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問(wèn)了deepseek關(guān)于行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)的幾個(gè)問(wèn)題，其中有些信息和論斷真讓人非常震驚：例如薪資方面，設(shè)計(jì)類(lèi)雖然最高，但是DFT/后端卻下降了。未來(lái)5年行業(yè)將會(huì)進(jìn)行大整合，大約50%的企業(yè)會(huì)被兼并或者淘汰。請(qǐng)看正文：

一、行業(yè)整體趨勢(shì)：回暖分化，技術(shù)驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

1. 市場(chǎng)復(fù)蘇與結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年第三季度迎來(lái)了顯著復(fù)蘇，達(dá)到了1660億美元的銷(xiāo)售額（環(huán)比增長(zhǎng)10.7%），其中中國(guó)市場(chǎng)占比接近30%，約1358億美元。芯片行業(yè)的增長(zhǎng)點(diǎn)主要集中在存儲(chǔ)芯片（DDR5、HBM）、AI芯片（訓(xùn)練和推理）以及車(chē)規(guī)芯片上。盡管消費(fèi)電子市場(chǎng)依舊疲軟，但技術(shù)驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)仍為行業(yè)帶來(lái)希望。國(guó)內(nèi)A股半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收預(yù)計(jì)突破9100億元，同比增長(zhǎng)14%，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)37%，表現(xiàn)堪稱(chēng)近年來(lái)最佳。尤其是頭部企業(yè)的集中化趨勢(shì)明顯，TOP100企業(yè)的營(yíng)收門(mén)檻已提升至5.6億元。

2. 技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代加速

國(guó)產(chǎn)AI芯片如華為昇騰910B、海光GPGPU等正在填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端算力的空缺，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代步伐加快。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)也在積極推動(dòng)存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)化，提升了國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)的占比。與此同時(shí)，RISC-V架構(gòu)、存算一體芯片等創(chuàng)新技術(shù)成為研發(fā)的重點(diǎn)方向。然而，生態(tài)建設(shè)方面依然存在不足，特別是在CUDA等核心技術(shù)的替代方面，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)依然處于追趕階段。

二、企業(yè)盈利分析：頭部崛起，中小企業(yè)承壓

1. 頭部企業(yè)：高增長(zhǎng)與高壁壘

2. 中小企業(yè)：同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)與生存危機(jī)

國(guó)內(nèi)共有3400多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中超過(guò)60%的企業(yè)年?duì)I收低于1億元。隨著庫(kù)存積壓?jiǎn)栴}日益嚴(yán)重，部分中小企業(yè)的毛利率同比下降了15%，資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)不斷增加。這些企業(yè)的生存空間受到了極大的擠壓，低端MCU、電源管理芯片等市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)激烈，毛利普遍跌破30%，遠(yuǎn)低于頭部企業(yè)的45%-60%。

三、年終獎(jiǎng)與薪資趨勢(shì)：從狂熱到理性

1. 年終獎(jiǎng)：技術(shù)崗與績(jī)效強(qiáng)掛鉤

2024年，頭部企業(yè)的年終獎(jiǎng)依然豐厚，尤其是核心技術(shù)部門(mén)的員工，年終獎(jiǎng)?wù)急饶晷降?0%-50%。華為海思等公司通過(guò)股票分紅等形式補(bǔ)充現(xiàn)金激勵(lì)。而對(duì)于一些中小企業(yè)，年終獎(jiǎng)的發(fā)放則更加靈活，許多企業(yè)取消了固定年終獎(jiǎng)，轉(zhuǎn)而實(shí)施“簽約獎(jiǎng)+績(jī)效提成”的激勵(lì)模式，部分企業(yè)甚至因經(jīng)營(yíng)壓力選擇裁員和優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

2. 工程師薪資：結(jié)構(gòu)性分化加劇

工程師

英偉達(dá)

IC設(shè)計(jì)

四、核心挑戰(zhàn)：生態(tài)瓶頸與外部壓力

1. 外部制裁與市場(chǎng)爭(zhēng)奪

美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制愈加嚴(yán)厲，尤其是英偉達(dá)等公司的高性能芯片對(duì)華供應(yīng)受限，國(guó)內(nèi)AI訓(xùn)練仍然依賴(lài)庫(kù)存中的A800芯片。2024年Q3，美國(guó)超越中國(guó)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，主要由于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的激增，而中國(guó)在7nm以下制程的進(jìn)口設(shè)備受到限制，制程發(fā)展面臨瓶頸。

2. 內(nèi)部結(jié)構(gòu)性矛盾

EDA

五、未來(lái)展望：技術(shù)破局與市場(chǎng)重構(gòu)

1. 技術(shù)突破方向

未來(lái)幾年，AI與高性能計(jì)算將繼續(xù)成為行業(yè)發(fā)展的主導(dǎo)力量。3nm GAA工藝、Chiplet異構(gòu)集成、光計(jì)算芯片等前沿技術(shù)將深刻重塑半導(dǎo)體行業(yè)的格局。同時(shí)，車(chē)規(guī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也將在未來(lái)幾年成為新的萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，SiC 功率器件、毫米波雷達(dá)芯片、邊緣AI芯片等技術(shù)將成為新的熱點(diǎn)。

2. 市場(chǎng)整合與風(fēng)險(xiǎn)

預(yù)計(jì)在2025至2030年之間，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)大規(guī)模的整合，約50%的中小企業(yè)將被并購(gòu)或淘汰，資源將逐步向技術(shù)和資本雙強(qiáng)的企業(yè)集中。與此同時(shí)，地緣政治的不確定性也將增加，特別是美國(guó)大選后的貿(mào)易政策變動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程將加速，但仍需突破高端制程和核心人才的瓶頸。

結(jié)論

2024年國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)呈現(xiàn)“冰火兩重天”的局面：

產(chǎn)業(yè)鏈

Deepseek：未來(lái)5年，50%芯片企業(yè)被淘汰