芯耀
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前言
作為一個日常斷更的公眾號，今天的更新需要出發(fā)點是上周TMC展留下的課后作業(yè)。有幸成為TMC的合作媒體，參加了上周為期兩天的TMC會議，以下給大家先“匯報”下第17屆TMC會議的成果：
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6月12-13日——為期兩天的第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC2025）在南通國際會展中心圓滿召開。本次盛會由中國汽車工程學會、江蘇省科學技術協(xié)會主辦，中汽翰思管理咨詢公司協(xié)辦。全球頂尖學者、行業(yè)領袖、資深專家及行業(yè)知名主機廠與核心零部件企業(yè)匯聚一堂，共同打造了一場涵蓋技術研討、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、平臺共創(chuàng)的全球汽車動力技術盛會，共同探尋動力系統(tǒng)新技術新趨勢。
線上線下總聲量：超82萬人次關注，峰值在線觀眾人數(shù)12萬，累計直播播放量超80萬。
演講與論壇：5大專題/論壇并行，110場主題演講、2場高層互動論壇、3場關鍵問題閉門會，涵蓋整車廠商高層對話、核心零部件企業(yè)核心技術分享。
現(xiàn)場參與人數(shù)：超過2750位行業(yè)專家、整車代表、零部件企業(yè)決策者及科研人員親臨，高校與機構的政策制定者與學術帶頭人悉數(shù)到場。
展覽展示：近180家來自國內(nèi)外的展商齊聚會場，展品涵蓋了電驅動總成、混動總成、驅動電機、功率半導體、商用車動力系統(tǒng)、材料及流體、開發(fā)測試及軟件等汽車動力系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。
半導體分論壇分享
展會總共圍繞著5大專題展開，
由于基本都是同步進行，所以我們主要來聊聊功率半導體論壇有哪些內(nèi)容。
01、Infineon：第三代半導體主驅應用和挑戰(zhàn)
最為半導體行業(yè)的領頭羊，英飛凌在傳統(tǒng)Si基功率器件，以及第三代（SiC和GaN）器件都有著領先的技術。不同的市場和應用需求決定了所選的器件類型，故不管是硅還是第三代半導體，在很久的將來將會保持共存的局面，只是增長速度會應有所區(qū)別。
Si基方面，IFX已經(jīng)推出的EDT3 IGBT，更好地權衡了導通損耗和開關損耗的關系；
SiC方面，IFX一直圍繞著溝槽的方向挖掘，PCIM展也提到新的結構超結溝槽，目前芯片做到20mm2，25mm2，以及32mm2，單位面積出流能力不斷提升。
GaN器件目前主要的市場就是消費類電子，尤其是服務器電源轉換效率要求非常高，都是低壓高頻，都是兆赫茲的開關頻率需求。
主驅方面，IFX主打的HPD封裝依然成為主流方案，雖然國產(chǎn)替代已經(jīng)占比很大，但就封裝而言，IFX是成功的，這里也包括去年開始的HPDmini方案。對于主驅后面的模塊，IFX提到了Si和SiC混合并聯(lián),3-level拓撲以及嵌入式方案。
混合并聯(lián)的方案，主要還是得從系統(tǒng)性價比出發(fā)，同時需結合SiC芯片成本進行考慮：
3-level拓撲，主要是以拓撲的變換來實現(xiàn)整車效率的提升，會以SiC和GaN搭建三電平來進行考慮，下面是不同器件配置的三電平對效率提升的對比，Si2C是IFX混合并聯(lián)的名稱：
嵌入式方案，英飛凌與勝偉策早在2018年推出了48V應用的產(chǎn)品，目前在800V主驅方面也有相關方案：
02、CRRC：SiC MOS技術現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
作為國產(chǎn)半導體的頭部IDM企業(yè)之一，CRRC在功率半導體器件方面也有著強大的實力。開頭展示了SiC市場和應用的概述：
這里面可能有著一個悲傷的故事“Cree"，這里就不作評論了。
CRRC也給我們展示了其在SiC領域16年的深耕，以及產(chǎn)品解決方案和規(guī)劃，以軌交為支撐，輻射到新能源汽車和工業(yè)市場。
03、UNT：創(chuàng)“芯”智造助推新能源汽車發(fā)展
UNT，同樣是國產(chǎn)半導體頭部IDM企業(yè)之一，在不斷地打磨中強大，在車規(guī)模塊方面，以其強大的生產(chǎn)力和技術實力，已成功在多家車企實現(xiàn)上車。
此次，UNT也詳細提到了PCB嵌入式封裝帶來的優(yōu)勢：
以及PCB嵌入的開發(fā)模式：
這里，UNT表示其傾向于第2種合作模式，意味著具有量產(chǎn)水平和技術能力的PCB廠家在PCB嵌入式的發(fā)展過程中是不可或缺的一環(huán)。
UNT在SiC MOSFET芯片的布局：
UNT在車規(guī)功率產(chǎn)品的布局：
04、理想汽車：自研主驅模塊
在新能源汽車領域，整車廠自己做功率器件已經(jīng)不是新鮮的事情，單獨成立或者選一兩家進行深度綁定，這些都是為了在汽車行業(yè)擁有性價比。
理想介紹了其自主研發(fā)的半導體模塊LPM（Li Power Module）
作為整車廠，對于功率模塊的驗證可以說是做得相當扎實。理想表示其LPM模塊將是其純電車型的平臺化器件。
05、致瞻科技：ZPAK封裝功率模塊
致瞻科技主要展示了其ZPAK塑封半橋小模塊，以靈活的擴展性來達到極致的性價比。
06、悉智科技：電驅應用SiC模塊發(fā)展趨勢
作為成立不久的新勢力，悉智科技給我們帶來了他們碳化硅產(chǎn)品發(fā)展的路線。
小結
首先，再次感謝TMC的邀請。今天主要分享了半導體分論壇的主要內(nèi)容，由于一些“邂逅和敘舊”錯過了部分論壇內(nèi)容，著實遺憾。
結合以上內(nèi)容來看，個人總結了對主驅動半導體模塊的幾點看法：
①已經(jīng)有成熟應用的標準封裝，如HPD和TPAK等，未來一段時間內(nèi)還是有其相應的市場份額，在此基礎上的優(yōu)化和提升也會存在一段時間；
②獨特的封裝，需要有成功的突破口和切入點（上車），否則會很艱難，但尋求這個點也將是充滿艱辛。更多的會選擇綁定一家車廠或者Tier1進行，但如今的他們早已有了自己比較成熟的“搭檔”，這也是需要突破的點；
③模塊的封裝形式從灌封為主開始往塑封轉移，但具有靈活可擴展性，和一定技術先進性將會是必要條件；
④像混合并聯(lián)，三電平和PCB嵌入式這些，未來會是研究的熱點，每家都會跟進，作為技術儲備。但做出什么樣的規(guī)格，可能還需要等待一個“標桿”；
最后，內(nèi)卷和行業(yè)的發(fā)展造就了當下的我們，保持初心，逆流而上，特立獨行已然不符合當下，但尊重和敬畏競爭，是保持任何事物積極正向發(fā)展的必要前提。祝所有行業(yè)的朋友，未來可期！
今天的內(nèi)容希望你們喜歡！
