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SK海力士正在招募人員，為在龍仁半導體集群開工建設第一家晶圓廠做好基礎(chǔ)設施建設。 看來該公司正在加快努力確保人工智能（AI）半導體的生產(chǎn)基地，包括高帶寬存儲器（HBM）。
據(jù)業(yè)界2月17日報道，SK海力士近日在其招聘網(wǎng)站上發(fā)布了一份題為“招募半導體建設項目經(jīng)驗豐富員工”的公告。申請截止日期為2月24日，并將選拔在建設（工廠建筑、設施、電氣、機械、管道）、經(jīng)營管理和安全管理領(lǐng)域有經(jīng)驗的候選人。具有半導體制造廠或大型潔凈室建設經(jīng)驗的人員將優(yōu)先考慮。
據(jù)稱，此次選定的人員可在利川、清州、龍仁三地工作，但由于龍仁工廠建設在即，因此大部分人員有可能會被派往龍仁。
此前，SK海力士決定在龍仁建設4座尖端晶圓廠，生產(chǎn)下一代半導體，并與約50家國內(nèi)外中小企業(yè)（材料、零部件、設備）公司建立半導體合作園區(qū)。
與此相關(guān)，去年7月董事會通過決議，投資約9.4萬億韓元（472.82億元人民幣）在龍仁半導體集群建設第一座晶圓廠和商業(yè)設施。
第一座晶圓廠預計于下個月開工建設，并于?2027?年?5?月完工。看來?HBM?和下一代?DRAM?將在這里生產(chǎn)。第一座晶圓廠建成后，其余三座晶圓廠計劃也將陸續(xù)建成。
另外，SK海力士還在清州建設HBM生產(chǎn)線M15X，已經(jīng)開始部署相關(guān)人員，爭取今年年底完成。
SK海力士正在加速擴建生產(chǎn)基地，以滿足日益增長的HBM需求。?SK海力士上個月在電話會議上表示，“M15X目前正在清州建設中，計劃于今年第四季度投產(chǎn)，龍仁集群的第一座晶圓廠也計劃于今年全面開工，目標是在2027年第二季度投產(chǎn)。”該公司還表示，“我們正在積極準備量產(chǎn)基礎(chǔ)設施，以便及時將下一代技術(shù)和產(chǎn)品商業(yè)化，引領(lǐng)市場?！?/p>
