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時(shí)間快到猝不及防，曾經(jīng)被我們?nèi)麧M了憧憬的21世紀(jì)，已經(jīng)過去了四分之一。2024的愿景還沒來及全部打鉤，2025已經(jīng)帶著風(fēng)雪奪門而入。時(shí)間無情，去日苦多，愛你恨你，都似大江一發(fā)不收。
展望2025，窗外風(fēng)正猛雪正濃，中國半導(dǎo)體別無選擇，必須頂風(fēng)而上。在逆境中，蜷成一團(tuán)是過日子，奔放狂舞也是過日子。況且，三分天注定，七分靠打拼。那為何不在這漫天風(fēng)雪中，拼他個(gè)酣暢恣肆?？v有萬般艱難，當(dāng)你膽氣雄壯時(shí)，便能縱眼橫看天地闊。
為迎接蛇年的到來，芯謀研究邀請(qǐng)各細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體行業(yè)大佬，總結(jié)過去，展望未來，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供參考與指引。
TEL篇
撰文：TEL中國區(qū)總裁兼首席執(zhí)行官陳捷
2024年，在人工智能強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，WFE市場規(guī)模超過1000億美元。預(yù)計(jì)2025年，人工智能搭載率將進(jìn)一步提升，DRAM投資進(jìn)一步擴(kuò)大，而NAND伴隨庫存調(diào)整也將回復(fù)投資。在這些市場因素的推動(dòng)下，WFE市場預(yù)計(jì)達(dá)到2位數(shù)增長態(tài)勢(shì)。
人工智能的應(yīng)用，離不開最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)的強(qiáng)力支撐。技術(shù)創(chuàng)新的不斷演進(jìn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體器件向更大容量、更高速度和更低功耗的方向發(fā)展。TEL將重點(diǎn)關(guān)注全環(huán)繞柵極（GAA）、晶圓背面供電網(wǎng)絡(luò)（Backside PDN）和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等技術(shù)熱點(diǎn)。
2024年，TEL多款設(shè)備和技術(shù)都取得了市場良好的反饋，其中包括面向DRAM的High-k薄膜沉積設(shè)備、面向NAND的24腔單晶圓清洗設(shè)備及適用于HBM的臨時(shí)鍵合設(shè)備和適用于最先進(jìn)邏輯（Backside PDN）的鍵合設(shè)備等等。
此外，TEL的新型低溫刻蝕技術(shù)自2023年推出以來，備受市場關(guān)注，該技術(shù)適用于400層以上3D NAND閃存加工過程，實(shí)現(xiàn)高深寬比刻蝕。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，刻蝕超過10μm深孔的速度提升2.5倍，功耗降低40%以上。此外，該技術(shù)用HF取代了91%的CF系氣體，與上一代設(shè)備相比，保持同等以上工藝性能的前提下減少了80%的碳足跡。這款新型低溫刻蝕設(shè)備，已被多家晶圓代工廠采用，取得重大進(jìn)展。
展望2025，AI生態(tài)建設(shè)引爆行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，“全球半導(dǎo)體市場規(guī)模到2030年將增長到1萬億美元”這一觀點(diǎn)，已成為行業(yè)共識(shí)。除了人工智能服務(wù)器一如既往的強(qiáng)勁需求外，個(gè)人電腦和智能手機(jī)中的人工智能搭載率也將上升，有望增至總量的40%。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2030年人工智能半導(dǎo)體在半導(dǎo)體器件中的比例將增長到70%，因此，人工智能在WFE市場中的應(yīng)用也將逐步上升。
繼DRAM投資恢復(fù)后，隨著庫存調(diào)整的進(jìn)行，NAND投資也有望恢復(fù)。先進(jìn)邏輯/晶圓代工的資本支出有望切實(shí)復(fù)蘇，以抵消成熟節(jié)點(diǎn)投資的低迷。我們預(yù)計(jì)，這些因素將推動(dòng)2025年WFE市場實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。
“Technology Enabling Life”是TEL的集團(tuán)標(biāo)語，我們暢想的是一個(gè)由半導(dǎo)體支撐的夢(mèng)想紛呈的未來社會(huì)。盡管發(fā)展之路會(huì)有坎坷和曲折，終點(diǎn)必將光明和偉大。
正帆篇
撰文：上海正帆科技股份有限公司董事長?俞東雷
回顧2024年，隨著全球半導(dǎo)體市場的庫存去化和行業(yè)整合，以及消費(fèi)電子需求的回暖，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到約20%的強(qiáng)勁增長。中國半導(dǎo)體市場在國家政策的大力支持下表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，顯示出中國在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場中的重要地位。展望2025年，我們有理由相信，隨著AI技術(shù)的發(fā)展和算力需求的增加，半導(dǎo)體市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢(shì)。
在這一年中，產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)主要集中在AI大模型與服務(wù)器的發(fā)展、先進(jìn)制程技術(shù)的突破以及國產(chǎn)替代需求的進(jìn)一步增強(qiáng)。正帆科技在設(shè)備類業(yè)務(wù)保持增長的同時(shí)，通過不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和資本投入，在電子氣體和先進(jìn)材料、半導(dǎo)體工藝設(shè)備子系統(tǒng)和相關(guān)零部件的研制和業(yè)務(wù)擴(kuò)大等方面取得了顯著進(jìn)步，非設(shè)備類業(yè)務(wù)的拓展戰(zhàn)略正逐步落地。此外，我們也采用了投資和收并購的方式加強(qiáng)資源整合，為公司注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、賦予創(chuàng)新能量。
展望2025年，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場整體將繼續(xù)保持增長，增長動(dòng)力來源于AI技術(shù)加速發(fā)展，高性能運(yùn)算所帶來的芯片及能源需求不斷攀升。我們所在的細(xì)分市場也將隨之呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，這得益于國家對(duì)集成電路及新能源等重點(diǎn)領(lǐng)域的政策支持，以及國產(chǎn)替代進(jìn)口需求的不斷增強(qiáng)。來年，正帆科技將繼續(xù)聚焦于技術(shù)創(chuàng)新、模塊化業(yè)務(wù)擴(kuò)張和效率提升，以多維度的全面優(yōu)勢(shì)獲取更高的市場份額。
在新的一年里，我期待正帆科技能夠繼續(xù)與所有股東、客戶、供應(yīng)商和戰(zhàn)略合作伙伴一起，共同建設(shè)健康多贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為實(shí)現(xiàn)公司的長遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)而努力。我們將繼續(xù)專注于業(yè)績提升，堅(jiān)持不懈打造組織能力，為中國的高科技產(chǎn)業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，盡最大努力持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。
陛通篇
撰文：上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司董事長宋維聰
2024年，國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備無論從技術(shù)的成熟度及市場規(guī)模上均取得了長足的發(fā)展，國內(nèi)晶圓廠出于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈安全的急迫性要求開始越來越多地將國產(chǎn)設(shè)備納入到供應(yīng)鏈中來。
2025年，由于特朗普上臺(tái)對(duì)華政策的不確定性，美國的制裁極大可能會(huì)持續(xù)加碼。但與此同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備行業(yè)將保持高成長性，未來中國市場對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性將進(jìn)一步提高。
在2024我們看到了以AI為代表的人類新的工業(yè)技術(shù)革命促進(jìn)DRAM、HBM、大數(shù)據(jù)、5G通訊、無人駕駛智能車等高技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體集成電路行業(yè)內(nèi)驅(qū)動(dòng)了邏輯芯片制程的升級(jí)、存儲(chǔ)芯片異構(gòu)集成先進(jìn)封裝和先進(jìn)工藝的不斷進(jìn)步。薄膜沉積設(shè)備在產(chǎn)線中占比及價(jià)值量大幅提升，市場規(guī)模將保持穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)。隨著制程工藝及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度的要求越來越高，市場對(duì)于高性能薄膜沉積設(shè)備的依賴度也會(huì)隨之增加。
陛通經(jīng)過多年的自主研發(fā)，相繼推出全球四大首創(chuàng)技術(shù):?享譽(yù)業(yè)界的小亮旋轉(zhuǎn)、ESC旋轉(zhuǎn)、非對(duì)稱翹曲晶圓平整、超360°UV光照技術(shù)。陛通產(chǎn)品不斷優(yōu)化迭代，推陳出新。目前已進(jìn)入客戶產(chǎn)線和推進(jìn)市場的有：6/8吋PVD TSV Cu B/S、6/8吋熱鋁PVD、6/8吋厚鋁PVD、6/8吋背金PVD、6/8吋MOCVD、12吋PE/SACVD、12吋UV CVD、12吋Backside Dep CVD、12吋厚鋁PVD、12吋熱鋁PVD、8/12吋兼容RDL Cu PVD設(shè)備以及專用于TSV Liner Oxide的12吋PE-SA CVD，12吋TSV Cu B/S PVD。
可以預(yù)見，未來對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制極有可能會(huì)愈演愈烈，日益嚴(yán)重。但是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，一方面國內(nèi)面臨的沖擊將會(huì)不斷的加大，另一方面，從長期來看，對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體市場及設(shè)備供應(yīng)鏈的發(fā)展是個(gè)絕好的契機(jī)。國內(nèi)設(shè)備企業(yè)可以借此擴(kuò)大自身的市占率，同時(shí)加速設(shè)備零配件的國產(chǎn)替代。陛通未雨綢繆，早已開始了國產(chǎn)關(guān)鍵零部件的開發(fā)和儲(chǔ)備，逐步減少對(duì)特定國家或區(qū)域零部件的依賴，實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈多元化并加強(qiáng)自主設(shè)備研發(fā)。2025年，陛通100%全國產(chǎn)的薄膜沉積機(jī)臺(tái)SMART將推向市場，進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。
現(xiàn)在大家可能要問，2025年半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)是增還是減？
我的回答是增。全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加，尤其是在AI、大數(shù)據(jù)、5G、車載芯片、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
進(jìn)一步來看，2025年陛通所處的細(xì)分領(lǐng)域規(guī)模是升還是降？
我的回答是升。薄膜沉積設(shè)備的需求會(huì)快速增長。主要來自兩個(gè)方面的推動(dòng)力：一方面隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，先進(jìn)制程對(duì)薄膜沉積設(shè)備的需求大幅增加。另一方面，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新建晶圓廠的產(chǎn)能將在未來逐步釋放，以及先進(jìn)封裝2.5D/3D，CoWoS，F(xiàn)OPLP，F(xiàn)OWLP等異構(gòu)集成技術(shù)都將推動(dòng)薄膜沉積設(shè)備需求的增加。
2025年，陛通將持續(xù)的加大研發(fā)投入，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)更多核心技術(shù)上的突破，同時(shí)將進(jìn)一步擴(kuò)大國內(nèi)的市場份額。目標(biāo)市場是服務(wù)國內(nèi)晶圓制造行業(yè)及先進(jìn)封裝行業(yè)，以實(shí)現(xiàn)市場規(guī)模和競爭力的雙向增長。
