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作者：鵬程
在全球科技競爭日益激烈的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱，已成為各國爭奪科技制高點的關(guān)鍵領(lǐng)域?！肮び破涫?，必先利其器”，半導(dǎo)體設(shè)備正是這場“芯片革命”背后的“超級工匠”，以其精密的工藝和前沿的技術(shù)，雕琢著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)展現(xiàn)迅速。從市場規(guī)模的屢創(chuàng)新高，到國產(chǎn)設(shè)備商業(yè)績的節(jié)節(jié)攀升，再到面對復(fù)雜國際形勢下堅定的本土發(fā)展策略，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正書寫著屬于自己的篇章。那么，究竟是什么力量推動著它一路高歌猛進(jìn)？在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，它又將如何繼續(xù)拓展自己的版圖？
?01最大半導(dǎo)體設(shè)備市場
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐，其市場規(guī)模的變化反映著行業(yè)發(fā)展的強勁脈搏。近年來，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模一路增長，彰顯出蓬勃的發(fā)展活力。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)，過去五年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)上揚的態(tài)勢。
2020年，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為187億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場；2021年，這一數(shù)字躍升至296億美元，增長率高達(dá)58.29%；2022年，市場規(guī)模進(jìn)一步攀升至283億美元，同比放緩5%；2023年，市場規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長29%；到了2024年，SEMI預(yù)測中國半導(dǎo)體設(shè)備采購額預(yù)計將再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。這些數(shù)據(jù)清晰地表明，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模正以穩(wěn)健且快速的步伐增長，屢創(chuàng)新高。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)大的原因是多方面的。
首先，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局調(diào)整為中國帶來了機(jī)遇。隨著全球經(jīng)濟(jì)重心的逐漸東移，以及中國在制造業(yè)領(lǐng)域的深厚底蘊和完備產(chǎn)業(yè)鏈，眾多國際半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大在中國的布局，將生產(chǎn)、研發(fā)等環(huán)節(jié)逐步向中國轉(zhuǎn)移，這直接帶動了對半導(dǎo)體設(shè)備的強勁需求。
其次，國家政策的大力扶持猶如強心針，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入了強大動力。自“十三五”以來，“中國制造2025”、“十四五”規(guī)劃、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續(xù)加碼，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入強大動能，構(gòu)建了全方位、立體化的政策支持體系。
再者，國產(chǎn)設(shè)備開始發(fā)力。長期以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備方面高度依賴進(jìn)口，這不僅在成本上受制于人，更在關(guān)鍵技術(shù)和供應(yīng)鏈安全上存在隱患。近年來，國內(nèi)企業(yè)紛紛加大在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)上的投入，力求突破技術(shù)瓶頸。經(jīng)過多年的努力，部分國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)在技術(shù)和性能上達(dá)到了國際水平，逐漸獲得了市場的認(rèn)可，從而推動了市場規(guī)模的擴(kuò)大。
最后，下游應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)式增長為半導(dǎo)體設(shè)備市場提供了廣闊的空間。5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，推動了智能手機(jī)、基站等設(shè)備對半導(dǎo)體芯片的海量需求；人工智能的快速發(fā)展，使得數(shù)據(jù)中心、智能安防等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟪掷m(xù)攀升；物聯(lián)網(wǎng)的興起，更是讓各類智能設(shè)備連接在一起，對芯片的需求呈現(xiàn)出幾何級增長。這些下游應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮，直接拉動了對半導(dǎo)體設(shè)備的需求，促使市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。
?02國內(nèi)晶圓廠建設(shè)強勁
晶圓廠作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，其建設(shè)規(guī)模的大小直接影響著半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。近年來，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)呈現(xiàn)出如火如荼的強勁發(fā)展態(tài)勢。2024年末迎來了多條12英寸晶圓產(chǎn)線的重大進(jìn)展。多家企業(yè)宣布其12英寸晶圓產(chǎn)線的投產(chǎn)或最新動態(tài)。
投產(chǎn)項目潤鵬半導(dǎo)體：2024年12月31日，潤鵬半導(dǎo)體位于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城的12英寸集成電路生產(chǎn)線項目正式通線投產(chǎn)。該項目總投資220億元，專注于40納米以上的模擬特色工藝，預(yù)計滿產(chǎn)后將年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制及消費電子等領(lǐng)域。
天成先進(jìn)：2024年12月30日，天成先進(jìn)位于珠海的12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。該項目一期具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品的能力，聚焦智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域。天成先進(jìn)計劃在2028年至2032年完成二期建設(shè)，產(chǎn)能將提升至60萬片/年。
粵芯半導(dǎo)體：2024年12月28日，粵芯半導(dǎo)體三期項目正式通線。該項目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預(yù)計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。
華虹無錫：2024年12月10日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線建成投片，標(biāo)志著項目正式邁入生產(chǎn)運營期。二期項目總投資67億美元，聚焦于車規(guī)級芯片，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后總月產(chǎn)能將達(dá)約18萬片。
擴(kuò)產(chǎn)項目中芯國際：2024年擴(kuò)產(chǎn)顯著，預(yù)計年底12英寸晶圓月產(chǎn)能將增加6萬片。中芯國際在上海、北京、天津、深圳設(shè)有多個生產(chǎn)基地，其中中芯東方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等項目正在加速推進(jìn)。
廣州增芯科技：自2024年6月28日啟動通線投產(chǎn)以來，設(shè)備調(diào)試和良率提升工作進(jìn)展順利，第一片產(chǎn)品下線良率高達(dá)99.7%，已通過168小時高溫可靠性測試。增芯科技計劃在5年內(nèi)投資370億元，建設(shè)兩座智能化晶圓廠，總產(chǎn)能達(dá)到12萬片/月，其中第一座晶圓廠將于2025年底達(dá)成月產(chǎn)2萬片目標(biāo)。
建設(shè)項目燕東微電子擬向北京電子控股有限責(zé)任公司發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過40.2億元，其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。北電集成項目總投資高達(dá)330億元，計劃建設(shè)產(chǎn)能為5萬片/月的12英寸生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝產(chǎn)品，面向顯示驅(qū)動、數(shù)?；旌?、嵌入式MCU等領(lǐng)域。按照項目建設(shè)計劃，北電集成項目預(yù)計2024年開始建設(shè)，2025年四季度設(shè)備搬入，2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。
此外，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年中國大陸還將有有3座晶圓廠開工。中國大陸晶圓廠進(jìn)入快速增長階段，給半導(dǎo)體設(shè)備帶來增量空間。
?03國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績再創(chuàng)新高
如前文所述，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對半導(dǎo)體設(shè)備的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。得益于各種利好驅(qū)動，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商龍頭企業(yè)，業(yè)績不斷取得突破，2024年再創(chuàng)新高。
北方華創(chuàng)作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，2024年預(yù)計營業(yè)收入為276億元—317.8億元，比上年同期增長25%—43.93%；歸母凈利潤為51.7億元—59.5億元，比上年同期增長32.6%—52.6%；扣非凈利潤為盈利51.2億元—58.9億元,比上年同期增長42.96%—64.46%。
中微公司同樣表現(xiàn)出色，預(yù)計2024年營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%；歸母凈利潤為15億元-17億元，與上年同期相比，將減少2.86億元至0.86億元，同比減少約16.01%至4.81%；預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母扣非凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。
盛美上海在2024年也交出了一份亮眼的成績單，預(yù)計2024年營業(yè)收入在56億元至58.8億元之間，同比增長44.02%至51.22%，創(chuàng)出公司2021年上市以來的新高。這些龍頭企業(yè)業(yè)績增長的原因主要得益于以下幾個方面。
第一，高強度的研發(fā)投入和行業(yè)技術(shù)壁壘。北方華創(chuàng)表示，其2024年多款新產(chǎn)品取得突破。電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶生產(chǎn)線，同時主營產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項關(guān)鍵技術(shù)突破。而中微公司目前在研項目涵蓋六類設(shè)備，超二十款新設(shè)備的開發(fā)，在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效。近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計出貨量已突破100個反應(yīng)臺，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進(jìn)；公司EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗證階段。此外，在Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得了良好進(jìn)展。
第二，平臺優(yōu)勢凸顯。這三家企業(yè)都屬于平臺型設(shè)備商。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，平臺優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，經(jīng)營效率顯著提高，成本費用率可以有效降低。同時，系列產(chǎn)品的完善也滿足了客戶的多樣化需求。對晶圓廠來說，在協(xié)同性強的工藝使用同一家廠商的設(shè)備，系統(tǒng)兼容性與集成度更高、售后服務(wù)與技術(shù)支持更集中、有利于降低維護(hù)與管理成本、更好的優(yōu)化與升級生產(chǎn)線、也有助于提高設(shè)備一致性和良品率。同時，半導(dǎo)體設(shè)備之間的技術(shù)也有一定的共通之處，平臺型企業(yè)也能更好的復(fù)用共性技術(shù)，降低研發(fā)成本。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中的份額正在不斷提升。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平的不斷提高，產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐漸達(dá)到甚至超越部分國際同類產(chǎn)品。內(nèi)資晶圓廠出于降低成本、提高供應(yīng)鏈安全性和自主性等多方面考慮，越來越傾向于選擇國產(chǎn)設(shè)備。例如，在一些關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，如刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在部分內(nèi)資晶圓廠的產(chǎn)線中得到了廣泛應(yīng)用，并且取得了良好的生產(chǎn)效果，這進(jìn)一步推動了國產(chǎn)設(shè)備在其他內(nèi)資晶圓廠中的推廣和應(yīng)用，從而提升了市場份額。
?04扎根本土市場，加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足需求
隨著國際形勢的風(fēng)云變幻，國外營商環(huán)境日益復(fù)雜和嚴(yán)峻，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商審時度勢，更加堅定地選擇扎根本土市場，加大在國內(nèi)的投資布局，以滿足國內(nèi)日益增長的市場需求。
盛美上海便是其中的典型代表，公司終止了2.45億元在韓投資項目。公司明確表示，這一決策是為了規(guī)避全球營商環(huán)境變化帶來的風(fēng)險。
中微公司正在積極布局未來發(fā)展，投資30.5億元建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地。投資標(biāo)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊資本1億元。該項目用地約50畝，規(guī)劃建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。預(yù)計到2030年年銷售額達(dá)到10億元，這不僅將為中微公司帶來新的業(yè)績增長點，還將有力地助力區(qū)域性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級。項目計劃2025年開工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。中微CEO尹志堯曾表示：“我們要繼續(xù)堅定發(fā)展本土半導(dǎo)體行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈，提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全性和穩(wěn)定性?！边@一觀點也代表了眾多國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的心聲。
2024年上半年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地四期擴(kuò)產(chǎn)項目也建成并投入使用。該項目總投資38.16億元，位于北京亦莊，建成后將形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺、LED設(shè)備300臺、光伏設(shè)備700臺的生產(chǎn)能力。從全球市場競爭格局來看，盡管國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，但仍存在較大的國產(chǎn)自主空間。根據(jù)相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)，2023年，中國的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已達(dá)到11.7%，相較于2020年，市場份額已增長62.5%；預(yù)計2024年國產(chǎn)率將達(dá)13.6%，產(chǎn)值超過50億美元。
國內(nèi)企業(yè)正通過加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能、加強人才培養(yǎng)等方式，不斷提升自身的競爭力。同時，政府和行業(yè)協(xié)會也在積極發(fā)揮引導(dǎo)作用，推動產(chǎn)業(yè)整合和協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體提升。在未來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中實現(xiàn)市場突破，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主做出更大貢獻(xiàn)。
