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2024年，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計(jì)與服務(wù)提供商，安謀科技堅(jiān)持以自研業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)相配合，憑借自身優(yōu)勢(shì)與不懈努力，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的關(guān)鍵力量。本期，我們有幸邀請(qǐng)到來自安謀科技銷售及業(yè)務(wù)發(fā)展負(fù)責(zé)人趙永超先生，他分享了對(duì)于2024年的行業(yè)回顧以及2025年的展望。2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在砥礪前行中，或?qū)⒂瓉硎锕獬醅F(xiàn)。
2024年，AI驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型浪潮
2024年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI、智艙智駕等高性能計(jì)算趨勢(shì)的推動(dòng)下，正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的轉(zhuǎn)型與升級(jí)變革。IP行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，需要對(duì)下游主流市場(chǎng)乃至新興技術(shù)趨勢(shì)保持敏銳洞察和快速響應(yīng)能力。
趙永超先生表示：“以生成式AI為代表的大模型技術(shù)在云邊端場(chǎng)景的“全面開花”，成為了這一年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的顯著特征之一。越來越多的AI推理工作從云側(cè)向端側(cè)遷移。在這一過程中，端側(cè)AI逐漸嶄露頭角，為PC、手機(jī)、智能機(jī)器人、智能汽車等多終端領(lǐng)域注入了全新的發(fā)展動(dòng)能，成為了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的新引擎?！?/p>
在這一轉(zhuǎn)變過程中，全球超過99%智能手機(jī)所采用的Arm CPU依然占據(jù)著重要地位，是現(xiàn)階段端側(cè)AI推理最主流的算力平臺(tái)之一。在安卓平臺(tái)上，大量的輕度AI任務(wù)如智能語(yǔ)音助手的語(yǔ)音識(shí)別、簡(jiǎn)單的圖像分類等，都主要依賴Arm CPU來完成。趙永超先生表示：“這是因?yàn)锳rm CPU在通用性和能效比方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，能夠在滿足AI任務(wù)需求的同時(shí)，保持較低的功耗水平，從而延長(zhǎng)移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間?！?/p>
而GPU則憑借其強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，在一些中算力、高精度的AI場(chǎng)景中發(fā)揮著不可替代的作用。特別是在圖像處理、AI計(jì)算等需要大規(guī)模并行計(jì)算與數(shù)據(jù)吞吐的任務(wù)中，GPU表現(xiàn)出色。在最新的Armv9架構(gòu)和Arm Kleidi軟件開發(fā)平臺(tái)的加持下，Arm CPU和GPU在AI方面實(shí)現(xiàn)了大幅性能提升。Armv9架構(gòu)引入了一系列新的指令集和技術(shù)特性，使得Arm CPU在AI計(jì)算上更加高效；而Arm Kleidi軟件開發(fā)平臺(tái)則為開發(fā)者提供了更便捷的工具和優(yōu)化手段，進(jìn)一步挖掘Arm CPU和GPU的AI性能潛力。
當(dāng)面對(duì)高算力、低功耗的AI應(yīng)用場(chǎng)景時(shí)，專門用于加速AI應(yīng)用的NPU無疑成為了AI算力的核心載體。安謀科技自成立以來便前瞻性地布局自研“周易”NPU系列，并持續(xù)投入大量資源進(jìn)行迭代升級(jí)。目前，“周易”NPU已能夠滿足多樣化的AI計(jì)算需求，并且在與國(guó)內(nèi)外多款主流大模型的兼容適配方面取得了重要進(jìn)展。
通過Arm技術(shù)與安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品的有機(jī)結(jié)合，安謀科技創(chuàng)新性地打造了多元化且高質(zhì)量的異構(gòu)計(jì)算解決方案，為端側(cè)AI技術(shù)的普惠應(yīng)用提供了核心智能計(jì)算平臺(tái)，有力地推動(dòng)了AI技術(shù)在各個(gè)終端領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和深入發(fā)展。
2024年安謀科技聚焦三大方面，共建本土端側(cè)AI“芯”生態(tài)
2024年，安謀科技聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地、生態(tài)構(gòu)建等三大方面重點(diǎn)發(fā)力，并取得了一系列令人矚目的成績(jī)。
在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，安謀科技推出了多款自研新品。首款“玲瓏”D8/D6/D2 DPU及全新“玲瓏”V510/V710 VPU，針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和性能需求，為智能計(jì)算領(lǐng)域帶來了更精準(zhǔn)、高效的解決方案。
Arm技術(shù)授權(quán)訂閱模式在2024年正式落地國(guó)內(nèi)。一經(jīng)推出，便吸引了包括全志科技、兆易創(chuàng)新等頭部芯片廠商在內(nèi)的數(shù)十家國(guó)內(nèi)客戶的青睞與選用。這種創(chuàng)新的授權(quán)模式以靈活、便捷且極具性價(jià)比的產(chǎn)品組合和服務(wù)支持，助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效創(chuàng)“芯”。
在技術(shù)落地方面，安謀科技立足領(lǐng)先的Arm技術(shù)和完善的自研產(chǎn)品矩陣，助力本土客戶打造出兼具高性能、低功耗與高可靠性的優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品。
“此芯P1”AIPC芯片便是證明之一。它異構(gòu)集成了Arm CPU、GPU以及安謀科技自研的“周易”NPU等產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了多種計(jì)算單元的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)與協(xié)同工作。紫光同芯THA6系列MCU以及搭載安謀科技自研“星辰”處理器與“山?！卑踩鉀Q方案的博通集成BK7236芯片，也在2024年均成功通過了相關(guān)國(guó)際權(quán)威安全認(rèn)證。芯擎科技“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片的出貨量已達(dá)百萬量級(jí)，并被定點(diǎn)應(yīng)用于數(shù)十款主力車型中，為智能汽車的芯片應(yīng)用樹立了標(biāo)桿。
在生態(tài)構(gòu)建方面，安謀科技除了持續(xù)推進(jìn)生態(tài)伙伴計(jì)劃外，還加強(qiáng)與現(xiàn)有合作伙伴的緊密合作。2024年，安謀科技聯(lián)合了多家行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)共同成立了AIPC和EdgeAI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室的首批發(fā)起單位涵蓋了芯片、操作系統(tǒng)、終端制造、大模型及AI應(yīng)用等國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的全鏈路。此外，安謀科技還與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新研發(fā)機(jī)構(gòu)——智源研究院正式達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將在AI技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、應(yīng)用推廣等多個(gè)方面展開深度合作。
2025年中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
2025年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出更加注重“價(jià)值務(wù)實(shí)”的發(fā)展趨勢(shì)，將重點(diǎn)聚焦于端側(cè)AI和智駕智艙等新興場(chǎng)景，切實(shí)推動(dòng)生成式AI的技術(shù)落地和商業(yè)化應(yīng)用，這也將進(jìn)一步撬動(dòng)AIPC、AI手機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體技術(shù)革新。
在AIPC領(lǐng)域，PC作為重要的生產(chǎn)力工具，也將成為大模型落地的理想應(yīng)用載體。趙永超先生表示：“隨著端側(cè)大模型的不斷發(fā)展，AIPC需要具備更強(qiáng)大的異構(gòu)AI算力，包括CPU、GPU、NPU等計(jì)算單元的協(xié)同工作能力。同時(shí)，還需要操作系統(tǒng)乃至上層應(yīng)用等全棧系統(tǒng)軟件的支持，實(shí)現(xiàn)軟硬件的高效協(xié)同?！?/p>
在AI手機(jī)領(lǐng)域，伴隨著國(guó)內(nèi)外手機(jī)巨頭的紛紛加碼投入，生成式AI將從整體系統(tǒng)上對(duì)智能手機(jī)進(jìn)行重塑，并將有望逐步普及至下一代中高端智能手機(jī)中。而作為驅(qū)動(dòng)全球超過99%智能手機(jī)的計(jì)算基石，Arm架構(gòu)將持續(xù)為AI手機(jī)的進(jìn)階發(fā)展提供底層核心支撐。
在智能汽車領(lǐng)域，當(dāng)前端到端大模型、艙駕一體、多域融合等趨勢(shì)顯著，算力作為汽車智能化的關(guān)鍵要素和基礎(chǔ)底座，已成為了眾多主機(jī)廠商與芯片設(shè)計(jì)公司眼中的“第一生產(chǎn)力”。而更多芯片和算法的加速“上車”，也對(duì)汽車芯片算力和軟硬件協(xié)同能力提出了更高要求，并為國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展帶來了新的機(jī)遇。
對(duì)于行業(yè)在2025年是否會(huì)完全復(fù)蘇，趙永超先生表示：“2024年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一定的結(jié)構(gòu)化復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。而這輪生成式AI引領(lǐng)的技術(shù)創(chuàng)新熱潮從短線來看預(yù)計(jì)將延續(xù)熱度，進(jìn)一步拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的旺盛需求，為2025年集成電路行業(yè)重歸增長(zhǎng)之路奠定良好基礎(chǔ)?！?/p>
2025年安謀科技持續(xù)奮進(jìn)
展望2025年，安謀科技肩負(fù)著“技術(shù)交叉和生態(tài)連接”的任務(wù)。趙永超先生表示：“一方面，我們會(huì)繼續(xù)將全球先進(jìn)的Arm IP引入國(guó)內(nèi)，助力本土客戶打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。另一方面，緊貼本土市場(chǎng)需求深耕自研創(chuàng)新，構(gòu)建完整且成熟的自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣?！?/p>
自2018年獨(dú)立運(yùn)營(yíng)至今，安謀科技自研產(chǎn)品客戶數(shù)量已超過230家，本土客戶基于自研產(chǎn)品的芯片出貨量突破9億顆，自研業(yè)務(wù)核心技術(shù)專利數(shù)量達(dá)200余項(xiàng)。
趙永超先生強(qiáng)調(diào)，“2025年，我們將始終堅(jiān)持在全球標(biāo)準(zhǔn)上打造本土創(chuàng)新，聚焦移動(dòng)、終端、AIoT、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域，為客戶和合作伙伴提供豐富成熟的產(chǎn)品組合及解決方案，深度賦能本土智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新演進(jìn)?！?/p>
結(jié)語(yǔ)
2024年，安謀科技憑借自研業(yè)務(wù)技術(shù)創(chuàng)新與Arm技術(shù)授權(quán)的雙輪驅(qū)動(dòng)，成為推動(dòng)行業(yè)變革的中堅(jiān)力量。這一年，在AI驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型浪潮下，安謀科技在產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)落地與生態(tài)構(gòu)建三大方面獲得了亮眼成績(jī)。
展望2025年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，安謀科技將繼續(xù)肩負(fù)關(guān)鍵使命，持續(xù)引入先進(jìn)Arm IP并深化自研創(chuàng)新，在AIPC、AI手機(jī)、智能汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域助力產(chǎn)業(yè)革新，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在結(jié)構(gòu)化復(fù)蘇基礎(chǔ)上邁向新的增長(zhǎng)階段，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)注入活力與創(chuàng)新動(dòng)力。
