芯耀
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插播：天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、爍科晶體、泰坦未來(lái)、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書(shū)》及《2025碳化硅器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮》，參編咨詢(xún)請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
近期，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)新增4個(gè)SiC項(xiàng)目進(jìn)展：
·?斯達(dá)半導(dǎo)體：車(chē)規(guī)級(jí)功率器件全球制造總部項(xiàng)目簽約落戶(hù)；
·?億光電子：碳化硅產(chǎn)線(xiàn)已建置完成，月產(chǎn)能200萬(wàn)顆碳化硅；
·?日月新：IGBT-SiC TO247器件封測(cè)廠(chǎng)一期項(xiàng)目正式開(kāi)工，預(yù)計(jì)年產(chǎn)2.3億塊；
·?奧通碳素：半導(dǎo)體級(jí)等靜壓石墨項(xiàng)目將于9月投產(chǎn)，整體年產(chǎn)1萬(wàn)噸等靜壓石墨。
斯達(dá)半導(dǎo)體：
車(chē)規(guī)級(jí)功率器件項(xiàng)目簽約落戶(hù)
6月18日，斯達(dá)半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)功率器件全球制造總部項(xiàng)目正式簽約，并落戶(hù)至浙江嘉興市南湖區(qū)。據(jù)介紹，該項(xiàng)目是斯達(dá)半導(dǎo)體在南湖區(qū)先后落地高壓特色工藝功率芯片、SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等重大項(xiàng)目后，聚焦車(chē)規(guī)和高端功率芯片、封裝的研發(fā)和制造，加速推進(jìn)高端化智造、全球化布局、生態(tài)化協(xié)同的又一舉措。
在南湖，斯達(dá)半導(dǎo)體設(shè)有IGBT和SiC模塊生產(chǎn)線(xiàn)。截至2023年底，該生產(chǎn)線(xiàn)的車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊產(chǎn)能已達(dá)200萬(wàn)只/年，主要用于配套蔚來(lái)、理想等車(chē)企的800V高壓平臺(tái)車(chē)型。今年3月17日，斯達(dá)半導(dǎo)體位于重慶的安達(dá)車(chē)規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式封頂，主要聚焦IGBT模塊、碳化硅MOSFET模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，預(yù)計(jì)未來(lái)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能高達(dá)180萬(wàn)片。
“行家說(shuō)三代半”推測(cè)，此次車(chē)規(guī)級(jí)功率器件全球制造總部項(xiàng)目的簽約落戶(hù)，斯達(dá)半導(dǎo)體或有望形成南北呼應(yīng)、協(xié)同發(fā)展的格局，兩大項(xiàng)目在產(chǎn)品定位和技術(shù)研發(fā)上各有側(cè)重且形成配合，將進(jìn)一步完善斯達(dá)半導(dǎo)體在車(chē)規(guī)級(jí)功率器件領(lǐng)域的產(chǎn)品建設(shè)。
億光電子：
SiC封裝已試產(chǎn)，月產(chǎn)200萬(wàn)顆
6月11日，億光電子董事長(zhǎng)葉寅夫在公司股東常會(huì)上透露，億光在銅鑼廠(chǎng)月產(chǎn)能200萬(wàn)顆的碳化硅產(chǎn)線(xiàn)已建置完成，但因中國(guó)大陸價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)能尚未達(dá)到設(shè)定值，公司因此放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步。據(jù)介紹，目前億光碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入試產(chǎn)階段，將先于硅光子產(chǎn)品推出市場(chǎng)。
葉寅夫還提及，億光碳化硅產(chǎn)品鎖定分離式組件市場(chǎng)，采購(gòu)他廠(chǎng)基板進(jìn)行高品質(zhì)封裝，主攻MOSFET等晶體管產(chǎn)品，并透過(guò)精致管理能力壓低生產(chǎn)成本，以成本優(yōu)勢(shì)作為競(jìng)爭(zhēng)武器。據(jù)悉，億光電子于1983年在臺(tái)灣臺(tái)北創(chuàng)立，擁有40多年的LED組件封測(cè)經(jīng)驗(yàn)。
日月新：
IGBT-SiC TO247封測(cè)廠(chǎng)開(kāi)工，年產(chǎn)2.3億塊
6月17日，廣州日月新高端封測(cè)廠(chǎng)一期項(xiàng)目在廣州黃埔舉行開(kāi)工儀式。該項(xiàng)目建筑面積126833.32平方米，造價(jià)約3.2億，志在建設(shè)成全球領(lǐng)先的封測(cè)廠(chǎng)房，最終實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)品封裝生產(chǎn)能力：FCBGA/FCLGA器件39.3億塊/年，IGBT-SiC TO247器件2.3億塊/年，SOP&TSOP器件47億塊/年，QFN器件82.2億塊/年，F(xiàn)CQFN器件39.5億塊/年。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該項(xiàng)目整體投產(chǎn)后，功率器件年產(chǎn)210.3億塊。
作為一項(xiàng)具有標(biāo)志性的半導(dǎo)體封測(cè)工程，日月新高端封測(cè)廠(chǎng)項(xiàng)目為廣州市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，涵蓋高精密封裝、智能制造、潔凈空間等高端技術(shù)。資料顯示，日月新半導(dǎo)體（廣州）有限公司成立于2022年，經(jīng)營(yíng)范圍包含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、產(chǎn)品制造及銷(xiāo)售。
奧通碳素：
半導(dǎo)體級(jí)等靜壓石墨項(xiàng)目9月投產(chǎn)，整體年產(chǎn)1萬(wàn)噸
6月12日，據(jù)“微東興”報(bào)道，奧通碳素的半導(dǎo)體級(jí)等靜壓石墨項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試尾聲和試生產(chǎn)階段。奧通碳素生產(chǎn)部部長(zhǎng)張劉介紹，“當(dāng)前一次磨粉和浸漬工序在進(jìn)行最后的設(shè)備調(diào)試階段，二次磨粉、成型、混捏這三道工序已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)，后續(xù)我們將進(jìn)行工藝調(diào)試，力爭(zhēng)在9月全面投產(chǎn)”。
據(jù)悉，該項(xiàng)目聚焦半導(dǎo)體芯片、光伏、電火花加工等高端領(lǐng)域，所生產(chǎn)的高端等靜壓石墨主要應(yīng)用于碳化硅半導(dǎo)體制造等行業(yè)，對(duì)推動(dòng)綠色能源發(fā)展、實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)意義重大。另外，該項(xiàng)目分三期建設(shè)，整體建成后可形成年產(chǎn)1萬(wàn)噸半導(dǎo)體級(jí)等靜壓石墨產(chǎn)能，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收15億元，帶動(dòng)當(dāng)?shù)?00余人就業(yè)。資料顯示，奧通碳素（內(nèi)江）科技有限公司成立于2024年2月，一般業(yè)務(wù)包括石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品銷(xiāo)售等。
本文發(fā)自【行家說(shuō)三代半】，專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）行業(yè)觀(guān)察。
