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近日，有臺媒報道稱，中國大陸晶圓代工廠在成熟制程代工上推出大幅折扣，其中12英寸晶圓的代工報價僅為中國臺灣晶圓代工廠的6折，8英寸晶圓代工價則在此前降價的基礎(chǔ)上再折價20%～30%。但據(jù)中國經(jīng)營報報道，中國大陸在晶圓代工上并未有所謂“降價搶單”行為。
一家做高清視頻芯片公司的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示：“從成本構(gòu)成上說，這報價（指市場上流傳的降價）基本不可能。目前也沒有看到中國大陸晶圓代工廠有適當(dāng)降價的消息。一名中國大陸頭部晶圓廠的管理層人士也表示：實際情況沒那么夸張，進(jìn)入今年第四季度以來，其所在晶圓廠報價“目前平穩(wěn)”，來自顯示驅(qū)動、電源管理等類別的產(chǎn)品訂單“還不錯”。市場需求跟此前公開披露的情況差不多。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在此前的財報會議上就表示：“要隨行就市。”
群智咨詢觀察到，2024年第四季度中國大陸晶圓廠降幅約5%，且集中在12英寸產(chǎn)品。有分析師表示，目前晶圓代工廠價格已處于較低位置，大幅度的降價降不會是普降，預(yù)計2025年較為激進(jìn)的價格戰(zhàn)在晶圓代工業(yè)發(fā)生的可能性較低。
面板驅(qū)動IC廠敦泰電子近日也表示，目前大陸代工廠降價爭取訂單情況并不明顯。
綜上，目前還未有中國大陸晶圓代工廠將對成熟制程大降價，但或有微小降價的趨勢。不過分析師表示，預(yù)計中國臺灣晶圓廠也在短期內(nèi)將調(diào)價，并預(yù)計調(diào)價將在2025年第一季度發(fā)生，幅度可能在5%-6%左右。
一般而言，第四季度通常為晶圓代工行業(yè)“淡季”，下游客戶會審視年初的銷售計劃，對囤片和收貨的意愿不強，近期代工廠價格調(diào)整，季節(jié)性因素約占一半。此外，持續(xù)性的降價仍是受到行業(yè)訂單競爭驅(qū)動。
從全球角度看，2024年創(chuàng)造晶圓代工產(chǎn)業(yè)的的主要動能仍是AI，這也因此造成該行業(yè)兩極分化的現(xiàn)狀。先進(jìn)制程需求強勁、供不應(yīng)求，但成熟制程代工廠的的利用率卻維持在65%-70%的較低水平。
據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%，環(huán)比增長11%。增長的主要原因是人工智能（AI）需求強勁以及中國大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇速度超過預(yù)期。Counterpoint Research指出，在智能手機和AI半導(dǎo)體強勁需求的支撐下，包括臺積電3nm和5nm工藝在內(nèi)的先進(jìn)制程需求繼續(xù)推動行業(yè)增長。相反，非AI半導(dǎo)體的復(fù)蘇依然緩慢。在成熟制程領(lǐng)域，12英寸成熟制程的需求復(fù)蘇情況好于8英寸制程。
SEMI也最新的報告中表示，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇速度較慢，不過AI資料中心投資需求強勁，是驅(qū)動第3季IC銷售額成長主要動能。今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心存儲強勁需求帶動存儲價格改善所驅(qū)動。
但仍需要注意的是，受新增產(chǎn)能開出和下游需求不足的問題，業(yè)界已有聲音，2025年成熟制程或有產(chǎn)能利用率不足的問題。
TrendForce指出，先進(jìn)工藝和成熟工藝的需求出現(xiàn)了明顯的分化。由AI服務(wù)器、個人電腦/筆記本電腦高性能計算芯片和新型智能手機SoC驅(qū)動的5/4納米和3納米節(jié)點，將看到產(chǎn)能利用率在2024年底前保持滿負(fù)荷。相比之下，28納米及以上的成熟節(jié)點僅經(jīng)歷了適度的復(fù)蘇，與上半年相比，今年下半年的平均產(chǎn)能利用率僅增長了5%到10%。
至于明年市場，由于全球經(jīng)濟(jì)前景仍然不明，終端品牌下單時仍然謹(jǐn)慎，導(dǎo)致成熟制程訂單的短期可見性僅為一個季度。TrendForce預(yù)測，明年全球前10大代工廠成熟制程的產(chǎn)能利用率保持在80%以下，且新產(chǎn)能仍需訂單填補，成熟工藝定價預(yù)計將保持壓力。
