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張通社 zhangtongshe.com
合見(jiàn)工軟已發(fā)展為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片EDA的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。
近日，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）完成近10億元A輪投資，本輪融資投資方為浦東創(chuàng)投集團(tuán)旗下的浦東引領(lǐng)區(qū)基金。
合見(jiàn)工軟主要從事國(guó)產(chǎn)高性能工業(yè)軟件及解決方案研發(fā)，以EDA領(lǐng)域?yàn)橥黄品较?，推出了針?duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。
據(jù)公開(kāi)資料，合見(jiàn)工軟于2020年成立，總部位于上海張江。公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，同時(shí)還獲評(píng)2024年GEI獨(dú)角獸企業(yè)。
從新思科技到合見(jiàn)工軟，打造全流程EDA國(guó)產(chǎn)平臺(tái)
合見(jiàn)工軟創(chuàng)始人潘建岳本科畢業(yè)于清華大學(xué)精密儀器系，之后保送本校碩士。1992年7月，潘建岳碩士畢業(yè)，進(jìn)入中國(guó)科學(xué)院空間技術(shù)研究中心。
1993年，潘建岳加入當(dāng)時(shí)全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)美國(guó)明導(dǎo)資訊，正式進(jìn)入電子半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)域。1995年，潘建岳加入EDA巨頭新思科技，擔(dān)任中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。2008年，潘建岳擔(dān)任新思科技全球副總裁兼亞太區(qū)總裁。2011年，潘建岳與清華校友武平、李峰創(chuàng)建了武岳峰資本，專注于高科技產(chǎn)業(yè)的投資。
據(jù)網(wǎng)上公開(kāi)資料，合見(jiàn)工軟創(chuàng)立之前，2020年5月份，有一位專家在與潘建岳溝通時(shí)表示，未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最重要的三個(gè)環(huán)節(jié)是裝備、材料、EDA。該專家認(rèn)為潘建岳這樣在行業(yè)有著豐富經(jīng)驗(yàn)的人，應(yīng)當(dāng)將這一責(zé)任肩負(fù)起來(lái)，由此，潘建岳萌生了打造國(guó)產(chǎn)EDA的決心。
潘建岳隨后找來(lái)在新思科技擔(dān)任研發(fā)副總裁的郭立阜，以及EDA巨頭楷登電子中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人徐昀，共同創(chuàng)辦了現(xiàn)在的合見(jiàn)工軟。
2021年10月，合見(jiàn)工軟推出國(guó)內(nèi)第一款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)數(shù)字驗(yàn)證仿真器UniVista Simulator。之后，合見(jiàn)工軟又發(fā)布了先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡(jiǎn)稱UV APS）。合見(jiàn)工軟的UV APS不但能夠?yàn)楦咝阅苡?jì)算、汽車電子、人工智能、通信網(wǎng)路、GPU等多垂直應(yīng)用領(lǐng)域提供快速、專業(yè)、高質(zhì)量的物理板卡快速定制化服務(wù)。
合見(jiàn)工軟還在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購(gòu)全資子公司：上海華桑電子、云樞創(chuàng)新軟件、北京諾芮集成電路；同時(shí)對(duì)上海孤波科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資，組合更完整的測(cè)試產(chǎn)品工具鏈。?
幾年間，合見(jiàn)工軟已從一家初創(chuàng)企業(yè)，發(fā)展為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片EDA的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，同時(shí)更跨越到系統(tǒng)級(jí)和IP多個(gè)領(lǐng)域，推出的EDA及IP產(chǎn)品都目標(biāo)迭代到全球競(jìng)爭(zhēng)力。目前合見(jiàn)工軟已成為國(guó)內(nèi)首家可以為數(shù)字大芯片設(shè)計(jì)提供“EDA+IP+系統(tǒng)級(jí)”聯(lián)合解決方案的供應(yīng)商，刷新了EDA研發(fā)的中國(guó)速度，引領(lǐng)了國(guó)產(chǎn)EDA創(chuàng)新時(shí)代。
研發(fā)實(shí)力雄厚，3年落地20余款產(chǎn)品
在整體發(fā)展思路上，合見(jiàn)工軟CTO賀培鑫此前接受采訪時(shí)對(duì)外界透露，“公司首先持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，招收國(guó)際知名專家，培養(yǎng)國(guó)內(nèi)人才梯隊(duì)，其次就是構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)。不僅面向芯片，還有芯片上游的系統(tǒng)，下游的封裝、PCB，合見(jiàn)工軟都要能夠做到協(xié)同設(shè)計(jì)，而且要確定整個(gè)設(shè)計(jì)的流程是可以收斂、協(xié)同優(yōu)化的。合見(jiàn)工軟要打造全流程的工具鏈，所以也會(huì)持續(xù)尋找并購(gòu)和整合的機(jī)會(huì)。”
人才構(gòu)成方面，截至目前，合見(jiàn)工軟的集團(tuán)員工規(guī)模約1100人，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)占85%，國(guó)際EDA專家數(shù)量在國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。在合見(jiàn)工軟創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)中，眾多人員擁有15至20年EDA領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的技術(shù)背景和高超的專業(yè)能力。
技術(shù)方面，合見(jiàn)工軟在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域率先推出了針對(duì)數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局，在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出了多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型驗(yàn)證平臺(tái)、功能仿真、驗(yàn)證管理及系統(tǒng)級(jí)原型驗(yàn)證、IP驗(yàn)證，及可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT全流程平臺(tái)、大規(guī)模PCB板級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái)、系統(tǒng)級(jí)和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產(chǎn)品及解決方案。
產(chǎn)品面世以來(lái)，已經(jīng)在高性能計(jì)算、5G通信、GPU、人工智能、汽車電子等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)中成功部署應(yīng)用，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)能力。
2024年9月，合見(jiàn)工軟一次性對(duì)外發(fā)布了11個(gè)全新產(chǎn)品：2個(gè)數(shù)字驗(yàn)證全新硬件平臺(tái)、2個(gè)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、2個(gè)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工具以及5個(gè)高速接口IP解決方案，這些產(chǎn)品覆蓋了數(shù)字前端、數(shù)字后端、系統(tǒng)級(jí)和接口IP多個(gè)領(lǐng)域，為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)發(fā)展提供了更多技術(shù)支撐。
在11個(gè)產(chǎn)品中，2個(gè)數(shù)字驗(yàn)證全新硬件平臺(tái)備受市場(chǎng)關(guān)注。其中數(shù)據(jù)中心級(jí)全場(chǎng)景超大容量硬件仿真加速驗(yàn)證平臺(tái)UniVista Hyperscale Emulator（簡(jiǎn)稱“UVHP”）為國(guó)產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，并支持多系統(tǒng)進(jìn)一步擴(kuò)展，可大幅提升仿真驗(yàn)證效率，縮短超大規(guī)模芯片的仿真驗(yàn)證周期。超大容量硬件仿真加速平臺(tái)UVHP基于合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu)，采用先進(jìn)的商用FPGA芯片、獨(dú)創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動(dòng)編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲(chǔ)模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的仿真驗(yàn)證提供強(qiáng)大支持。
另一個(gè)數(shù)字驗(yàn)證全新硬件平臺(tái)是國(guó)內(nèi)首發(fā)創(chuàng)新商用級(jí)單系統(tǒng)先進(jìn)原型驗(yàn)證平臺(tái)PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（簡(jiǎn)稱“PD-AS”）。PD-AS搭載AMD新一代超大自適應(yīng)SoC——AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先進(jìn)工藝，整體設(shè)備性能提升兩倍以上，并配套靈活便捷的操作界面、豐富多種的接口方案，可覆蓋更大規(guī)模的芯片驗(yàn)證場(chǎng)景，將廣泛應(yīng)用于5G-WIFI通訊、智算、AIoT、智能汽車、RF-導(dǎo)航、RSIC-V IP、VR/AR等行業(yè)領(lǐng)域。
一次性推出多款產(chǎn)品背后，和合見(jiàn)工軟自身發(fā)展策略有密不可分的關(guān)系。根據(jù)公開(kāi)消息來(lái)看，在研發(fā)力度上，2023年的研發(fā)費(fèi)用就已經(jīng)達(dá)到9億元，并且規(guī)模不斷快速增長(zhǎng)。
潘建岳公開(kāi)表示，合見(jiàn)工軟發(fā)布的硬件驗(yàn)證產(chǎn)品、PCB設(shè)計(jì)工具、全系列DFT產(chǎn)品線和IP產(chǎn)品，目標(biāo)都是將性能迭代到具有全球競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)將繼續(xù)保持技術(shù)攻堅(jiān)和產(chǎn)品創(chuàng)新，助力國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)乃至全球產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
4年融資40億，曾創(chuàng)EDA領(lǐng)域單輪融資規(guī)模之最
過(guò)去幾年，中國(guó)EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。作為全球EDA市場(chǎng)的重要部分，2023年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模120億元，約占全球市場(chǎng)的10%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)曾預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元，占全球市場(chǎng)的18.1%。
隨著AI人工智能浪潮席卷全球，AI芯片、存儲(chǔ)芯片需求飆升的同時(shí)，也進(jìn)一步推升了高性能算力的市場(chǎng)需求。據(jù)工信部等六部門(mén)2023年印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提到，到2025年，我國(guó)算力規(guī)模將超過(guò)300 EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。而EDA軟件作為提高算法和芯片設(shè)計(jì)效率的強(qiáng)力輔助軟件，市場(chǎng)空間還有進(jìn)一步放大的潛力。
巨大的市場(chǎng)空間讓身為EDA領(lǐng)域國(guó)內(nèi)龍頭的合見(jiàn)工軟備受投資者青睞。2021年，合見(jiàn)工軟完成了發(fā)起輪融資，金額超17億元，創(chuàng)下迄今國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域單輪融資規(guī)模之最。其發(fā)起輪投資陣容中，國(guó)家大基金二期、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、武岳峰科創(chuàng)、紅杉中國(guó)、韋豪創(chuàng)芯、深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)等均參與其中。
2022年6月，合見(jiàn)工軟宣布完成Pre-A輪超11億元的融資。投資者包括上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、IDG資本、國(guó)科投資、中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等，公司創(chuàng)始人設(shè)立的武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等跟進(jìn)。
再到近日完成的近10億元的A輪融資，截至目前，成立不足五年的合見(jiàn)工軟已經(jīng)完成了總共6輪融資，包括2輪戰(zhàn)略融資，1輪股權(quán)融資、Pre-A輪融資、Pre-A+輪融資以及A輪融資，合計(jì)融資金額40億元左右。
A輪融資完成后，作為投資方的浦東創(chuàng)投集團(tuán)表示，對(duì)合見(jiàn)工軟的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景充滿信心。此次投資將助力合見(jiàn)工軟進(jìn)一步拓展市場(chǎng)，加速公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，推動(dòng)工業(yè)軟件行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
自成立以來(lái)，合見(jiàn)工軟一直推進(jìn)多產(chǎn)品線并行研發(fā)，在數(shù)字芯片EDA技術(shù)達(dá)到創(chuàng)新引領(lǐng)的同時(shí)，在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰(zhàn)更復(fù)雜的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域已有多項(xiàng)創(chuàng)新成果，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力和對(duì)客戶的支持能力，外加上公司一直備受資本看好，投資者陣容強(qiáng)大，未來(lái)發(fā)展前景依然不可限量。
文字 | 袁益? ? ? 編輯 | 劉程星
