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張通社 zhangtongshe.com
605億龍頭，擬重大資產重組。
3月17日午間，華大九天公告，公司正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權，公司與本次交易的主要交易對方已簽署意向協(xié)議，初步達成購買資產意向。本次交易的具體方案待由協(xié)議各方及標的公司股東進一步協(xié)商確定，并簽署正式股份收購協(xié)議。
作為本次交易收購方的華大九天，是位于北京的國內EDA龍頭，是創(chuàng)業(yè)板上市公司；被收購的芯和半導體，2019年成立于上海張江，同樣也是國內EDA行業(yè)內的領軍企業(yè)，公司是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商，是國家級高新技術企業(yè)，也是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，曾榮獲國家科技進步獎一等獎。
上市后頻頻出手，EDA龍頭重組行業(yè)進行時
作為本次擬實施并購方的華大九天，成立于2009年5月，是國內最早從事EDA研發(fā)的企業(yè)之一，EDA是集成電路產業(yè)必不可少的軟件設計工具，應用于半導體設計、制造、封裝等各個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
公司產品包括模擬電路全球流程EDA、數字電路EDA、平板顯示EDA等，是國內規(guī)模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業(yè)。公司總部位于北京，在南京、上海、成都和深圳設有全資子公司，并在日本、韓國、東南亞等地設有分支機構。
華大九天前身是華大集團的EDA部門，算得上是EDA領域的“國家隊”，并且也是大規(guī)模集成電路CAD國家工程研究中心依托單位。華大九天是世界唯一提供全流程FPD設計解決方案的供應商，主要布局IC設計、IC產品、平板顯示電路設計。許多國內知名芯片公司，例如平頭哥、華為海思、紫光展銳、中興微、京東方等均已是華大九天的重要客戶。
財務表現(xiàn)方面，根據華大九天發(fā)布三季度業(yè)績公告稱，2024年前三季度營收約7.44億元，同比增加16.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約5855萬元，同比減少65.84%；基本每股收益0.1078元，同比減少65.85%。
華大九天自上市以來在業(yè)內頻頻出手，先后收購了芯達芯片科技有限公司，投資了上海阿卡思電子技術有限公司、無錫亞科鴻禹電子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、蘇州菲斯力芯軟件有限公司等多家企業(yè)。不僅如此，公司與專業(yè)投資機構共同設立了兩只產業(yè)基金，持續(xù)深化公司在EDA領域的投資布局。
最新消息顯示，華大九天于3月4日公告稱，設立5億元規(guī)模的產業(yè)基金，投資EDA領域。具體來看，公司與北京盛世智達投資基金管理有限公司、紹興濱海新區(qū)集成電路產業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）簽署了《紹興九天盛世創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》，共同發(fā)起設立紹興九天盛世創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。產業(yè)基金計劃總規(guī)模5億元，華大九天作為有限合伙人擬以自有資金認繳1億元。該產業(yè)基金已在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會完成備案手續(xù)，并取得《私募投資基金備案證明》。
華大九天在互動平臺上回復投資者提問時曾表示，并購整合是EDA企業(yè)做大做強的必由之路，公司將采取自主研發(fā)、合作開發(fā)和并購整合相結合的模式加速全流程布局和核心技術的突破。
標的公司同是行業(yè)龍頭，1個月前剛剛開啟IPO
作為此次擬被并購的芯和半導體，其前身是芯禾科技，最初創(chuàng)立于2010年。公司在后續(xù)發(fā)展中進行了重組或更名，并在2019年以芯和半導體的名義重新注冊成立。公司創(chuàng)始人代文亮在接受媒體采訪時表示，在創(chuàng)辦芯和前，他就在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）工作，本身對EDA領域就很熟悉。
公開資料顯示，芯和半導體作為中國EDA行業(yè)中的佼佼者，憑借卓越的技術實力和創(chuàng)新能力，在市場中占據著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統(tǒng)設計”進行戰(zhàn)略布局，全力開發(fā)多物理引擎技術，并成功構建起從芯片到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術的發(fā)展與應用，成為設計高性能計算芯片的關鍵利器。
官網顯示，芯和半導體于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺；2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯(lián)合申報項目《射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
新品方面，2025年1月，芯和半導體在DesignCon 2025大會上發(fā)布新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導體升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
芯和半導體在全國范圍內均有布局，目前，公司在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。
芯和半導體備受資本青睞，截至目前，芯和半導體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創(chuàng)（包含張江火炬創(chuàng)投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構。
公開資料顯示，芯和半導體于2019年獲得浦東科創(chuàng)的戰(zhàn)略投資。作為芯和半導體團隊外的第一大股東（直接持股約17%），浦東科創(chuàng)集團此后多次牽頭領投公司，并積極協(xié)助其引進國鑫投資、興證資本、上海科創(chuàng)等外部投資機構。這些舉措不僅確保了芯和半導體擁有充足的資金投入到研發(fā)工作中，還助力其不斷探索前沿技術，開發(fā)出更具競爭力的EDA產品，從而不斷提升自身實力。
事實上，就在今年2月份，芯和半導體才在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為中信證券?。目前IPO之路才剛剛開啟就可能結束，公司也有望直接憑借并購加入到上市公司的序列之中。
行業(yè)整合已開局，下一個會是誰?
從前不久北方華創(chuàng)公告計劃分兩步走拿下芯源微的控制權，以及新相微收購愛協(xié)生開始，芯片領域內的并購之風已然開局。
截至目前，國內EDA上市三巨頭均已有類似案例：除了華大九天以外，2023年5月，概倫電子收購福州芯智聯(lián)科技有限公司100%股權；2024年12月，廣立微發(fā)布公告，擬以自有資金3478萬元受讓上海億瑞芯電子科技有限公司實控人孟凡金所持有的43%股權。
進入2024年四季度以來，上海半導體界已出現(xiàn)多起并購案例，涉及半導體設計、材料、設備各領域。2025年2月，上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司披露公告，公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結合的方式，購買貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司控股權并募集配套資金。交易完成后，威頓晶磷將成為公司控股子公司。至純科技擬購買威頓晶磷控股權，屬于企業(yè)在產業(yè)鏈上下游之間的縱向并購。
同樣是在2月，滬硅產業(yè)發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海新昇晶投半導體科技有限公司、上海新昇晶科半導體科技有限公司、上海新昇晶睿半導體科技有限公司的少數股權等資產，并募集配套資金。滬硅產業(yè)此次的收購行為，屬于縱向并購中的內部整合。
除此之外，還有以擴充產品線為目的的橫向并購。
橫向并購以芯片設計企業(yè)為主，如2025年1月，科創(chuàng)板公司南芯科技發(fā)布公告，擬以現(xiàn)金方式收購珠海昇生微電子有限責任公司（以下簡稱“昇生微”）100%股權，交易對價合計不超過1.6億元。南芯科技稱，本次收購有利于雙方整合產品、技術、市場及客戶、供應鏈等資源，在嵌入式領域發(fā)揮協(xié)同效益。
也有半導體設備企業(yè)擬進行橫向并購：2024年12月，華海清科發(fā)布公告稱，全資子公司華海清科（上海）半導體有限公司擬合計使用自有資金不超過10.045億元，收購公司參股子公司芯崳半導體（上海）有限公司剩余82%的股權。交易完成后，芯崳半導體將成為華海清科全資子公司，進一步加大離子注入機業(yè)務投入。
市場分析指出，半導體屬于技術、資金壁壘極高的行業(yè)，強者恒強的特征尤為顯著，并購重組有助于加強市場、技術、資金等資源整合，形成規(guī)模效應，促進產業(yè)鏈協(xié)同和優(yōu)勢互補，從而提升行業(yè)整體競爭力。
文字｜袁益? ? ??編輯｜吳曉晴
