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作者：米樂
恩智浦汽車芯片部門收入同比下降…英飛凌整體應(yīng)收出現(xiàn)下滑…意法半導(dǎo)體單季營(yíng)收同步下滑…德州儀器三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比下降…大廠業(yè)績(jī)?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%B8%82%E5%9C%BA/">芯片市場(chǎng)疲軟局勢(shì)依舊。
?01、寒冬已至：汽車芯片市場(chǎng)遇冷
對(duì)比2023年全球收入前十公司的收入排名不難發(fā)現(xiàn)，幾家頭部汽車芯片廠商都跌出排名。例如被稱為“半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”的德州儀器和正強(qiáng)攻碳化硅市場(chǎng)的意法半導(dǎo)體，反而是同為功率半導(dǎo)體“歐洲雙雄”之一的英飛凌進(jìn)入前十，顯示出行業(yè)之間正出現(xiàn)微妙變化。英飛凌發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季（即2024年第四公歷季度）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.24億美元，同比下滑8%、環(huán)比下滑13%。
根據(jù)英飛凌預(yù)測(cè)，下一個(gè)季度預(yù)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%，其中汽車和工業(yè)領(lǐng)域的庫(kù)存調(diào)整仍在繼續(xù)，不過(guò)調(diào)整力度正逐漸減弱，多個(gè)消費(fèi)類市場(chǎng)的庫(kù)存水平已恢復(fù)正常。對(duì)于整體2025年，英飛凌認(rèn)為汽車需求預(yù)計(jì)將保持平穩(wěn)。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)狀況正在改善，但逆風(fēng)情況依然存在，包括汽車經(jīng)銷商庫(kù)存調(diào)整和消費(fèi)者需求謹(jǐn)慎等。
從區(qū)域角度看，歐洲、日本、韓國(guó)和北美的主要地區(qū)預(yù)計(jì)將下降；中國(guó)汽車市場(chǎng)將更多地轉(zhuǎn)向本土OEM廠商（原始設(shè)備制造商）。德州儀器四季度財(cái)報(bào)顯示，期內(nèi)公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40億美元，同比下滑2%、環(huán)比下滑3%。
具體終端市場(chǎng)方面，第四季度在工業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)低個(gè)位數(shù)百分比下降；汽車市場(chǎng)環(huán)比下降約5%；個(gè)人電子市場(chǎng)上漲約5%；企業(yè)級(jí)系統(tǒng)市場(chǎng)下降低個(gè)位數(shù)百分比；通信設(shè)備市場(chǎng)上漲高個(gè)位數(shù)百分比。意法半導(dǎo)體第四季度凈收入同比下降22.4%至33.21億美元。根據(jù)公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是歐洲汽車市場(chǎng)承壓，公司將持續(xù)順應(yīng)汽車電動(dòng)化和數(shù)字化趨勢(shì)發(fā)展。
2024年全年，公司整體收入同比下滑23.2%，主要源于工業(yè)市場(chǎng)的大幅下滑、汽車市場(chǎng)也有小幅度下滑。
除了純硅基汽車芯片，碳化硅這種新材料的應(yīng)用也影響著行業(yè)變化。在2024年汽車芯片市場(chǎng)承壓的態(tài)勢(shì)下，碳化硅是其中為數(shù)不多仍有增長(zhǎng)的細(xì)分品類。根據(jù)英飛凌在業(yè)績(jī)會(huì)上透露，2024年與多家中國(guó)的汽車OEM廠商開展合作，且其碳化硅業(yè)務(wù)在快速增長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體在2024年碳化硅產(chǎn)品的總營(yíng)收為11億美元。尤其中國(guó)是全球電動(dòng)汽車行業(yè)增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，公司也與中國(guó)汽車制造廠商有比其他供應(yīng)商更多的合作動(dòng)作。
在過(guò)去的汽車芯片短缺時(shí)期，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求極為旺盛，這促使各大芯片制造商紛紛加大產(chǎn)能投入。英飛凌早在 2022 年就啟動(dòng)了在馬來(lái)西亞居林建設(shè)全球最大、最高效的 200 毫米寬禁帶半導(dǎo)體工廠，2022 年 2 月宣布投資 20 億歐元，8 月又追加宣布 50 億歐元投資 。博世在 2022 年再投資 4 億歐元用于擴(kuò)大德國(guó)德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能，并在馬來(lái)西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心。華虹半導(dǎo)體在智能電動(dòng)汽車芯片需求激增的背景下，2024 年產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)，截至 2023 年 Q4，其 8 英寸折合產(chǎn)能已增至 39.1 萬(wàn)片。然而，隨著這些新增產(chǎn)能的逐步釋放，市場(chǎng)供應(yīng)迅速增加。與此同時(shí)，全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)卻發(fā)生了變化，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，消費(fèi)者購(gòu)買力下降，終端市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)力不足。這使得汽車芯片的需求未能如預(yù)期般增長(zhǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩的局面逐漸顯現(xiàn)。
同時(shí)，下游需求變化。Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang 分析指出，大約從 2023 年第三和第四季度開始，電動(dòng)汽車的需求有所放緩，銷量不如預(yù)期，造成了當(dāng)前汽車芯片市場(chǎng)出現(xiàn)庫(kù)存積壓情況。全球市場(chǎng)對(duì)電動(dòng)車的需求放緩，與電動(dòng)汽車價(jià)格相比一般燃油車偏高、充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施不完善、冬季低氣溫影響里程數(shù)等因素有關(guān)，導(dǎo)致全球市場(chǎng)相對(duì)偏向于購(gòu)買油電混合型電動(dòng)車。
此前，在汽車芯片短缺的情況下，車企為了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，紛紛采取囤貨策略。但隨著市場(chǎng)形勢(shì)的變化，這些囤貨逐漸成為庫(kù)存負(fù)擔(dān)。當(dāng)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩時(shí)，車企的囤貨行為使得芯片庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}更加嚴(yán)重。此前汽車制造商大量囤積芯片，而如今需求增長(zhǎng)不及預(yù)期，導(dǎo)致庫(kù)存難以消化，進(jìn)一步加劇了產(chǎn)能過(guò)剩的狀況。
?02、逆勢(shì)而上：細(xì)分領(lǐng)域亮點(diǎn)頻現(xiàn)
高性能計(jì)算芯片：英偉達(dá)、高通等公司推出新一代自動(dòng)駕駛芯片，獲得車企訂單 自動(dòng)駕駛、智能座艙等趨勢(shì)推動(dòng)高性能計(jì)算芯片需求增長(zhǎng)。
功率半導(dǎo)體：英飛凌、意法半導(dǎo)體等公司擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能，滿足新能源汽車需求。新能源汽車滲透率提升，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。
傳感器芯片：索尼、安森美等公司推出新一代車載圖像傳感器，提升自動(dòng)駕駛感知能力。自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，對(duì)傳感器數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求。
而且新能源汽車對(duì)芯片的需求不僅在數(shù)量上大幅增加，在性能上也有更高要求。一輛傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為 500 - 600 顆，而隨著自動(dòng)駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分新能源車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在 1000 - 1200 個(gè)，一些以智能為主打的新能源車型，則需要的芯片數(shù)量更多，甚至能達(dá)到 2000 顆左右。
新能源汽車需要大量的 DC - AC 逆變器、變壓器、轉(zhuǎn)換器等元器件，這使得對(duì) IGBT、MOSFET、二極管等半導(dǎo)體器件的需求量大幅增加。新能源汽車的快速發(fā)展，為汽車芯片市場(chǎng)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。隨著新能源汽車市場(chǎng)份額的不斷擴(kuò)大，對(duì)汽車芯片的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)，從而拉動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展。
?03、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)？
作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，美國(guó)德州儀器公司2024年第四季度營(yíng)收40.07億美元，同比下滑2%。意大利和法國(guó)合資企業(yè)——意法半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)下滑情況更為明顯，其2024年第四季度營(yíng)收33.2億美元、凈利潤(rùn)3.41億美元，分別同比下降22.4%和68.4%。意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝里坦言，歐洲市場(chǎng)正面臨工業(yè)復(fù)蘇滯后、庫(kù)存積壓以及汽車需求放緩的三重壓力。
相比其他市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定，展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性。德州儀器首席執(zhí)行官哈維夫·伊蘭在業(yè)績(jī)交流會(huì)上表示，中國(guó)市場(chǎng)在四季度同比和環(huán)比都實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，大約增幅為15%。有分析認(rèn)為，在行業(yè)疲弱背景下，中國(guó)市場(chǎng)或成為全球汽車芯片廠商未來(lái)破局的關(guān)鍵因素。事實(shí)上，在一些細(xì)分芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已取得了不俗進(jìn)展。例如，在車載MCU芯片領(lǐng)域，東風(fēng)汽車發(fā)布的DF30芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端車規(guī)級(jí)MCU芯片的空白。在功率器件領(lǐng)域，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，比亞迪IGBT功率器件裝車量已于2023年超過(guò)英飛凌躍居國(guó)內(nèi)第一。
在智駕芯片領(lǐng)域，據(jù)蓋世汽車研究院數(shù)據(jù)，2024年1—6月，在智駕域控芯片前裝標(biāo)配量Top10中，自主占據(jù)4席，分別是華為昇騰610、地平線征程5、地平線征程3和愛芯元智凌芯01，四款芯片合計(jì)市占率達(dá)18.8%，而2023年只有13.9%；在同期的智能座艙域控芯片裝機(jī)量Top10中，本土品牌占據(jù)三席。而伴隨著DeepSeek的火爆并開源，不僅為全球汽車智能化打開了一扇新大門，也為本土廠商的突圍提供了新思路。
從進(jìn)展來(lái)看，智能駕駛領(lǐng)域已有華為昇騰、黑芝麻智能、愛芯元智、地平線、芯擎科技等智駕芯片公司官宣加入DeepSeek生態(tài)；國(guó)際企業(yè)中，英偉達(dá)也官宣搭載DeepSeek-R1。隨著芯片企業(yè)陸續(xù)加入DeepSeek生態(tài)，汽車企業(yè)自2月6日起，吉利、上汽、長(zhǎng)城等均陸續(xù)官宣實(shí)現(xiàn)與DeepSeek深度融合。
在智能駕駛領(lǐng)域，DeepSeek等大模型具有強(qiáng)大的自然語(yǔ)言處理和推理能力，可以為智駕提供更加精準(zhǔn)、高效的算法支持。本土廠商不僅可以借助DeepSeek等技術(shù)提升智能駕駛系統(tǒng)的性能和安全性；通過(guò)引入DeepSeek等大模型，本土廠商還可以降低智能駕駛系統(tǒng)的研發(fā)成本和時(shí)間成本，加速智能駕駛技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。不過(guò)，將DeepSeek等大模型與智能駕駛系統(tǒng)進(jìn)行有效集成和應(yīng)用也是本土廠商需要解決的問(wèn)題，這需要廠商具備強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)和系統(tǒng)集成能力。
