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SK海力士預測，2025年其高帶寬存儲器（HBM）銷量將較去年增長100%以上。
SK海力士CFO兼執(zhí)行副總裁金宇鉉1月23日在“2024年第四季度收益發(fā)布電話會議”上表示，“今年HBM銷售額將同比增長100%以上”，并補充道，“客戶對定制半導體（ASIC）的需求也很大。隨著用戶數(shù)量的增加，客戶群預計也將擴大?！?/p>
金宇鉉表示：“HBM3E 12層將占今年上半年HBM總出貨量的一半以上。我們還將在今年完成HBM4的開發(fā)和量產(chǎn)，確保能夠供應給并在客戶需要的時候及時提供?！?/p>
HBM4 16 層預計將于 2026 年下半年上市。
SK海力士表示：“我們預計HBM4 16 層供貨將于明年下半年開始”，并補充道：“基于16層的封裝技術，未來可應用于HBM4 16層?！睂F(xiàn)有的先進MR-MUF方法應用于HBM3E的經(jīng)驗。我期待這一點”。
該公司表示，去年 HBM 的銷售額與 2023 年相比增長了 4.5 倍。
金宇鉉表示：“由于HBM3E 8層和12層的及時供應和銷售擴大，2024年的HBM銷售額同比增長了4.5倍以上”，并補充道：“HBM3E 12層去年第四季度在行業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)供貨。”
預計今年第一季度DRAM和NAND閃存出貨量將會下降。
他表示，“第一季度 DRAM 出貨量將較上一季度下降 10% 左右，NAND 出貨量將下降 10% 左右。”
預計今年整體 DRAM 需求將增長 10% ，NAND 需求預計將增長 10%。
預計商品DRAM價格暫時仍將維持疲軟。
SK海力士表示，“受中國DRAM供應影響，DDR4價格正在下跌”，并預測“今年通用DRAM價格也將維持低迷”。
他補充道，“不過，從今年下半年開始，對配備高規(guī)格、大容量內(nèi)存的人工智能PC和智能手機的需求將會增加，因此不太可能造成嚴重的供需失衡?！?/p>
DDR4和LPDDR4等舊工藝DRAM的比例預計會下降。
SK海力士預測“今年DDR4和LPDDR4的銷售占比將從去年的20%左右大幅下降至個位數(shù)”。
今年的資本支出（CAPEX）預計較去年略有增加。
SK海力士將于今年第四季度開始運營M15X，龍仁Cluster1工廠也將于今年開工建設，目標于2027年第二季度投入運營。
SK海力士解釋道，“今年的投資額將比去年略有增加，因為要建設M15X和龍仁工廠，用于HBM投資，并確保未來增長的基礎設施，總投資的大部分將集中在HBM上和基礎設施投資?！?/p>
