中芯國際：回顧2024年，展望2025年

中芯國際2024年業(yè)績復(fù)盤與2025年技術(shù)布局展望

一、2024年核心業(yè)績：產(chǎn)能擴(kuò)張與結(jié)構(gòu)優(yōu)化驅(qū)動營收創(chuàng)新高

2024年中芯國際營收首次突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，主要得益于12英寸晶圓ASP環(huán)比提升6.1%（達(dá)2306美元/片）及產(chǎn)品組合優(yōu)化。

技術(shù)層面，公司在模擬器件、高壓顯示驅(qū)動、圖像傳感器等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)工藝突破，汽車電子平臺完成車規(guī)級認(rèn)證并量產(chǎn)，支撐工業(yè)與汽車類收入環(huán)比增長3.4%。

中芯國際2024年核心業(yè)績要點(diǎn)如下：

二、產(chǎn)能與效率：12英寸主導(dǎo)下的戰(zhàn)略調(diào)整

截至2024年底，公司月產(chǎn)能達(dá)94.76萬片（折合8英寸），全年資本開支73.26億美元，重點(diǎn)投向12英寸產(chǎn)線。Q4新增2.8萬片12英寸產(chǎn)能帶動ASP提升，但出貨量環(huán)比下降6.1%導(dǎo)致稼動率下滑至85.5%。值得注意的是，國內(nèi)客戶收入占比提升至85%，驗(yàn)證國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。技術(shù)布局上，28nm高壓顯示驅(qū)動技術(shù)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，圖像傳感器向高像素、小單元方向迭代，功率分立器件平臺貢獻(xiàn)新增量。

三、2025年挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

需求端分化

1. ：消費(fèi)電子與智能手機(jī)補(bǔ)庫存推動Q1營收環(huán)比增長6%-8%（中值23.6億美元），但下半年需警惕全球同業(yè)競爭加劇及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。汽車產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)入體量階段，公司通過BCD工藝、MCU等平臺深度綁定客戶。

成本壓力管理：預(yù)計(jì)2025年折舊同比增20%，公司將通過提升稼動率（目標(biāo)>85%）及優(yōu)化高毛利產(chǎn)品占比（如車規(guī)芯片）對沖壓力。目前定價(jià)策略以“隨行就市+戰(zhàn)略客戶協(xié)同”為主，避免惡性價(jià)格戰(zhàn)。

技術(shù)升級路徑：重點(diǎn)推進(jìn)12英寸特色工藝研發(fā)，包括超低功耗邏輯平臺、高可靠性存儲器等，強(qiáng)化在新能源、工控等領(lǐng)域的差異化競爭力。汽車電子技術(shù)將覆蓋車載娛樂、動力控制等全場景，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)收入倍增。

四、工程師視角的關(guān)鍵技術(shù)動向

工藝節(jié)點(diǎn)突破：28nm高壓顯示驅(qū)動產(chǎn)能供不應(yīng)求，40nm/55nm成熟制程仍是消費(fèi)電子主力。

特色工藝開發(fā)：車規(guī)級BCD工藝、高像素圖像傳感器制程、第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)成為研發(fā)重點(diǎn)。

供應(yīng)鏈韌性建設(shè)：通過設(shè)備國產(chǎn)化率提升及多區(qū)域供應(yīng)商布局，應(yīng)對地緣政治導(dǎo)致的設(shè)備交付風(fēng)險(xiǎn)。

以下是中芯國際2024年業(yè)績交流會問答的核心要點(diǎn)總結(jié)：

24Q4 ASP上升原因及2025年趨勢

1. 1. 24Q4 ASP上升的主要原因有兩個：2025年，預(yù)計(jì)由于國際政策不穩(wěn)定和國內(nèi)消費(fèi)激勵政策，可能會出現(xiàn)短期的需求拉動，導(dǎo)致Q1和全年ASP略有下降。隨著產(chǎn)能增長，8英寸產(chǎn)能利用率提升，可能導(dǎo)致ASP的加權(quán)平均值下降。盡管如此，整體下降幅度有限，但下半年可能面臨更多的價(jià)格壓力。
   2. 12英寸晶圓比例增加，8英寸比例減少，導(dǎo)致整體ASP提升。低價(jià)產(chǎn)品出貨量減少，更多差異化和客制化產(chǎn)品出貨，價(jià)格較高。

資本開支與產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃

1. 1. 2025年資本開支計(jì)劃與2024年基本持平，預(yù)計(jì)約為75億美元，重點(diǎn)用于與長期客戶的戰(zhàn)略合作，確保產(chǎn)能擴(kuò)展的合理性和效益。預(yù)計(jì)每年會增加約5萬片12英寸產(chǎn)能，而8英寸產(chǎn)能將保持穩(wěn)定，提升其質(zhì)量和效益。

汽車市場及產(chǎn)能需求

1. 1. 中芯國際目標(biāo)在未來三年將汽車產(chǎn)品的占比提升到10%，目前汽車產(chǎn)品占比約為8%-10%。公司已在多個平臺上為汽車產(chǎn)業(yè)提供高可靠性產(chǎn)品，如IGBT和碳化硅設(shè)備。汽車市場的增長預(yù)計(jì)將逐步推進(jìn)，汽車類產(chǎn)品需要多年的驗(yàn)證和市場推廣，預(yù)計(jì)三年內(nèi)才能完全驗(yàn)證和上量。

規(guī)模增長帶來的競爭優(yōu)勢

1. 1. 中芯國際規(guī)模的擴(kuò)大使其能夠更好地支持大客戶，并在技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)線升級方面提供更多資源。大客戶傾向于優(yōu)先選擇中芯國際，尤其是在質(zhì)量和技術(shù)上的長期合作中，進(jìn)一步加強(qiáng)了其行業(yè)地位。

28納米工藝布局與規(guī)劃

1. 1. 中芯國際在28納米技術(shù)上的產(chǎn)能建設(shè)相對較晚，但通過加速平臺建設(shè)和提高產(chǎn)能，已確保能夠提供更先進(jìn)的技術(shù)和質(zhì)量。28納米的主要應(yīng)用包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯、低功耗邏輯、電源管理和車載顯示驅(qū)動等，未來幾年會不斷拓展產(chǎn)品的多樣性和應(yīng)用。

折舊壓力與毛利率走勢

1. 1. 中芯國際的資本支出持續(xù)增長，導(dǎo)致折舊壓力加大。預(yù)計(jì)2025年折舊增加約20%，對毛利率仍然存在較大壓力。但公司通過提高產(chǎn)能利用率、推動技術(shù)更新和精細(xì)化管理，力求對沖折舊帶來的影響，并提高成本競爭力。

消費(fèi)刺激政策的影響

1. 1. 政府的消費(fèi)刺激政策，如大屏電視、手機(jī)、PC等產(chǎn)品的激勵政策，帶動了下游需求增長，尤其在2024年四季度顯現(xiàn)明顯效果。公司預(yù)計(jì)這種刺激效應(yīng)將在2025年第一季度和第二季度繼續(xù)發(fā)揮作用，但隨著政策的逐步結(jié)束，需求拉動可能會減緩。

2025年銷售額與出貨量增長預(yù)期

1. 預(yù)計(jì)2025年公司將實(shí)現(xiàn)較高的出貨量和銷售額增長，特別是在第一季度，預(yù)計(jì)同比增長30%。但下半年市場形勢不確定，國際政策變化和客戶拉貨情況的持續(xù)性尚需觀察，預(yù)計(jì)全年增速將高于行業(yè)平均水平，但具體增長幅度將受國際形勢和政策變化的影響。

小結(jié)一下：中芯國際在產(chǎn)能規(guī)模躍升的同時(shí)，正從“量增”向“質(zhì)變”轉(zhuǎn)型。2025年需平衡產(chǎn)能擴(kuò)張與毛利率壓力，技術(shù)迭代速度與客戶需求匹配度將成為關(guān)鍵。工程師需關(guān)注12英寸特色工藝開發(fā)、車規(guī)芯片驗(yàn)證流程優(yōu)化及新興應(yīng)用場景（如AI邊緣計(jì)算）的技術(shù)儲備，以把握國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈升級機(jī)遇。

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