑和壓縮模塑的解釋，供大家參考：

傳遞模塑法采用樹脂，屬于早期的模塑方法。在這種方法中，將環(huán)氧樹脂熔化為凝膠狀態(tài)，然后強制施加一定的壓力(Plunging)（傾倒），使其流過多個狹窄的路徑。隨著芯片越來越小，層次越來越多，引線鍵合結構(Wire Bonding)變得越來越復雜，環(huán)氧樹脂在模塑過程中不能均勻鋪開，導致成型不完整或空隙(Prosity)（或孔隙）增加。換句話說，環(huán)氧樹脂的速度控制變得更加困難。

隨著芯片層數的增加（多芯片封裝，Multi Chip Package, 簡稱MCP）和引線鍵合變得更加復雜，傳遞模塑法的局限性逐漸顯露出來。尤其是，為了降低成本，載體（印刷電路板或引線框架）的尺寸變大，因此傳遞模塑變得更加困難。與此同時，由于環(huán)氧樹脂難以穿透復雜的結構并進一步鋪開，因此需要一種新的模塑方法。壓縮模塑法是一種能夠克服傳遞模塑法局限性的新方法。采用這一方法時，EMC被放入模具中，然后再進行熔化。采用壓縮模塑法時，不需要將環(huán)氧樹脂轉移到很遠的地方。這種模塑方法需要將晶片垂直向下放置在凝膠狀環(huán)氧樹脂上。從而減少了諸如空隙和延伸現象等缺陷，并且通過減少不必要的環(huán)氧樹脂的使用而有益于環(huán)境。在使用環(huán)氧樹脂進行半導體模塑時，傳遞模塑法和壓縮模塑法被同時采用。由于壓縮模塑法具有缺陷檢測、成本低廉和環(huán)境影響小等優(yōu)點，因此更受供應商青睞。隨著客戶對產品扁平化和輕薄化的需求不斷增加，預計壓縮模塑法將在未來得到更積極的應用。文章鏈接：封裝工藝(Encapsulation Process)——一種密封包裝方式 | SK hynix Newsroom