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在這一波半導(dǎo)體投資大潮中，最先熱鬧起來的是芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因?yàn)檫@個(gè)細(xì)分領(lǐng)域是最貼近終端應(yīng)用，項(xiàng)目的種類和應(yīng)用場景也最多，也屬于國產(chǎn)替代最貼近實(shí)際生活的領(lǐng)域。
芯片設(shè)計(jì)的一級市場投資，其實(shí)從2022年下半年開始，風(fēng)口就已經(jīng)日漸式微，投資風(fēng)口逐步轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件。時(shí)至今日，眾多投資人對于芯片設(shè)計(jì)的關(guān)注度如何？我們隨手設(shè)計(jì)了幾個(gè)調(diào)查問題，看看大家的反饋。
總體來看，雖然芯片各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域早就被大家挖了個(gè)遍，少有漏網(wǎng)之魚，但從調(diào)查結(jié)果看，大家并沒有放棄對這個(gè)賽道的持續(xù)關(guān)注，還是非常積極和樂觀的。60%左右的投資人對芯片投資持積極關(guān)注的心態(tài)，40%左右處于可看可不看的隨緣心態(tài)，對芯片項(xiàng)目徹底放棄的只占8%左右。
而從投資角度，大家最關(guān)注的芯片項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，“低端&內(nèi)卷”、“打不進(jìn)下游供應(yīng)鏈”是最主要的兩個(gè)痛點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過之前大家普遍認(rèn)為的技術(shù)壁壘高難度大、資金投入大等因素。
對于估值水平，毫無疑問的，幾乎所有人都認(rèn)為芯片項(xiàng)目處在估值泡沫的狀態(tài)，看來未來幾年估值倒掛的問題，得慢慢消化了。
對于芯片項(xiàng)目關(guān)注的熱點(diǎn)，是和其他行業(yè)風(fēng)口密切聯(lián)動的，AI&機(jī)器人、GPU&算力、國產(chǎn)替代是三個(gè)主要關(guān)注方向，以往的車規(guī)、功率、消費(fèi)芯片，被重視程度明顯弱化。
