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2024年盡管整體IPO市場有所降溫，但半導(dǎo)體領(lǐng)域仍相對(duì)活躍，2025年半導(dǎo)體IPO熱潮持續(xù)。近期芯和半導(dǎo)體、格蘭菲、矽電股份、恒坤新材、峰岹科技5家半導(dǎo)體公司IPO迎來最新進(jìn)展，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)涉及EDA、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。
5家半導(dǎo)體公司IPO新進(jìn)展
01、芯和半導(dǎo)體擬A股上市
近期，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱：芯和半導(dǎo)體）完成了上市輔導(dǎo)備案，擬于A股上市。
芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
2021年，芯和半導(dǎo)體發(fā)布了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)。
隨著AI人工智能興起，2025年1月，芯和半導(dǎo)體升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
02、格蘭菲提交IPO輔導(dǎo)備案
近日，格蘭菲智能科技股份有限公司（以下簡稱“格蘭菲”）提交IPO輔導(dǎo)備案。
官網(wǎng)介紹，格蘭菲致力于通過提供軟硬件集成的圖形圖像（GPU）和AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)解決方案，幫助客戶在計(jì)算機(jī)軟硬件、自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò)游戲、智能辦公等領(lǐng)域解決各種潛在挑戰(zhàn)，滿足客戶多樣化需求。公司于2022年通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，2023年被授予上海市專精特新中小企業(yè)。
企查查顯示，格蘭菲的第一大股東為上海兆芯集成電路股份有限公司，持股27.43776%；其股東還包括海南云鋒基金中心（有限合伙）、蘇州君聯(lián)相道股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海信熹新一代半導(dǎo)體投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。
03、矽電股份獲蛇年IPO首家注冊
2月5日，矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司（以下簡稱“矽電股份”）IPO審核狀態(tài)更新為注冊生效，這是蛇年第一家宣布獲得注冊的公司。
矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專注于半導(dǎo)體探針測試技術(shù)領(lǐng)域，系境內(nèi)領(lǐng)先的探針測試技術(shù)系列設(shè)備制造企業(yè)。
招股書顯示，矽電股份此次IPO擬募資超過5億元，用于半導(dǎo)體測試設(shè)備生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
業(yè)績方面，2021年至2023年及2024年上半年（報(bào)告期內(nèi)），該公司營業(yè)收入分別為3.99億元、4.42億元、5.46億元及 2.88億元；凈利潤分別為9603.97萬元、1.14億元、8933.20萬元及5625.92萬元。
04、恒坤新材科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段
近日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）科創(chuàng)板IPO進(jìn)入問詢階段。
恒坤新材主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。此次上市，該公司擬募集資金約12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將按項(xiàng)目建設(shè)輕重緩急投資集成電路前驅(qū)體二期項(xiàng)目、SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路用先進(jìn)材料項(xiàng)目。
05、峰岹科技布局“A+H”
近期，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱：峰岹科技）向港交所提交上市申請(qǐng)書，正式布局“A+H”。
峰岹科技于2022年4月在A股科創(chuàng)板上市，該公司專注于BLDC(無刷直流)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)的公司，為各種電機(jī)系統(tǒng)提供驅(qū)動(dòng)和控制芯片及電機(jī)技術(shù)服務(wù)，芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，涵蓋工業(yè)設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制、電動(dòng)工具、消費(fèi)電子、智能機(jī)器人、IT及通信等驅(qū)動(dòng)控制領(lǐng)域。
此次港股上市，峰岹科技募資所得款計(jì)劃用于增強(qiáng)研發(fā)能力、進(jìn)一步豐富產(chǎn)品組合及拓展下游應(yīng)用、拓展海外銷售網(wǎng)絡(luò)等。
2025年半導(dǎo)體IPO展望
受市場需求低迷、監(jiān)管政策收緊等影響，2024年企業(yè)成功上市數(shù)量較往年明顯降低。
但半導(dǎo)體領(lǐng)域仍舊可圈可點(diǎn)，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2024年約11家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯(lián)蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設(shè)計(jì)與設(shè)備等領(lǐng)域。
展望2025年，業(yè)界認(rèn)為IPO情形將較2024年有所好轉(zhuǎn)，科創(chuàng)板仍將保持對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的吸引力，將繼續(xù)成為半導(dǎo)體企業(yè)IPO的主要板塊，創(chuàng)業(yè)板、北交所與港交所也將是部分半導(dǎo)體企業(yè)的重要選擇。
細(xì)分領(lǐng)域中，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，市場需求持續(xù)增長，因此吸引了大量的資本關(guān)注，預(yù)計(jì)依舊將在2025年保持較高活躍度。
