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持續(xù)低迷!十大汽車芯片廠家2024年總結(jié)與2025展望(上)

02/24 12:00
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時(shí)隔4年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)再次下滑,2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大約372億美元,2020年受疫情影響縮減至355億美元,2021年增長(zhǎng)31.5%達(dá)到467億美元,2022年增長(zhǎng)大約26%,達(dá)到588億美元,隨后2023年增長(zhǎng)了16%,達(dá)到682億美元,2024年則微跌4%,達(dá)到654億美元。

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷高速成長(zhǎng)后開(kāi)始出現(xiàn)下滑,重災(zāi)區(qū)是MCU、電源管理功率半導(dǎo)體。MCU是供大于求,價(jià)格持續(xù)走低,且由于汽車電子集成度提升,MCU整體需求量下滑。低端MCU市場(chǎng)下滑尤其劇烈,跌幅超30%。電源管理則是國(guó)產(chǎn)替代崛起和放量,競(jìng)爭(zhēng)激烈,價(jià)格持續(xù)下滑。功率半導(dǎo)體特別是SiC領(lǐng)域,市場(chǎng)未達(dá)預(yù)期,廠家不得不流血競(jìng)爭(zhēng)。高端產(chǎn)品如高端座艙與智能駕駛SoC芯片需求旺盛,且基本被高通英偉達(dá)壟斷,兩家均取得高速增長(zhǎng)。

展望2025年,汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷依舊,中低端MCU、電源管理、功率半導(dǎo)體依舊是重災(zāi)區(qū),供過(guò)于求明顯,競(jìng)爭(zhēng)異常激烈,拖累整體市場(chǎng)下滑預(yù)計(jì)還是4%,預(yù)計(jì)2026年能恢復(fù)增長(zhǎng),高端MCU和SoC芯片需求旺盛,還能維持兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

2020-2024年全球10大汽車半導(dǎo)體廠家收入排名

整理:佐思汽研

博世和電裝未公布其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入,推測(cè)電裝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入大約34億美元,博世半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入大約20億美元。

一、NXP

NXP分汽車、移動(dòng)手持、工業(yè)與IoT和通訊基礎(chǔ)四個(gè)事業(yè)部,汽車占總體收入比例在2024年達(dá)到57%,比2023年的56%略高。2024年NXP整體收入為126億美元,同比下滑5.3%。毛利率58.1%,去年同期為58.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率34.6%,去年同期為35.1%。汽車業(yè)務(wù)收入72億美元,同比下滑4.0%。

NXP最近6年收入、毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖片來(lái)源:NXP

NXP汽車業(yè)務(wù)最近9個(gè)季度收入統(tǒng)計(jì)

數(shù)據(jù)來(lái)源:NXP

圖片來(lái)源:NXP

最近5個(gè)季度NXP整體的應(yīng)收賬款天數(shù)、應(yīng)付賬款天數(shù)、庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù),庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)正在逐步增加,相比2022年一季度的116天,增加幅度相當(dāng)高。NXP在2024年晶圓大約150萬(wàn)片,其中80萬(wàn)片大于130納米,60萬(wàn)片介于40到130納米,10萬(wàn)片在28納米以下,前端晶圓有40%內(nèi)部完成,預(yù)計(jì)2027年內(nèi)部完成率降低到35%,2030年降低到20%,加大外包前端制造力度。后端80%還是內(nèi)部完成。

恩智浦預(yù)計(jì)2025年一季度營(yíng)收為27.25億至29.25億美元。中點(diǎn)預(yù)期是1季度環(huán)比下滑9%,同比下滑10%。預(yù)計(jì)NXP汽車業(yè)務(wù)2025年基本持平或略微下滑3%-4%。

最近NXP有兩項(xiàng)收購(gòu),一項(xiàng)是2024年12月17日,恩智浦宣布將以2.425億美元現(xiàn)金收購(gòu)美國(guó)SerDes初創(chuàng)公司Aviva Links,此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2025年上半年完成,但須符合慣例成交條件,包括獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)。Aviva Links為汽車互聯(lián)技術(shù)公司,為汽車SerDes聯(lián)盟(ASA)的可互操作網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制造了基于標(biāo)準(zhǔn)的非對(duì)稱多千兆位串行/解串器(SerDes),簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是類似ADI的GMSL這樣的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(ASA-ML)和基于以太網(wǎng)的連接(ASA-MLE),數(shù)據(jù)速率高達(dá)16Gbit/s,該公司已贏得兩家主要汽車OEM的設(shè)計(jì)訂單,同時(shí)向各大OEM和一級(jí)供應(yīng)商提供設(shè)備樣品。

ASA成立于2019年,恩智浦是創(chuàng)始成員之一,ASA旨在促進(jìn)開(kāi)源、可互操作的網(wǎng)絡(luò)的使用,該網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展到2Gbit/s至16Gbit/s,并具有鏈路層安全性。除了SerDes點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信外,該標(biāo)準(zhǔn)還解決了向高效的基于以太網(wǎng)的傳感器連接的遷移問(wèn)題。恩智浦市場(chǎng)情報(bào)預(yù)計(jì),ADAS和IVI非對(duì)稱鏈路的潛在市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的10億美元翻一倍,達(dá)到2034年的20億美元。NXP的收購(gòu)預(yù)計(jì)將通過(guò)推動(dòng)市場(chǎng)從當(dāng)今的私有協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)向開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)ASA SerDes連接來(lái)促進(jìn)這一增長(zhǎng)。

另一項(xiàng)收購(gòu)是2015年1月7日,NXP宣布以6.25億美元收購(gòu)?qiáng)W地利汽車軟件公司TTTech Auto。TTTech Auto專注于開(kāi)發(fā)汽車中間件,介于底層實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與各種上層應(yīng)用程序之間;作為數(shù)據(jù)管理和通信的關(guān)鍵核心,中間件負(fù)責(zé)在不同ECU和域之間傳輸數(shù)據(jù),確保準(zhǔn)確性和實(shí)時(shí)性 。TTTech Auto的出售資產(chǎn)包括約1100名工程師和全部知識(shí)產(chǎn)權(quán)。將TTTech Auto的軟件納入恩智浦的CoreRide解決方案,將進(jìn)一步加強(qiáng)恩智浦的汽車產(chǎn)品組合的軟硬件協(xié)同效應(yīng)。為了開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng),曾經(jīng)參與奧迪首款域控制器zFas中間件開(kāi)發(fā)的TTTech Auto,則是在2018年與上汽集團(tuán)(旗下DIAS)成立合資公司,從事開(kāi)發(fā)、制造和銷售高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)自動(dòng)駕駛的電子控制單元以及相關(guān)組件服務(wù),并首發(fā)量產(chǎn)用于上汽乘用車的智能駕駛域控制器。

TTTech Auto的MotionWise平臺(tái),在其下方還有AUTOSAR、DDS以及Linux操作系統(tǒng),MotionWise類似于蔚來(lái)汽車的天樞OS,以虛擬機(jī)為核心,主要作用就是加強(qiáng)安全性,但會(huì)占用不少運(yùn)算資源,像特斯拉這類激進(jìn)廠家不會(huì)使用。

圖片來(lái)源:NXP

NXP在汽車鑰匙、收音、音頻放大、毫米波雷達(dá)、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、非功率模擬、網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域均為全球第一。2024年陸續(xù)加大UWB領(lǐng)域投入,首次將UWB用于奧迪量產(chǎn)轎車,也首次將UWB用于電池管理。2024年還推出i.mx94系列應(yīng)用處理器,用于安全連接領(lǐng)域。

圖片來(lái)源:NXP

NXP的CoreRide,主要用來(lái)構(gòu)建SDV軟件定義汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),2024年有推出強(qiáng)大的S32N55,是全球首顆5納米非數(shù)字計(jì)算類汽車芯片,主要用于網(wǎng)關(guān)或中央計(jì)算平臺(tái)。

二、ST 意法半導(dǎo)體

2024年ST收入132.7億美元,同比暴跌23.2%。2024年毛利率39.3%,2023年則為47.9%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌63.7%。2024年汽車業(yè)務(wù)收入同比下跌14%,2024年4季度同比下跌20%,2024年汽車業(yè)務(wù)占ST總收入大約46%,而2023年為41%。相比2023年汽車業(yè)務(wù)高達(dá)33.5%的增幅,ST下跌非常明顯。主要原因是MCU領(lǐng)域收入暴跌39%。ST的MCU業(yè)務(wù)一開(kāi)始就定位中低端,在中高端缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,低端市場(chǎng)遭到中國(guó)廠家蠶食。同時(shí)汽車電子發(fā)展迅速,中低端MCU用量大幅度下降。為了應(yīng)對(duì)中國(guó)廠家競(jìng)爭(zhēng),ST可能大幅度降低了MCU價(jià)格。

2023/2024年ST各事業(yè)部收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖片來(lái)源:ST

ST最近5季度各事業(yè)部收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖片來(lái)源:ST

2025年一季度展望,ST的中點(diǎn)預(yù)測(cè)是同比下跌27.6%,還是不容樂(lè)觀。個(gè)人預(yù)測(cè)2025年ST汽車業(yè)務(wù)收入下跌10%-13%。

圖片來(lái)源:ST

汽車SiC領(lǐng)域,ST是特斯拉獨(dú)家供應(yīng)商,市場(chǎng)占有率第一,汽車用高壓MOSFET領(lǐng)域市場(chǎng)占有率第二,分離型IGBT市場(chǎng),全球市場(chǎng)占有率第三。

圖片來(lái)源:ST

汽車制動(dòng)領(lǐng)域,ST市場(chǎng)占有率超過(guò)50%,全電子線控目前還未出現(xiàn)在量產(chǎn)車上,未來(lái)也是最早出現(xiàn)在商用車上,乘用車很難使用全電子線控,不過(guò)EPB覆蓋率預(yù)計(jì)很快就會(huì)接近100%。

圖片來(lái)源:ST

需要大電流的門區(qū)控制MCU是ST強(qiáng)項(xiàng),市場(chǎng)占有率第一。

圖片來(lái)源:ST

電子保險(xiǎn)絲也是ST強(qiáng)項(xiàng)。

圖片來(lái)源:ST

ST寄予厚望的STELLAR系列改用高性能ARM內(nèi)核,主要目標(biāo)市場(chǎng)是動(dòng)力傳遞和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,耐160度高溫是ST最大特色,此外就是PCM相變內(nèi)存的使用。博世是ST最主要客戶。

三、英飛凌

2023年英飛凌汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)86.2億美元,平均匯率為1.078,2024年84.0億美元,平均匯率為1.075,同比微跌2.6%。2024年英飛凌整體收入149億美元,汽車業(yè)務(wù)占了56%。2024年12月底,英飛凌在手訂單Order Backlog是200億歐元,2024年4季度訂單增加了10億歐元,2025年英飛凌預(yù)測(cè)持平或略有增長(zhǎng),預(yù)計(jì)汽車業(yè)務(wù)有5-7%的增長(zhǎng)。

英飛凌汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率第一,份額大約是30%,汽車MCU僅次于瑞薩,份額約為24%,傳感器領(lǐng)域僅次于博世,份額15%左右。

2023自然年4季度-2024自然年4季度每季度英飛凌收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖片來(lái)源:Infineon

2020-2024財(cái)年英飛凌汽車業(yè)務(wù)收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)以及主要客戶

圖片來(lái)源:Infineon

2024財(cái)年功率半導(dǎo)體占其51%收入,MCU占大約38%,存儲(chǔ)和傳感器加起來(lái)大約為11%。相比2022財(cái)年,MCU所占的比例大幅增加,2022財(cái)年MCU只占26%。英飛凌汽車事業(yè)部的十六大客戶見(jiàn)上圖,有比亞迪、國(guó)內(nèi)上市公司科博達(dá)Keboda、美國(guó)安波福、日立汽車Astemo、博世、大陸汽車、電裝、現(xiàn)代汽車、法雷奧、Veoneer、麥格納、舍弗勒、韓國(guó)Mando、Vitesco(緯湃,由大陸汽車動(dòng)力總成事業(yè)部分拆而來(lái))、ZF、佛吉亞與Hella合并后的FORVIA。

英飛凌連續(xù)13年汽車事業(yè)部收入與營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率

圖片來(lái)源:Infineon

圖片來(lái)源:Infineon

英飛凌從全球第一電動(dòng)車廠家比亞迪那里獲得大筆訂單,包括區(qū)域域控制器(ZCU)和轉(zhuǎn)向系統(tǒng)使用的MCU和MOSFET,Seal U在中國(guó)本土就是宋plus冠軍版,Seal 07是比亞迪高端車型即海豹07,Denza即騰勢(shì),Z9GT是騰勢(shì)高端產(chǎn)品,具備后輪轉(zhuǎn)向功能。

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小米SU7使用英飛凌的超過(guò)60個(gè)元件,包括昂貴的1200V SiC模塊兩個(gè)。

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長(zhǎng)安、奇瑞、零跑、理想、上汽、小米、小鵬、寶馬、豐田、現(xiàn)代起亞都采用英飛凌的SiC模塊。

英飛凌MCU產(chǎn)品分布

圖片來(lái)源:Infineon

圖片來(lái)源:Infineon

軟件定義汽車SDV對(duì)繼電器、保險(xiǎn)絲都要具備一定的智能,最佳辦法是用MOSFET替代。

圖片來(lái)源:Infineon

英飛凌為48V架構(gòu)做足了準(zhǔn)備,產(chǎn)品分布廣泛。

圖片來(lái)源:Infineon

中國(guó)區(qū)域是英飛凌的增長(zhǎng)動(dòng)力,2024年達(dá)到29%。

四、瑞薩

瑞薩依靠日元貶值,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力不錯(cuò),下滑幅度不大,2023年日元兌美元平均匯率是140,2024貶值到154。

瑞薩最近8個(gè)季度汽車業(yè)務(wù)收入(單位:十億日元)

圖片來(lái)源:Renesas

上圖中,瑞薩前三季度都不錯(cuò),四季度下滑比較明顯。

圖片來(lái)源:Renesas

庫(kù)存方面,工廠庫(kù)存持續(xù)增加,不過(guò)相對(duì)歐洲汽車電子大廠,庫(kù)存水位還不算危險(xiǎn),銷售渠道庫(kù)存還不錯(cuò),4季度和2025年1季度都呈下滑趨勢(shì)。

瑞薩最近8個(gè)季度生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率

圖片來(lái)源:Renesas

瑞薩生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率在2024年2季度有強(qiáng)力反彈,之后迅速下滑。

瑞薩汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要是MCU、R-CAR高性能計(jì)算和功率半導(dǎo)體,瑞薩是全球第一大汽車MCU廠家,不過(guò)這個(gè)地位正在面臨來(lái)自英飛凌的強(qiáng)力挑戰(zhàn),瑞薩在燈光、車身、電機(jī)、座艙等領(lǐng)域?qū)嵙軓?qiáng),在底盤(pán)領(lǐng)域,英飛凌一枝獨(dú)秀,網(wǎng)關(guān)領(lǐng)域,NXP一枝獨(dú)秀,瑞薩缺乏高端產(chǎn)品,這可能是因?yàn)槿鹚_的客戶主要是是日系客戶,而日系車的汽車電子系統(tǒng)非常落后。R-CAR系列,瑞薩在2024年底推出了非常先進(jìn)的3納米Chiplet芯片,可以算遙遙領(lǐng)先。

Zone用MCU是瑞薩重點(diǎn)發(fā)展方向

圖片來(lái)源:Renesas

瑞薩產(chǎn)品線

圖片來(lái)源:Renesas

圖片來(lái)源:Renesas

2024年1月,以3.39億美元收購(gòu)氮化鎵供應(yīng)商Transphorm,該筆交易于2024年6月20日完成收購(gòu)。2024年2月,瑞薩宣布通過(guò)一次全現(xiàn)金交易以59.1億美元的價(jià)格收購(gòu)澳大利亞設(shè)計(jì)軟件提供商Altium的100%股份。瑞薩電子一直與 Altium 合作。印度CG Power and Industrial Solutions在2024年10月以3600萬(wàn)美元收購(gòu)瑞薩的射頻事業(yè)部。

2023、2030年瑞薩功率電子產(chǎn)品下游應(yīng)用分布(單位:億日元)

圖片來(lái)源:Renesas

圖片來(lái)源:Renesas

瑞薩在IGBT和SiC領(lǐng)域加大力度投入,重啟了以前關(guān)閉的生產(chǎn)線。

瑞薩SiC事業(yè)進(jìn)度

圖片來(lái)源:Renesas

2021-2024年瑞薩IGBT業(yè)務(wù)收入

圖片來(lái)源:Renesas

免責(zé)說(shuō)明:本文觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)僅供參考,和實(shí)際情況可能存在偏差。本文不構(gòu)成投資建議,文中所有觀點(diǎn)、數(shù)據(jù)僅代表筆者立場(chǎng),不具有任何指導(dǎo)、投資和決策意見(jiàn)。

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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