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NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在談到三星電子的高帶寬內(nèi)存(HBM)時表示，“三星需要設計新的設計”，這意味著現(xiàn)有的設計存在問題。在回答三星電子的HBM測試為什么要花這么長時間的問題時，他說：“韓國正在努力盡快完成，這并不是一件需要很長時間的事情”，但他立即指出了一個設計問題。這是黃仁勛首次公開指出三星 HBM 的設計問題。
黃仁勛是在美國拉斯維加斯楓丹白露酒店舉行的全球新聞發(fā)布會上做出上述表示的。HBM是一種用于AI加速器的高性能存儲芯片，垂直堆疊多個DRAM，美國SK海力士和美光正在向NVIDIA供應該芯片，但三星電子仍在測試交付質(zhì)量。不過，他表示，“我對三星的成功充滿信心，就像我對明天（8 號）星期三充滿信心一樣?！?/p>
當被問到“為什么測試（三星 HBM）要花這么長時間？”他回答說，“韓國正在嘗試，這是一件好事，但三星必須設計新的設計，他們可以，他們的工作速度非?？?，而且非常專注?！?黃仁勛還表示，“最初 NVIDIA 使用的第一款 HBM 內(nèi)存是三星制造的”，并表示有信心“他們會復蘇”。
黃仁勛還提到，前一天宣布的新款消費類顯卡GeForce‘RTX 50’系列“采用了美光GDDR7”。GDDR7是一種專門用于視頻和圖形處理的超高速DRAM內(nèi)存，不僅由美國美光公司生產(chǎn)，還由三星電子和SK海力士生產(chǎn)。
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